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为太空应用选择合适的粘合剂是非常重要的,主要是由于高真空(约10-8托)和温度的变化。一个关键的问题是这些粘合剂的排气性能。任何气体排出都可能导致电子或光学元件的污染,这可能对系统的光学性能产生严重影响。

由于在为太空应用选择合适的粘合剂时,除气是一个重要的考虑因素,NASA和许多其他政府机构要求这些粘合剂通过ASTM E-595除气测试。本试验要求总质量损失(TML)小于1%,收集到的挥发性可凝材料(CVCM)小于0.1%。TML是产品暴露于真空后损失的重量(小于5 × 10)5)在125°C下放置24小时。CVCM是指在25°C的温度下平板中冷凝的挥发物的量。固化时间表在获得最佳低排气性能方面也起着至关重要的作用。

除了低放气外,在很宽的范围内优良的耐温度是粘合剂在空间应用中的理想性能。在极低温(约-110°F)下的良好性能尤为重要。对于不夹在两个粘接剂之间的粘接剂,其重要意义还在于其承受质子、电子和重离子类型辐射的能力。

Master Bond提供一系列广泛的产品,符合NASA低除气规格,并耐非常低和高温。许多低排气产品提供光学清晰度,导热性/电绝缘,导电性和低温适用性。