导热环氧胶粘剂

Master Bond的导热粘合剂为广泛的电子应用提供卓越的散热能力。单组件系统和双组件系统都可以使用。它们包括环氧树脂、硅树脂等弹性的产品．为特殊使用条件设计的特殊热界面材料也可用。

导热化合物的配制

典型的未填充环氧树脂体系的导热系数非常低，为0.14 W/(m•K)。这种关键性能可以通过在粘合剂配方中添加金属或陶瓷填料来提高。填料的类型，颗粒的浓度，它们的大小和形状将决定产品的热导率。它们既可以导电，也可以绝缘，如下图所示。

下面的图表说明了不同填料的选择等级系统可以达到的导热系数值:

系统类型	产品	填料	热导率
一份环氧树脂	最高12 aoht-lo	氧化铝	1.30 - -1.44 W / (m•K)
双组份环氧树脂	EP30TC	氮化铝	2.60 - -2.88 W / (m•K)
一份环氧树脂	EP3HTS-LO	银	2.45 - -2.60 W / (m•K)
双组份环氧树脂	EP75-1	石墨	1.87 - -2.02 W / (m•K)

影响散热效果的关键因素

主键合热界面材料(TIMs)通常应用于产生热量的电子元件和散热片等冷却设备之间。这些系统是复合填充隔热空气间隙，最大限度地提高传热效率，提高设备可靠性和延长寿命。以下因素可使热阻最小:

• 高导热性
• 最小粘结线厚度
• 完整的聚合
• 空隙的消除

薄键最大化传热性能

热阻越低，换热效果越好。在这方面，邦德大师运用了基于公式的原则:

R = t / K

(其中“R”为热阻;“t”为材料的厚度，“K”为材料的热导率)。Master Bond环氧热界面材料具有超薄粘结线，提高传热特性。使用一些化合物可以达到10-15微米的厚度。

导热粘合剂的常见应用

导热配方用于粘结，涂层，灌封和封装应用在各种各样的行业。一些具体的应用包括:

• 散热器连接
• 盆栽/封装传感器
• BGA模具散热接口
• 芯片级封装
• 功率半导体

Master Bond导热胶粘剂在受控的生产环境中提供方便的室温或热固化计划。许多系统可以在85°C/85% RH下耐受1000小时。它们可以在从4K到超过500°F的广泛温度范围内使用。特定的系统设计提供卓越的尺寸稳定性，良好地粘附在具有不同热膨胀系数的基材上，并抗振动，冲击，冲击。它们可以手动或自动分配。选择两种成分等级可用于预混和冷冻注射器。