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技术先进的环氧树脂配方在保护电子元件方面发挥着至关重要的作用。随着应用程序的要求越来越高,对高性能系统的需求也变得越来越重要。邦德少爷接受了这个挑战。

电子元件主粘合灌封解决方案的好处

其中最重要的优势是:

  • 抗振动、抗冲击、抗冲击
  • 热导率
  • 优异的电绝缘性能
  • 低收缩
  • 耐腐蚀性
  • 优良的粘接强度
  • 耐高/低温
  • 低粘度

聚合物体系的性质

电子元件的灌封和密封

Master Bond提供一个和两个组成系统,可在硬度,粘度和固化速度范围内使用。具体职系提供:

  • 温升低
  • 优异的防潮性
  • 高玻璃化转变温度(Tg)
  • NASA的低排气批准
  • UPS VI类生物相容性认证
  • 尺寸稳定性
  • 优异的介电性能
  • UL 94V-0阻燃认证
  • 工作寿命长