银填充粘合剂的好处
在导电环氧树脂和硅胶领域，没有什么能与银相比。银不仅具有很高的导电性，而且多年甚至几十年都能保持低电阻。这比其他高导电性的金属(如铜)更可取，铜在氧化时失去导电性。银就不是这样了，因为氧化银与氧化铜不同，具有很高的导电性。由于成本问题，镍有时被用作导电填料，但实际上，它最适合用于屏蔽应用。镍也会氧化。出于磁性方面的考虑，有时需要石墨作导体。但它的导电性远不如银，尽管它很好地保留了有限的导电性。最后，还有黄金。从积极的方面来看，它是高导电性和不氧化，但成本几乎令人望而却步。 With conductive epoxies and silicones, there is nothing like silver.
单组分和双组分，银填充，导电化合物具有低体积电阻率和高可靠性。它们具有优异的物理强度性能，优越的基材附着力和均匀的导电性。它们常被用作焊料的替代品。
主粘合银填充胶粘剂系统的高级性能
Master Bond银填充胶粘剂旨在满足特定的性能要求。某些职系提供:
- 在高温和低温下的使用性能
- 低压力
- 高剪切和剥离强度
- 耐热循环
- 低出气
- USP VI级批准
银填充导电系统的应用
这些产品广泛应用于汽车、医疗、家电、电子、电气、微波、航空航天和光电等行业。具体应用包括:
- 死连接
- SMD附加
- EMI / RFI屏蔽
- 接地
- 焊料替换
- 倒装芯片附件
- 印刷电路板维修
最流行的导电，银填充聚合物系统
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EP77M-F 快速室温固化银填充导电胶。按重量或体积一比一的混合比例。即使体积小，固定时间也在5-7分钟内。极低的体积电阻率。低出气。与类似/不同基材的粘结强度优越/可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
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EP21TDCSFL 银填充导电环氧胶粘剂。低体积电阻率。高度灵活的。优异的剥离和剪切强度。固化后线形收缩率低。良好的流动性能。在室温下固化。抗振动，冲击，热循环。可在4K至+250°F范围内使用。 |
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EP3HTS-LO 高性能，单组分银填充导电胶。低体积电阻率。将井与各种基底结合。符合NASA低除气要求。导热。在中等温度下快速固化。易于分配。可在-60°F至+400°F范围内使用。 |
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FL901S 高性能银填充环氧胶膜系统，具有优异的导电性和导热性。机械强度优越，搬运方便，贮存稳定性好，在适中温度下快速固化。可提供专业预制件。可在-100°F至+500°F范围内使用。 |
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EP21TDCS 双组分，银填充导电环氧体系，方便的一对一混合比例和非常低的体积电阻率。在室温下固化。优越的韧性。可在4K至+275°F范围内使用。经得起严格的热循环。成功测试1000小时85°C/85% RH。具有极好的导热性。 |
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MasterSil 705年代 银填充，一个部分，不混合，无腐蚀性硅胶系统。肖尔硬度70。在室温下暴露于大气湿度下即可固化。极低的体积电阻率。在薄片上使用最有效。 |
