填充胶银化合物

银填充粘合剂的好处

在导电环氧树脂和有机硅领域,没有什么比银。银不仅有很高的导电性,它还保留了其低阻多年来,甚至几十年。这是更可取的高导电比其他金属,如铜,氧化时失去导电性。银,因为氧化银,与铜氧化物、导电。镍有时被用来作为导电填料,因为成本问题,但实际上,它是最适合屏蔽应用程序。和镍也会氧化。石墨作为导体,因为有时需要磁方面的考虑。但不是那么导电银虽然保留了有限电导率。最后,还有黄金。从积极的一面来看,这是高导电,不氧化,但成本使得它几乎禁止。 With conductive epoxies and silicones, there is nothing like silver.

一个和两个组件,银,导电化合物功能低体积电阻率和高可靠性。他们提供优秀的体力属性,优越的衬底附着力和统一的导电性。他们通常用作替代焊料。

先进的主键属性填银胶系统

银,导电胶粘剂银主键填充粘合剂是为了满足特定的性能要求。一定的成绩:

  • 使用可靠性高和低的温度
  • 低压力
  • 高剪切和剥离强度
  • 抵抗热循环
  • 低出气
  • USP第六类审批

应用程序的银,导电系统

这些产品通常用于汽车,医疗、电器、电子、电气、微波、航天和光电产业。特定的应用程序包括:

  • 死连接
  • SMD附加
  • EMI / RFI屏蔽
  • 接地
  • 焊料替换
  • 倒装芯片附件
  • 印刷电路板维修

最受欢迎的导电银填充聚合物系统

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