热管理对电子工业至关重要。更小、封装紧密的电路和元件会产生多余的热量，最终影响许多电子设备的可靠性和寿命。随着对进一步小型化的预期，需要化合物来缓解这些问题变得更加必要。为了满足这些需求，Master Bond一直走在开发具有优越性能的导热粘合剂的前沿。
Master Bond制造单组分和双组分导热系统。它们包括环氧树脂、硅酮和其他弹性体系统。应用包括散热器，风扇散热器，包装盖，电机控制，多路复用器，传感器，功率半导体和热敏电阻。这些化合物在固化速度、粘度、耐温性、柔韧性、导热性等方面各不相同。设计为易于应用，这些系统可在方便的包装中使用。
我们的产品线包括特殊的导热配方，适用于极端的使用条件。它们包括在500华氏度、低温、高真空环境下的使用能力和易修复性。主键EP36AO是一种单组分环氧树脂，在500°F下提供高灵活性和热稳定性。EP21TCHT-1是NASA批准的低排气粘合剂，在环境温度下固化，具有优越的缝隙填充性能。主键EP37-3FLFAO具有非凡的灵活性，良好的体力和可修理。它还提供了出色的抗冲击，振动和热循环。
