导热环氧胶粘剂

Master Bond的导热胶粘剂为广泛的电子应用提供优越的散热性能。单组分系统和双组分系统均可使用。它们包括环氧树脂、硅树脂等弹性的产品．针对特殊使用条件设计的特殊热界面材料也可提供。

制定导热化合物

典型的未填充环氧树脂体系的导热系数非常低，只有0.14 W/(m•K)。通过在胶粘剂配方中添加金属或陶瓷填料，可以提高这一关键性能。填料的类型、颗粒的浓度、它们的大小和形状将决定产品的导热性。它们可以是导电的，也可以是绝缘的，如下图所示。

下图显示了不同填料所能达到的热导率值:

系统类型	产品	填料	热导率
一部分环氧	最高12 aoht-lo	氧化铝	1.30 - -1.44 W / (m•K)
两部分环氧	EP30TC	氮化铝	2.60 - -2.88 W / (m•K)
一部分环氧	EP3HTS-LO	银	2.45 - -2.60 W / (m•K)
两部分环氧	EP75-1	石墨	1.87 - -2.02 W / (m•K)

影响散热效果的关键因素

主键热界面材料(TIMs)常用于产生热量的电子元件和散热器件之间，如散热器。这些系统被复合，以填补隔热空气间隙，最大限度地提高传热效率，提高设备可靠性和延长寿命。以下因素可使热阻最小化:

• 高导热系数
• 最小键合线厚度
• 完整的聚合
• 消除空洞

薄键最大化传热性能

热阻越低，换热效果越好。在这方面，Bond大师运用了基于以下公式的原则:

R = t / K

(其中“R”为热阻;“t”为材料的厚度，“K”为材料的导热系数)。主键环氧热界面材料具有超薄的键线，以改善传热特性。使用某些化合物可以达到10-15微米的厚度。

导热胶粘剂的常用应用

导热配方用于粘结，涂层，灌封和封装应用在各种各样的工业。一些具体的应用包括:

• 散热器焊接
• 盆栽/封装传感器
• BGA模具散热器接口
• 芯片规模封装
• 功率半导体

Master Bond导热胶粘剂在受控的生产环境中提供了方便的室温或热固化计划。许多系统可在85°C/85% RH环境下耐受1000小时。它们可以在从4K到超过500°F的广泛温度范围内使用。特殊的系统设计提供优越的尺寸稳定性，良好地附着在不同热膨胀系数的基材上，并抗振动，冲击，冲击。它们可以手动或自动分配。选择两种组分等级可用于预混和冷冻注射器。