掌握债券提供了各种各样的环氧树脂,硅酮、聚氨酯、聚硫和紫外固化配方设计承受热循环。这些化合物结合,也是理想的密封、涂料和盆栽/封装基板的表现出不同的热膨胀和收缩系数。耐用和艰难,这些产品表现出杰出的高温和低温环境下的性能。gydF4y2Ba
应用程序具有耐热循环聚合物系统gydF4y2Ba
一些常见的应用程序使用主键的热循环环氧树脂和硅树脂包括:gydF4y2Ba
- 密封热交换器管和终板gydF4y2Ba
- 封装的热发电设备和模块gydF4y2Ba
- 焊接金属和纤维增强复合材料在航空航天产品gydF4y2Ba
- 包装的压力敏感的半导体器件gydF4y2Ba
关键因素需要仔细评估选择适当的配方包括暴露温度、温度变化的速度,循环的频率,在每一个时间极端(长/短停顿时间在不同的温度下),类型的基质被加入,厚度,宽度,长度的债券,联合几何。一个和两个组件组成开发密切匹配基板的热膨胀系数是通过整合专业填料加入。Flexibilized弹性化合物吸收相比大相径庭基质之间的热诱导应力。这个延伸胶寿命,提高设备可靠性,防止脆化/裂纹扩展,从热循环脱胶。环氧树脂的混合含T的弹性树脂,最小化损失gydF4y2BaggydF4y2Ba钢化,非常软矽胶,UV固化产品快速治愈速度证明是成功的,许多热循环的应用程序。最值得注意的是使用高伸长环氧聚硫混合成分优化循环能力特别是在低温环境中。gydF4y2Ba
最受欢迎的热循环的化合物gydF4y2Ba
 |
EP21TDCSFLgydF4y2Ba 银导电环氧胶粘剂。体积电阻率较低。高度灵活的。优秀的皮和抗剪强度。在治疗低线性收缩。良好的流动性能。在室温下治疗。抗振动、冲击、热循环。耐用的4 k + 250°F。gydF4y2Ba |
 |
最高11 aohtgydF4y2Ba 导热、电绝缘环氧胶粘剂。符合mil - std - 883 j部分3.5.2热稳定性。高皮和抗剪强度特性。Non-drip系统。拒绝-112°F + 400°F。钢化系统。可以承受严格的热循环。方便一比一混合比例按重量或体积。在室温下治疗。gydF4y2Ba |
 |
最高10 htflgydF4y2Ba 高度灵活,没有混合粘合剂。提供杰出的剥离强度。100%的活性。优越的水和耐化学性。成功测试了1000小时85°C / 85% RH。经受严格的热循环。耐用的4 k + 350°F。gydF4y2Ba |
 |
EP112FLAO-1gydF4y2Ba 两个组件钢化环氧树脂体系。高导热和绝缘特性。出色的尺寸稳定性。低膨胀系数。符合美国国家航空航天局低出气的要求。服务操作温度范围从-60 + 450°F。gydF4y2Ba |
 |
MasterSil 151gydF4y2Ba 光学清晰,除了固化灌封、封装、密封剂。低收缩后治愈。抗拒到+ 400°F (+ 204°C)。岸上一个硬度50 - 60。高耐水。锅寿命长。gydF4y2Ba |
 |
FLM36gydF4y2Ba B-staged膜胶粘剂/密封剂。优秀的热循环功能和结构属性。提供优越的韧性和灵活性。优秀的力量保留在升高的温度下。导热/电绝缘。提供统一的粘结层厚度。的从-100°F + 500°F。预先形成。gydF4y2Ba |
 |
最高45 htqgydF4y2Ba 两个组件,钢化,石英填充环氧树脂与优异的耐磨性。热固化系统。混合后使用寿命长。抗压强度高。出色的尺寸稳定性。的从-60°F + 450°F。经受暴露在石化酸,碱,溶剂。良好的力量保留在升高的温度下。1000年成功测试了85°C / 85% RH。gydF4y2Ba |
 |
最高46青灵gydF4y2Ba 高强度环氧胶粘剂。优秀的韧性和耐久性。的从-100°F + 500°F。承受机械冲击和严格的热循环。优秀的剥离强度。在高温治疗。gydF4y2Ba |
 |
EP40MedgydF4y2Ba 优异的附着力等金属和工程塑料聚碳酸酯,丙烯酸树脂。灵活。低到中等粘度粘接、密封、密封封装化合物。高剪切和剥离强度。抗机械冲击和振动。在固化过程中适度低放热曲线。的从-80°F + 250°F。gydF4y2Ba |
 |
EP21TDC-2AOgydF4y2Ba 灵活的高性能胶粘剂、密封剂、密封剂。优秀的热耗散特性。高绝缘强度。长使用寿命。温升低。Elongatio > 25%。债券相似和不同的基质。耐用的4 k + 250°F。gydF4y2Ba |
