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键合线厚度是键合接头设计中需要考虑的重要因素之一。最常用的键合线厚度在约0.001至0.007英寸之间。胶粘剂在应用中的性能取决于胶粘剂的整体性能、被粘合的基材、基材表面制备、胶粘剂的厚度和胶粘剂的均匀性。一般来说,较薄的粘结线优于较厚的粘结线,因为较薄的粘结线接头角落的应力集中较小。此外,薄键线的空腔浓度比厚键线低。

在粘结接头中,具有均匀的粘结线厚度对于最佳的粘结性能是非常重要的。垫片垫片可用于保持粘接线厚度均匀。在许多情况下,不同尺寸的实心玻璃微球(~0.001到0.007英寸)可以添加到粘合剂中,以创建均匀的粘结线厚度。

Master Bond可以提供定制配方,玻璃微珠填充粘合剂(一组分和双组分),具有不同的粘度,以满足精确的间距要求。在各种电子、光学、航空航天和医疗应用中,这些粘合剂增强了一致性、可靠性、功能性和成本效益。Master Bond还提供薄膜粘合剂,以实现均匀的粘结厚度。两种这样的薄膜粘合剂是:FL901AO,一种导热绝缘薄膜和FL901S,一种导电薄膜。两种薄膜的标准粘结厚度均为0.003英寸。但是,它们可以按照自己的尺寸和厚度配制。