倒装芯片组装未充满密封剂

基于环氧树脂填充不足的发展为倒装芯片技术、可变标志着一个转折点和半导体行业。未充满密封剂是精心制定确保流动性,一个可接受的CTE,和其他的属性。在本白皮书中,我们探索有效填充不足需要哪些属性,以确保可靠性和质量在倒装芯片的应用程序。