焊接,密封,密封/封装化合物提供防止开裂、分层、泄漏、变形、机械故障从快速极端温度的波动。这些环氧有机硅产品,旨在确保零件、组件、设备根据需要将执行在暴露于严重的条件。例子包括:gydF4y2Ba
- 内燃机gydF4y2Ba
- 流体处理设备gydF4y2Ba
- 高密度电子封装gydF4y2Ba
- 运载火箭gydF4y2Ba
- 飞机部件gydF4y2Ba
- 发光二极管gydF4y2Ba
- 传感器gydF4y2Ba
- 变形金刚gydF4y2Ba
他们制定高温特性gydF4y2BaggydF4y2Ba吸收热诱导应力和灵活性。选择适当的等级需要仔细考虑:gydF4y2Ba
- 精确的温度梯度gydF4y2Ba
- 频率的周期gydF4y2Ba
- 在每个梯度的时间长度gydF4y2Ba
热冲击耐盆栽/封装化合物表现出低粘度、韧性、工作寿命长、低放热特性。他们提供高电压绝缘和保护脆弱的组件,热发电设备和压力敏感组件。热耗散系统也可以使用。gydF4y2Ba
高强度胶粘剂系统1和2组件特殊皮/剪切强度和遵循不同的基质和不同的热膨胀和收缩系数。gydF4y2Ba
最受欢迎的产品gydF4y2Ba
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最高10 htgydF4y2Ba 一部分结构环氧树脂具有高粘结强度和优异的附着力相似和不同的底物,尤其是复合材料。需要烤箱固化在250 - 300°F。美国国家航空航天局低出气批准。耐用的4 k + 400°F。艰难的和持久的。85°C / 85% RH阻力。gydF4y2Ba |
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EP21TDCgydF4y2Ba 优越的韧性。理想的粘结相似和不同的基质。经受激进的热循环。方便一比一混合比例。良好的流动性能。用户友好。通用的治疗计划。的从-60°F + 250°F。gydF4y2Ba |
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151年MasterSil aogydF4y2Ba 导热硅胶铸造、灌封和密封系统。-.0.54导热系数0.35 W / (m•K)。电隔离。低粘度系统债券种类繁多的基质。非凡的灵活性。耐温度从-65°F + 400°F。白色的颜色。gydF4y2Ba |
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EP110F8-3gydF4y2Ba 高性能环氧灌封系统两个组件,密封,封装和铸造。低粘度液体。具有良好的流动性。特殊的热冲击阻力。一流的机械和电气绝缘性能。的从-100°F + 300°F。gydF4y2Ba |
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MasterSil 705 tcgydF4y2Ba 导热和电隔离。易于使用的硅胶为高性能焊接,密封和涂层。无腐蚀性的和室温固化。适合应用程序需要灵活性和耐高温。gydF4y2Ba |
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EP36AOgydF4y2Ba 导热、电绝缘b阶钢化环氧树脂。系统一部分。适合盆栽和封装。能够承受严格的热冲击。的从-100°F + 500°F。可以在30克饼干。符合美国国家航空航天局低出气规范。gydF4y2Ba |
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MasterSil 323gydF4y2Ba 结合两部分硅胶粘贴,密封和封装的应用程序。剔透的薄片。出色的灵活性。不含溶剂或稀释剂。低到中等粘度。低介电常数。除了治愈,治疗期间没有公布的副产品。的从-65°F + 400°F。gydF4y2Ba |
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EP37-3FLFANgydF4y2Ba 高度灵活的、导热/电绝缘环氧树脂体系。低粘度。治疗容易在室温下。长使用寿命。一比一混合比例按重量或体积。耐用的4 k + 250°F。良好的体力和耐化学性。gydF4y2Ba |
