银填充粘合剂的好处
在导电的环氧树脂和硅树脂领域，没有什么能像银一样。银不仅具有很高的导电性，而且它的低电阻可以保持多年，甚至几十年。这比其他高导电性的金属(如铜)更可取，因为铜在氧化时就会失去导电性。但对银来说就不是这样了，因为氧化银与氧化铜不同，具有高导电性。由于成本问题，镍有时被用作导电填料，但实际上，它最适合用于屏蔽应用。镍也会氧化。由于磁性方面的考虑，有时需要石墨作导体。但它的导电性远不如银，尽管它很好地保留了有限的导电性。最后，还有黄金。从积极的方面来说，它是高导电性和不氧化，但成本使它几乎令人望而却步。 With conductive epoxies and silicones, there is nothing like silver.
单组分和双组分，银填充，导电化合物具有低体积电阻率和高可靠性。它们具有优异的物理强度性能，优越的基材附着力和均匀的导电性。它们常被用作焊料的替代品。
主键银填充胶系的高级性能
Master Bond银填充胶粘剂是为满足特定性能要求而设计的。一定的成绩:
- 在高温和低温下的适用性
- 低压力
- 高剪切和剥离强度
- 耐热循环
- 低出气
- USP VI级批准
银填充，导电系统的应用
这些产品通常应用于汽车、医疗、家电、电子、电气、微波、航空航天和光电行业。特定的应用程序包括:
- 死连接
- SMD附加
- EMI / RFI屏蔽
- 接地
- 焊料替换
- 倒装芯片附件
- 印刷电路板维修
最流行的导电，银填充聚合物系统
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EP77M-F 室温快速固化银填充导电胶。按重量或体积的一比一混合比例。即使在小体积下，固定时间也在5-7分钟内。极低的体积电阻率。低出气。与相似/不同衬底的优良粘结强度/可在-60°F至+250°F使用。 |
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EP21TDCSFL 银填充导电环氧胶粘剂。体积电阻率较低。高度灵活的。优异的剥离和剪切强度。固化后线性收缩率低。良好的流动性能。室温固化。抗振动，冲击，热循环。可从4K到+250°F。 |
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EP3HTS-LO 高性能，单组分银填充导电胶。体积电阻率较低。将井粘结在广泛的基材上。符合NASA的低排气要求。导热。在中等温度下快速固化。容易放弃。可在-60°F至+400°F范围内使用。 |
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FL901S 高性能，银填充环氧胶膜系统，具有优异的导电性和导热性。机械强度高，搬运方便，储存稳定性好，在中等温度下快速固化。可提供专业的预制件。可在-100°F至+500°F范围内使用。 |
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EP21TDCS 双组分，银填充导电环氧体系具有方便的一对一混合比例和非常低的体积电阻率。室温固化。优越的韧性。可从4K到+275°F。经得起严格的热循环。成功测试1000小时85°C/85% RH。具有极好的导热性。 |
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MasterSil 705年代 银填充，一份，无混合，无腐蚀性硅胶系统。肖尔A硬度70。暴露在大气湿度下室温固化。极低的体积电阻率。当应用于薄片时最有效。 |
