特殊配方的单组份导电环氧胶,具有极低的热阻性能;符合NASA低排气规范

关键特性

  • 能应用在很薄的粘结线吗
  • 高导热系数
  • 无与伦比的传热能力
  • 耐1000小时85°C/85% RH

产品描述

Master Bond Supreme 18TC是一种关于环氧树脂热管理的前沿材料。该系统利用了一种特殊的高导热填充材料的混合物,能够应用在10-15微米的粘结线上。即使暴露在恶劣的环境条件下(包括高温),Supreme 18TC也能保持高粘结强度特性。

Supreme 18TC具有非常低的热阻,因为它具有高导热性,能够在薄层中有效固化。换一种说法就是热阻越低,热传递越好。在这方面,Master Bond利用了基于公式的原理:R=t/K(其中“R”为热阻;“t”为材料的厚度,“K”为材料的导热系数)。使用具体数值,当标准氧化铝填充导热环氧树脂应用在50微米厚的部分,热阻为30-35 x 106K•m2/ W。使用Supreme 18TC,热阻显著降低:8-12 x 106K•m2/W,因为填料和它的能力有效地应用在宽度为10-15微米的部分。简单地说,这种环氧树脂在传递热量时是首屈一指的。

值得注意的是,Supreme 18TC是一个单组分系统,不需要混合。它的使用寿命基本上是无限的,因为它没有预先混合和冷冻。它具有光滑的糊状稠度,需要在250-300°F的温度下加热固化60-90分钟,并在几小时后固化以获得最佳性能。其他一些积极因素包括固化后的低收缩率,低CTE和高度尺寸稳定性。它可以很好地粘结在各种基材上,包括金属、复合材料、陶瓷和塑料。Supreme 18TC设计可以承受热循环和冲击。在电气方面,它是一种出色的绝缘体。工作温度为4K至+400°F,颜色为灰色。Supreme 18TC的优势是高传热和简单的操作,这使它成为复杂的,高科技应用的主要候选人。可以使用该技术的一些行业包括航空航天、电子、光学、特种OEM和低温行业。

产品的优势

  • 一体式系统;不需要混合
  • 固化在250-300°F,后期固化在350°F
  • 高导热系数和电绝缘值
  • 很薄的切片能有效治愈吗
  • 优越的热循环能力
  • 极低的热阻
  • 符合NASA低排气规格

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符合ASTM E595标准

在85°C/85% RH条件下1000小时

符合欧盟指令2015/863

包装


可以

Supreme 18TC可提供各种尺寸和单位,以满足客户的需求。

视觉媒体

Master Bond Adhesive System Supreme 18TC

本视频演示了Master Bond Supreme 18TC的易用性和令人印象深刻的性能,这是一种单组分光滑的环氧糊胶粘剂。该系统由特殊导热填料混合而成,可应用于细至10-15微米的粘结线。

一份环氧树脂,Supreme 18TC,含有一种特殊导热填料的混合物,使其保持出色的传热能力。

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