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包装技术正在不断发展,以满足设备/机器互连和交互的新挑战。物联网(IoT)提高了传感器/执行器的性能要求,包括用于无线和有线网络连接的基于mems的产品。创新的技术进步扩大了数据传递、收集、存储、索引和流的范围,使智能产品能够有效地更新、修复和诊断信息。从医疗设备到车辆交通控制,从家用电器到可穿戴技术到安全系统,不断发展的机会提供了令人兴奋的新可能性。这将导致环境、我们的生活水平和我们每天的生活方式得到前所未有的改善。

新的应用特定的聚合物产品已经开发出来,这将使这些设备的经济大批量组装成为可能。特别考虑了满足更小、更轻、更低功耗设计的需求。配方具有优越的散热,低体积电阻率和低热膨胀系数已设计,以提高功能和可靠性。特定的等级还可以承受高/低温、振动/冲击、潮湿和许多化学品。液体胶粘剂可以精确分配和快速固化,而不会产生压力。此外,无卤素,低排气系统提供独特的解决方案,提高产品性能。