导电环氧粘合剂

Master Bond的热导电粘合剂为广泛的电子应用提供了较高的热量耗散。一个和两个组件系统都可以使用。它们包括环氧树脂，有机硅和其他弹性产品。还提供了专门为异常服务条件设计的特殊热接口材料。

制定热导电化合物

典型未填充环氧系统的导热率的非常低的值为0.14 W/（M•K）。可以通过将金属或陶瓷填充剂添加到粘合剂配方中来增加此关键特性。填充物的类型，颗粒的浓度，它们的大小和形状将决定产品的热导率。如下图所示，它们可以是导电或电隔热的。

下图说明了具有不同填充剂的系统的精选系统可以实现的热导率值：

系统类型	产品	填料	导热系数
一部分环氧树脂	最高12aoht-lo	氧化铝	1.30-1.44 W/（M•K）
两部分环氧树脂	EP30TC	氮化铝	2.60-2.88 w/（m•k）
一部分环氧树脂	EP3HTS-LO	银	2.45-2.60 W/（M•K）
两部分环氧树脂	EP75-1	石墨	1.87-2.02 W/（M•K）

影响散热效果的关键因素

主键热界面材料（TIM）通常在热产生电子组件和冷却设备（例如散热器）之间应用。这些系统复合以填补热绝缘空气间隙，最大化传热效率，提高设备可靠性并延长寿命。以下因素最小化热电阻：

• 高热电导率
• 最小粘结线厚度
• 完全聚合
• 消除空隙

薄键最大化传热特性

热电阻越低，传热越好。在这方面，主债券利用基于公式的原则：

r = t/k

（其中“ R”是热电阻；“ T”，材料的热导率的厚度和“ K”）。主键环氧热界面材料具有超薄键线，以改善传热特性。使用某些化合物可以实现小至10-15微米的厚度。

具有热导胶的常见应用

用于在各种行业中的粘合，涂料，盆栽和封装应用。一些特定的应用程序包括：

• 散热器粘结
• 盆栽/封装传感器
• BGA模具散布界面
• 芯片比例包
• 功率半导体

主键导电粘合剂在受控生产环境中提供方便的室温或热固化时间表。许多系统在85°C/85％RH下承受1,000小时。它们可以在从4K到500°F的各种温度下进行维修。特定的系统旨在提供较高的尺寸稳定性，非常遵循具有热膨胀和抵抗振动，冲击和冲击的不同系数的底物。可以手动或自动分配它们。选择两个组件等级可用于预混合和冷冻注射器。