掌握债券的导热胶粘剂为范围广泛的电子提供优越的散热的应用程序。一个和两个组件系统可供使用。它们包括刚性和为热管理灵活的粘合剂和密封剂。特殊的热界面材料也可以用于不同寻常的服务条件。
制定导热化合物
导热系数的一个典型的空缺环氧系统有一个非常低的值为0.14 W / (m•K)。这个关键的属性可以通过添加金属或陶瓷填料提高胶粘剂配方。填料的类型,浓度的颗粒,其大小和形状将决定产品的导热系数。他们可以导电或电绝缘,如下图所示。
下面的图表说明了热导率值,可以实现与不同的填料选择等级的系统:
| 系统类型 | 产品 | 填料 | 热导率 |
|---|---|---|---|
| 两部分环氧 | EP21TCHT-1 | 氧化铝 | > 1 W / (m•K) |
| 一部分环氧 | ep5tc - 80 | 氮化铝 | 3.3 - -3.7 W / (m•K) |
| 一部分环氧 | EP3HTS-TC | 银 | 16 - 17 W / (m•K) |
| 两部分环氧 | EP75-1 | 石墨 | 1.87 - -2.02 W / (m•K) |
关键因素影响散热效果
主键热界面材料(蒂姆)通常是应用热生成电子组件之间和冷却设备,如散热片。这些系统复合填充热绝缘的空气间隙,最大限度地提高传热效率,提高设备的可靠性和延长寿命。以下因素减少热阻:
- 高导热系数
- 最小粘结层厚度
- 完整的聚合
- 消除空洞
薄债券传热性能最大化
热阻越低,传热越好。在这方面,掌握债券利用原则根据公式:
R = t / K
(“R”是热阻;“t”,厚度和材料的导热系数“K”)。主键环氧树脂热界面材料特性的超瘦债券额度提高传热特性。小至10 - 15微米的厚度可以实现使用一些化合物。
常见的有导热胶粘剂的应用程序
导热配方用于焊接、涂料、盆栽和封装应用程序在各种各样的行业。一些特定的应用程序包括:
- 散热器焊接
- 盆栽/封装传感器
- BGA死热撒布机接口
- 芯片规模封装
- 功率半导体
掌握债券导热胶粘剂提供方便的室温或热治疗计划控制生产环境。许多系统承受1000小时在85°C / 85% RH。他们可以在广泛的温度从4 k到500°F。特定系统的设计是为了提供优良的尺寸稳定性,坚持好基质不同的热膨胀系数和抗振动的影响,冲击。可以手动或自动。选择两个组件的成绩可用于预拌和冰冻的注射器。
我们最受欢迎的导热胶粘剂配方
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EP3HTS-TC 银导电,为死附加和通用键。体积电阻率低,耐高温。优越的粘结强度。导热。触变糊,一致性。可用在注射器兼容各种类型的自动分配器或手动分配。的从-80°F + 400°F。 |
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EP40TCMed 灵活,中等粘度成键、盆栽、封口、封装化合物。高剪切和剥离强度。容易加工,延伸率高、生物相容性。的从-100°F + 300°F。 |
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EP3HTSDA-2 银导电环氧树脂快速治愈速度。体积电阻率低,耐高温。优越的粘结强度。非常低的导热热阻。光滑的粘贴,一致性。可用在注射器兼容各种类型的自动分配器或手动分配。的从-80°F + 450°F。 |
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EP30NG 石墨烯环氧填充。Non-drip粘结和密封系统。在室温下治疗。优越的耐磨性。 |
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MasterSil 705 tc 导热和电隔离。易于使用的硅胶为高性能焊接,密封和涂层。无腐蚀性的和室温固化。适合应用程序需要灵活性和耐高温。 |
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ep5g - 80 石墨填充环氧树脂,治愈80°C。良好的电和热导率。通过NASA低出气认证。可以用于粘接、密封、涂料。操作温度范围是-50°C到+ 175°C |
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EP29LPAOHT 二组分环氧树脂系统具有良好的热导率随着电隔离。这是一个低到中等粘度的系统的流动特性。每加仑可以混在群众因为它生成一个异常温升低。高模量、出色的抗压强度和较低的热膨胀系数。服务温度范围为-60°F + 350°F。 |
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EP35AOLV 导热、电隔离环氧的从-60°F + 500°F。热固化,好流。优越的抗化学腐蚀性能。锅寿命长。较高的抗压强度和维稳定。 |
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EP40TC 灵活,中等粘度成键、盆栽、封口、封装化合物。高剪切和剥离强度。容易加工、高伸长,真空兼容。的从-100°F + 300°F。 |
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153年MasterSil ao 导热硅胶铸造、灌封和密封系统。-.0.54导热系数0.35 W / (m•K)。电隔离。低粘度系统债券种类繁多的基质。非凡的灵活性。耐温度从-65°F + 400°F。白色的颜色。 |
