银填充胶粘剂

银填充粘合剂的好处

在导电环氧树脂和硅胶领域,没有什么能与银相比。银不仅具有很高的导电性,而且多年甚至几十年都能保持低电阻。这比其他高导电性的金属(如铜)更可取,铜在氧化时失去导电性。银就不是这样了,因为氧化银与氧化铜不同,具有很高的导电性。由于成本问题,镍有时被用作导电填料,但实际上,它最适合用于屏蔽应用。镍也会氧化。出于磁性方面的考虑,有时需要石墨作导体。但它的导电性远不如银,尽管它很好地保留了有限的导电性。最后,还有黄金。从积极的方面来看,它是高导电性和不氧化,但成本几乎令人望而却步。 With conductive epoxies and silicones, there is nothing like silver.

单组分和双组分,银填充,导电化合物具有低体积电阻率和高可靠性。它们具有优异的物理强度性能,优越的基材附着力和均匀的导电性。它们常被用作焊料的替代品。

主粘合银填充胶粘剂系统的高级性能

银填充,导电粘合剂Master Bond银填充胶粘剂旨在满足特定的性能要求。某些职系提供:

  • 在高温和低温下的使用性能
  • 低压力
  • 高剪切和剥离强度
  • 耐热循环
  • 低出气
  • USP VI级批准

银填充导电系统的应用

这些产品广泛应用于汽车、医疗、家电、电子、电气、微波、航空航天和光电等行业。具体应用包括:

  • 死连接
  • SMD附加
  • EMI / RFI屏蔽
  • 接地
  • 焊料替换
  • 倒装芯片附件
  • 印刷电路板维修

最流行的导电,银填充聚合物系统

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