填充胶粘剂的好处
在电导性环氧树脂和硅树脂的领域中，没有什么比银色。银不仅具有很高的电导率，而且还保留了多年甚至几十年的低电阻。这比其他高导电性的金属（例如铜）更为可取，这些金属在氧化时会失去电导率。对于银色而言并非如此，因为与氧化铜不同的是高电导的氧化物。镍有时由于成本问题而被用作导电填充剂，但实际上，它最适合屏蔽应用。镍也将氧化。由于磁性考虑，有时需要作为导体需要石墨。但是，尽管它保留了有限的电导率，但它并不像银一样导电。最后，有黄金。从积极的一面来看，它是高度导电的，并且不会氧化，但成本几乎使其几乎过时。 With conductive epoxies and silicones, there is nothing like silver.
一个和两个组件，填充银，导电化合物具有低体积电阻率和高可靠性。它们具有出色的物理强度特性，优质的底物粘附和均匀的电导率。它们通常被用作焊料的替代品。
主债券填充胶粘剂系统的高级性质
主债券填充的粘合剂旨在满足特定的性能要求。某些等级提供：
- 高温和低温下的维修能力
- 低压
- 高剪切和剥皮强度
- 对热循环的抗性
- 低气口
- USP VI类批准
填充银导电系统的应用
这些产品通常用于汽车，医疗，电器，电子，电气，微波炉，航空航天和电子电工工业。特定应用程序包括：
- 死
- SMD附件
- EMI/RFI屏蔽
- 接地
- 焊接更换
- 翻转芯片附件
- PCB维修
最受欢迎的导电，填充银聚合物系统
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EP77M-F 快速室温固化银填充的导电粘合剂。一对一的混合比例按重量或体积。固定时间在5-7分钟之内，即使是小卷。出色的低体积电阻率。低气口。从-60°F到 +250°F的相似/不同底物/相似/不同的底物的优质键强度。 |
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EP21TDCSFL 银填充的导电环氧粘合剂。低体积电阻率。高度灵活。出色的果皮和剪切强度。治疗时线性收缩低。良好的流量特性。在室温下治疗。抵抗振动，冲击，热循环。可从4K到 +250°F服务。 |
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EP3HTS-LO 高性能，一种成分银填充的导电粘合剂。低体积电阻率。粘结井到各种底物。符合NASA低燃气要求。导电。快速治疗中等温度。易于分发。从-60°F到 +400°F。 |
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FL901S 高性能，充满银色的环氧粘合剂膜系统，具有出色的电导和导热率。优越的机械强度，方便的处理，良好的存储稳定性和在中等温度下快速固化。可以使用专业预成型。从-100°F到 +500°F。 |
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EP21TDC 两个成分，银填充的导电环氧系统，具有方便的一对混合比和非常低的体积电阻率。在室温下治疗。优越的韧性。从4K到 +275°F。承受严格的热循环。成功测试了1,000小时85°C/85％RH。表现出极佳的导热率。 |
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Mastersil 705s 银填充，一部分，无混合，非腐蚀性有机硅系统。岸上硬度70.暴露于大气水分时在室温下治愈。极度低的电阻率。在薄片中应用时最有效。 |
