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最高70CN环氧树脂是使用天然,可再生和可持续成分配制的,而没有损害其高性能特性。

Master Bond Mastersil 151s是一种添加固化,两部分有机硅可以用作粘合剂,密封剂,涂料或现场垫圈材料。

EP5G-80是一种专业的非金属糊系统,旨在用于热敏感电子应用,需要高电导率。

Master Bond EP3HTS-TC是一种使用非插入银技术的超级独特环氧树脂,可提供超高的传热能力。

这种广泛的粘合剂化合物符合NASA低燃料规格,并具有自己独特的高性能特性集,例如光学清晰度,导热率,低温可服务性等等。

由于传感器通过响应热,光或运动等外部环境因素来工作,因此使用粘合剂不会阻碍组件收集外部信息的能力。

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