表面润湿

胶粘剂的词汇,“润湿”一词指的是一个胶可以亲密接触,分布在一个给定的底物。有各种各样的力量(离子、静态、极地范德瓦耳斯等)表演之间的粘合剂,确保良好的焊接的基板。良好的润湿提供了一个更大的接触面积,这些力量可能会采取行动。因此,良好的润湿对化学键的形成是至关重要的。

任何给定的底物的润湿程度可以归因于表面张力或临界表面能量底物和胶粘剂。作为一般规则,润湿,底物的临界表面能量应该高于临界胶的表面能。

γ_底物>γ_胶粘剂

衬底与更高的临界表面能量wetted-out更容易比底物具有较低的能量。例如,铝或铜等金属具有更高的临界表面能量和湿更容易比基质如聚乙烯或聚四氟乙烯。标准的环氧树脂的表面能是大约40 - 50 mJ / m²。下表提供了关键的表面能值的一些最广泛使用的基板:

一个好方法来评估是否可以有效地润湿表面是在表面喷涂蒸馏水和测量水珠和表面之间的接触角。接触角和表面润湿性能的关系见下图。

环氧树脂的低临界表面能量使他们杰出的选择用作粘合剂为各种不同的基质。主键自定义制定一系列粘合剂提供优异的附着力、润湿和体力结合一些相似和不同的基质。此外,良好的表面处理有助于提高基体的润湿性,从而提高粘结强度。