Master Bond的导热粘合剂为广泛的电子应用提供卓越的散热能力。单组件系统和双组件系统都可以使用。它们包括环氧树脂、硅树脂等弹性的产品.为特殊使用条件设计的特殊热界面材料也可用。
导热化合物的配制
典型的未填充环氧树脂体系的导热系数非常低,为0.14 W/(m•K)。这种关键性能可以通过在粘合剂配方中添加金属或陶瓷填料来提高。填料的类型,颗粒的浓度,它们的大小和形状将决定产品的热导率。它们既可以导电,也可以绝缘,如下图所示。

下面的图表说明了不同填料的选择等级系统可以达到的导热系数值:
系统类型 | 产品 | 填料 | 热导率 |
---|---|---|---|
一份环氧树脂 | 最高12 aoht-lo | 氧化铝 | 1.30 - -1.44 W / (m•K) |
双组份环氧树脂 | EP30TC | 氮化铝 | 2.60 - -2.88 W / (m•K) |
一份环氧树脂 | EP3HTS-LO | 银 | 2.45 - -2.60 W / (m•K) |
双组份环氧树脂 | EP75-1 | 石墨 | 1.87 - -2.02 W / (m•K) |
影响散热效果的关键因素
主键合热界面材料(TIMs)通常应用于产生热量的电子元件和散热片等冷却设备之间。这些系统是复合填充隔热空气间隙,最大限度地提高传热效率,提高设备可靠性和延长寿命。以下因素可使热阻最小:
- 高导热性
- 最小粘结线厚度
- 完整的聚合
- 空隙的消除
薄键最大化传热性能
热阻越低,换热效果越好。在这方面,邦德大师运用了基于公式的原则:
R = t / K
(其中“R”为热阻;“t”为材料的厚度,“K”为材料的热导率)。Master Bond环氧热界面材料具有超薄粘结线,提高传热特性。使用一些化合物可以达到10-15微米的厚度。
导热粘合剂的常见应用
导热配方用于粘结,涂层,灌封和封装应用在各种各样的行业。一些具体的应用包括:
- 散热器连接
- 盆栽/封装传感器
- BGA模具散热接口
- 芯片级封装
- 功率半导体
Master Bond导热胶粘剂在受控的生产环境中提供方便的室温或热固化计划。许多系统可以在85°C/85% RH下耐受1000小时。它们可以在从4K到超过500°F的广泛温度范围内使用。特定的系统设计提供卓越的尺寸稳定性,良好地粘附在具有不同热膨胀系数的基材上,并抗振动,冲击,冲击。它们可以手动或自动分配。选择两种成分等级可用于预混和冷冻注射器。
我们最受欢迎的导热粘合剂配方
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EP3HTS-TC 银填充导电,用于模具连接和一般粘接。体积电阻率低,耐高温。优越的粘结强度。导热。触变膏体,稠度。可在注射器,与各种类型的自动配药或手动配药兼容。可在-80°F至+400°F范围内使用。 |
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EP40TCMed 柔性、中等粘度粘接、灌封、密封、封装复合。高剪切/剥离强度。加工简单,伸长率高,生物相容性好。可在-100°F至+300°F范围内使用。 |
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EP3HTSDA-2 银填充导电环氧树脂具有快速固化速度。体积电阻率低,耐高温。优越的粘结强度。导热,具有极低的热阻。膏体光滑,粘稠度好。可在注射器,与各种类型的自动配药或手动配药兼容。可在-80°F至+450°F范围内使用。 |
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EP30NG 石墨烯填充环氧树脂。无滴漏系统用于粘接和密封。在室温下固化。优异的耐磨性。 |
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MasterSil 705 tc 导热和电隔离。易于使用的硅胶高性能粘接,密封和涂层。无腐蚀性,室温固化。非常适合要求灵活性和耐高温的应用。 |
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ep5g - 80 石墨填充环氧树脂,在80°C固化。良好的导电性和导热性。通过NASA低除气认证。可用于粘接、密封、涂覆。使用温度范围为-50℃~ +175℃ |