银填充粘合剂的好处
在导电环氧树脂和有机硅领域,没有什么比银。银不仅有很高的导电性,它还保留了其低阻多年来,甚至几十年。这是更可取的高导电比其他金属,如铜,氧化时失去导电性。银,因为氧化银,与铜氧化物、导电。镍有时被用来作为导电填料,因为成本问题,但实际上,它是最适合屏蔽应用程序。和镍也会氧化。石墨作为导体,因为有时需要磁方面的考虑。但不是那么导电银虽然保留了有限电导率。最后,还有黄金。从积极的一面来看,这是高导电,不氧化,但成本使得它几乎禁止。 With conductive epoxies and silicones, there is nothing like silver.
一个和两个组件,银,导电化合物功能低体积电阻率和高可靠性。他们提供优秀的体力属性,优越的衬底附着力和统一的导电性。他们通常用作替代焊料。
先进的主键属性填银胶系统
银主键填充粘合剂是为了满足特定的性能要求。一定的成绩:
- 使用可靠性高和低的温度
- 低压力
- 高剪切和剥离强度
- 抵抗热循环
- 低出气
- USP第六类审批
应用程序的银,导电系统
这些产品通常用于汽车,医疗、电器、电子、电气、微波、航天和光电产业。特定的应用程序包括:
- 死连接
- SMD附加
- EMI / RFI屏蔽
- 接地
- 焊料替换
- 倒装芯片附件
- 印刷电路板维修
最受欢迎的导电银填充聚合物系统
 |
EP77M-F 室温快速固化银导电胶。一比一混合比例按重量或体积。固定时间在5 - 7分钟内甚至在小卷。体积电阻率异常低。低出气。优越的粘结强度相似/不同的基质/耐用的从-60°F + 250°F。 |
 |
EP21TDCSFL 银导电环氧胶粘剂。体积电阻率较低。高度灵活的。优秀的皮和抗剪强度。在治疗低线性收缩。良好的流动性能。在室温下治疗。抗振动、冲击、热循环。耐用的4 k + 250°F。 |
 |
EP3HTS-LO 高绩效,一个组件银导电胶。体积电阻率较低。债券井各种底物。符合美国国家航空航天局低出气的要求。导热。在中等温度下的快速有效的解决方法。容易放弃。的从-60°F + 400°F。 |
 |
FL901S 高性能、银环氧胶粘剂膜系统装满了杰出的电气和热导率。优良的机械强度,方便处理,良好的储存稳定性和快速治疗在中等温度下。专业预先形成。的从-100°F + 500°F。 |
 |
EP21TDCS 两个组件,银导电环氧系统方便一比一混合比和体积电阻率很低。在室温下治疗。优越的韧性。耐用的4 k + 275°F。经受严格的热循环。成功测试了1000小时85°C / 85% RH。展示精湛的导热系数。 |
 |
MasterSil 705年代 no-mix银了,单一,无腐蚀性的硅树脂体系。硬度70。治疗在室温条件下暴露在大气中的水分。体积电阻率极低。最有效的应用于薄片。 |
 |
EP77M-FMed 室温快速固化银导电胶。一比一混合比例按重量或体积。固定时间在5 - 7分钟内甚至在小卷。体积电阻率异常低。低出气。优越的粘结强度相似/不同的基质。的从-60°F + 250°F。 |
 |
最高3高温超导- 80 一个组件、银导电环氧胶粘剂具有高剪切和高皮的优点。治疗在175°F到185°F。债券许多基质。单没有混合系统的一部分。的从-100°F + 350°F。需要制冷,没有必要冻结 |
