Master Bond提供各种各样的环氧树脂，硅树脂，聚氨酯，聚硫化物和UV固化配方，旨在承受热循环。这些化合物也适用于具有不同热膨胀和收缩系数的基材的粘合、密封、涂层和灌封/封装。耐用，坚韧，这些产品在高低温环境中表现出色。gydF4y2Ba
耐热循环聚合物系统的应用gydF4y2Ba
使用Master Bond热循环环氧树脂和硅树脂的一些常见应用包括:gydF4y2Ba
- 密封热交换器管和终板gydF4y2Ba
- 发热器件和模块的封装gydF4y2Ba
- 金属和纤维增强复合材料在航空航天生产中的粘接gydF4y2Ba
- 应力敏感半导体器件的封装gydF4y2Ba
在选择合适的配方时，需要仔细评估的关键因素包括温度暴露、温度变化的速度、循环频率、在每个极端情况下所花费的时间(在不同温度下的长/短停留时间)、被连接的基材类型、厚度、宽度、粘结长度、接头几何形状。已经开发了一种和两种组分组合物，以密切匹配通过加入专用填料连接的基材的热膨胀系数。相比之下，柔性弹性化合物吸收了广泛发散的基底之间的热诱导应力。这延长了粘合剂的寿命，提高了设备的可靠性，防止脆化/裂纹扩展，从热循环中脱胶。含有弹性树脂的环氧树脂共混物，最大限度地减少T的损失gydF4y2BaggydF4y2Ba增韧UV固化产品具有快速固化速度，在许多热循环应用中被证明是成功的。最值得注意的是使用高伸长率环氧聚硫杂化组合物来优化循环能力，特别是在低温环境下。gydF4y2Ba
最流行的耐热循环化合物gydF4y2Ba
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EP21TDCSFLgydF4y2Ba 银填充导电环氧胶粘剂。低体积电阻率。高度灵活的。优异的剥离和剪切强度。固化后线形收缩率低。良好的流动性能。在室温下固化。抗振动，冲击，热循环。可在4K至+250°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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最高11 aohtgydF4y2Ba 导热、绝缘环氧胶粘剂。满足MIL-STD-883J章节3.5.2的热稳定性要求。高剥离和抗剪强度。Non-drip系统。抗-112°F到+400°F。钢化系统。可承受严格的热循环。方便的按重量或体积一比一的混合比例。在室温下固化。gydF4y2Ba |
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最高10 htflgydF4y2Ba 高柔韧性，无混合粘合剂。具有突出的剥离强度。100%的活性。优异的耐水性和耐化学性。成功测试1000小时85°C/85% RH。经得起严格的热循环。可在4k至+350°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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MasterSil 151gydF4y2Ba 光学透明，添加固化灌封，封装，密封化合物。固化后收缩率低。耐温高达+400°F[+204°C]。邵氏硬度50-60。高度耐水。锅寿命长。gydF4y2Ba |
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FLM36gydF4y2Ba b级膜胶/密封胶。出色的热循环能力和结构性能。提供优越的韧性和灵活性。在高温下保持良好的强度。导热/绝缘的。提供均匀的粘结线厚度。可在-100°F至+500°F范围内使用。预制件可用。gydF4y2Ba |
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最高45 htqgydF4y2Ba 双组份，增韧，石英填充环氧树脂，具有优异的耐磨性。热固化系统。混合后使用寿命长。抗压强度高。极好的尺寸稳定性。可在-60°F至+450°F范围内使用。耐暴露于石油化工酸，碱，溶剂。高温下保持良好的强度。在85°C/85% RH下成功测试了1000个。gydF4y2Ba |
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最高46青灵gydF4y2Ba 高强度环氧胶。卓越的韧性和耐久性。可在-100°F至+500°F范围内使用。耐机械冲击和严格的热循环。优异的剥离强度。在高温下固化。gydF4y2Ba |
