热冲击的粘合剂gydF4y2Ba

焊接,密封,密封/封装化合物提供防止开裂、分层、泄漏、变形、机械故障从快速极端温度的波动。这些环氧有机硅产品,旨在确保零件、组件、设备根据需要将执行在暴露于严重的条件。例子包括:gydF4y2Ba

  • 内燃机gydF4y2Ba
  • 流体处理设备gydF4y2Ba
  • 高密度电子封装gydF4y2Ba
  • 运载火箭gydF4y2Ba
  • 飞机部件gydF4y2Ba
  • 发光二极管gydF4y2Ba
  • 传感器gydF4y2Ba
  • 变形金刚gydF4y2Ba

他们制定高温特性gydF4y2BaggydF4y2Ba吸收热诱导应力和灵活性。选择适当的等级需要仔细考虑:gydF4y2Ba

  • 精确的温度梯度gydF4y2Ba
  • 频率的周期gydF4y2Ba
  • 在每个梯度的时间长度gydF4y2Ba

热冲击耐盆栽/封装化合物表现出低粘度、韧性、工作寿命长、低放热特性。他们提供高电压绝缘和保护脆弱的组件,热发电设备和压力敏感组件。热耗散系统也可以使用。gydF4y2Ba

高强度胶粘剂系统1和2组件特殊皮/剪切强度和遵循不同的基质和不同的热膨胀和收缩系数。gydF4y2Ba

最受欢迎的产品gydF4y2Ba

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