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在许多工业应用中,选择的高分子结合,密封,涂层,灌封封装化合物的自由流动特性对于可靠的性能是必不可少的。这些产品的设计能够很好地润湿表面,穿透空洞/空洞,并在紧密间隙之间提供紧密接触。它们提供可控制的粘结线厚度,避免空气滞留,凝固时收缩率低,不含溶剂,可用于各种硬度。快速的处理速度,包括一致,准确的扩散率可以在大批量生产使用中实现。

单组分瞬间固化氰基丙烯酸酯胶粘剂用于粘合预装件。这些水薄粘度材料能很好地粘附在金属、玻璃、橡胶和大多数塑料表面。它们可以手动或自动分配,不需要混合,在室温下在紧密配合表面之间聚合。

Master Bond毛细流浸渍树脂可防止潮湿,高温,化学物质,包括油,油脂,酒精,溶剂。它们可以密封复杂的形状,以消除黄铜,青铜,铝,镁铸件的孔隙/微孔隙,裂纹空洞,即使在高压暴露下。它们也用于复合材料,烧结金属和铁氧体。这些配方可防止齿轮外壳、发动机缸体、微波元件、空气动力工具元件、燃油泵和蒸汽配件的腐蚀。

毛细管流动环氧底填料倒装芯片,BGA, CSP组件可以持续分配填补缺口迅速。它们有很长的锅寿命,低温固化,抗振动,冲击,冲击和补偿不同的热膨胀/收缩率。系统具有高Tg,与不清洁助熔剂残留兼容,离子杂质低。在此组合物中添加填料将影响粘度,取决于颗粒浓度的大小、类型、形状和数量。