当诸如环氧胶粘剂、灌封剂或密封胶等聚合物体系受热时，其机械强度、耐热性、耐电性和耐化学性会发生显著变化，这些变化在冷却后不一定会恢复。虽然这些变化通常发生在一个有限的温度范围内，但有一个单一的温度称为玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba)，一般为方便而选用。gydF4y2Ba
聚合物化合物，暴露在温度低于TgydF4y2BaggydF4y2Ba，比T以上的材料表现出更高的物理强度和硬度，以及更强的电绝缘性、尺寸稳定性和耐化学性gydF4y2BaggydF4y2Ba．此外，结构荷载作用下的性能大大提高。为了方便起见，TgydF4y2BaggydF4y2Ba通常被认为是聚合物体系的最高持续工作温度，特别是在结构应用中。gydF4y2Ba
TgydF4y2BaggydF4y2Ba用差示扫描量热法(DSC)、动态机械分析仪(DMA)或差示热力分析仪(DTA)等方法进行测量。它不仅受到环氧化合物的化学成分的影响，还受到固化条件的影响，如时间、温度、加热比响应、负载量、定向度和测试速率。对于许多应用，热放气温度(HDT) (ASTM D 648- 21,1978)被用来代替TgydF4y2BaggydF4y2Ba．这种方法采用的是施加载荷为1.8 MPa (264 psi)的铸件。gydF4y2Ba
TgydF4y2BaggydF4y2Ba环氧胶粘剂、密封剂和灌封剂的含量从低至50°C至250°C以上不等。这提供了广泛的属性，以最佳地满足特定的使用条件。下表显示了TgydF4y2BaggydF4y2Ba对于一些最广泛使用的主粘结环氧树脂体系:gydF4y2Ba
| 选定主键环氧化合物的玻璃过渡温度gydF4y2Ba | ||
|---|---|---|
| 产品gydF4y2Ba | TgydF4y2BaggydF4y2Ba(°C)gydF4y2Ba | 化合物的描述gydF4y2Ba |
| EP21gydF4y2Ba | 50 - 80gydF4y2Ba | 双组份，室温固化通用环氧树脂，高性能粘接，密封和涂覆。适用范围为-60°F至+250°F。gydF4y2Ba |
| EP30gydF4y2Ba | 80 - 120gydF4y2Ba | 两部分，低粘度环氧涂料，粘接和灌封。光学清晰。优秀的绝缘子。适用范围为-60°F至+250°F。gydF4y2Ba |
| EP42HT-2gydF4y2Ba | 120 - 150gydF4y2Ba | 低粘度，室温固化，双组份环氧体系。USP VI类生物相容性。经受反复高压灭菌法。可在450°F的高温下使用。gydF4y2Ba |
| EP62-1gydF4y2Ba | 120 - 160gydF4y2Ba | 两部分，耐热和耐化学性，烘箱固化环氧树脂。优越的电气绝缘性能。可在-60°F至+400°F范围内使用。gydF4y2Ba |
| 最高10 htgydF4y2Ba | 130 - 160gydF4y2Ba | 一部分，热固化(250-300°F)环氧体系具有非常高的剪切和剥离强度和极好的耐温性。可在400°F的低温下使用。gydF4y2Ba |
| EP13gydF4y2Ba | 160 - 180gydF4y2Ba | 其中一部分，烤箱固化系统(固化温度为300°F)，在更高的温度下具有出色的适用性，最高可达500°F。gydF4y2Ba |
| EP121CLgydF4y2Ba | 200 - 250gydF4y2Ba | 两部分，电绝缘环氧树脂具有优异的热稳定性和优异的尺寸稳定性。用于涂层，密封，灌封，封装和浸渍。适用于500°FgydF4y2Ba |
| EP46HT-1gydF4y2Ba | 230 - 260gydF4y2Ba | 两部分结构环氧树脂提供耐温度高达550-600°F。需要在250-300°F的烤箱中固化。无与伦比的耐化学性。gydF4y2Ba |
仔细选择合适的TgydF4y2BaggydF4y2Ba建议应用的数值对于优化环氧树脂的性能非常重要。邦德大师经验丰富的技术人员将很高兴帮助您选择环氧化合物与理想的混合属性为您的特殊应用。gydF4y2Ba
