Master Bond的导热粘合剂为广泛的电子应用提供卓越的散热能力。单组件系统和双组件系统都可以使用。它们包括环氧树脂、硅树脂等弹性的产品.为特殊使用条件设计的特殊热界面材料也可用。

导热化合物的配制

典型的未填充环氧树脂体系的导热系数非常低,为0.14 W/(m•K)。这种关键性能可以通过在粘合剂配方中添加金属或陶瓷填料来提高。填料的类型,颗粒的浓度,它们的大小和形状将决定产品的热导率。它们既可以导电,也可以绝缘,如下图所示。


下面的图表说明了不同填料的选择等级系统可以达到的导热系数值:

系统类型 产品 填料 热导率
一份环氧树脂 最高12 aoht-lo 氧化铝 1.30 - -1.44 W / (m•K)
双组份环氧树脂 EP30TC 氮化铝 2.60 - -2.88 W / (m•K)
一份环氧树脂 EP3HTS-LO 2.45 - -2.60 W / (m•K)
双组份环氧树脂 EP75-1 石墨 1.87 - -2.02 W / (m•K)

影响散热效果的关键因素

主键合热界面材料(TIMs)通常应用于产生热量的电子元件和散热片等冷却设备之间。这些系统是复合填充隔热空气间隙,最大限度地提高传热效率,提高设备可靠性和延长寿命。以下因素可使热阻最小:

  • 高导热性
  • 最小粘结线厚度
  • 完整的聚合
  • 空隙的消除

薄键最大化传热性能

热阻越低,换热效果越好。在这方面,邦德大师运用了基于公式的原则:

R = t / K

(其中“R”为热阻;“t”为材料的厚度,“K”为材料的热导率)。Master Bond环氧热界面材料具有超薄粘结线,提高传热特性。使用一些化合物可以达到10-15微米的厚度。

导热粘合剂的常见应用

导热配方用于粘结,涂层,灌封和封装应用在各种各样的行业。一些具体的应用包括:

  • 散热器连接
  • 盆栽/封装传感器
  • BGA模具散热接口
  • 芯片级封装
  • 功率半导体

Master Bond导热胶粘剂在受控的生产环境中提供方便的室温或热固化计划。许多系统可以在85°C/85% RH下耐受1000小时。它们可以在从4K到超过500°F的广泛温度范围内使用。特定的系统设计提供卓越的尺寸稳定性,良好地粘附在具有不同热膨胀系数的基材上,并抗振动,冲击,冲击。它们可以手动或自动分配。选择两种成分等级可用于预混和冷冻注射器。

我们最受欢迎的导热粘合剂配方

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