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随着电路板面积的不断增加和提高生产率和确保可靠的长期性能的不断驱动,glob顶部是设计师转向的选项之一。

一团高层应用程序

胶顶是一种精确测量和涂抹的特殊配方环氧树脂滴,涂在微电子电路及其连接线上。最值得注意的是,glob顶部用于板上芯片(COB)应用,以保护电路免受污染物,促进散热和最小化芯片和基板之间的热不匹配。此外,球形顶部为电路提供绝缘介质以及机械支撑。球状顶部粘合剂可作为两份环氧树脂,一份热固化环氧树脂和紫外线固化系统。

球顶胶是典型的触变材料;虽然它们在应用过程中是流动的,但它们的粘度变得足够大,以至于放置后它们不流动或移动。这确保了环氧树脂存在于必要的位置,同时防止粘合剂沉积聚集在可能对精密组件的功能产生不利影响的区域。

Master Bond的glob顶部材料提供了广泛的性能组合,以最好地满足特定的PCB设计需求。它们包括环境温度固化系统,如EP21ND而且EP51ND,以及快速固化配方,如最高3 htnd-2gt而且最高10 aoht.此外,Master Bond还提供UV固化胶粘剂系统,如UV15X2GT而且UV15-7TK1A,它们也有双固化版本,可以在紫外线光和/或热下固化。