镀银镍填充，导电粘合剂

镀银镍导电胶粘剂

Master Bond提供了一些充满镀银镍的导电粘合剂。这些化合物提供了一种比银填充环氧树脂体系更具成本效益的替代品，但仍然表现出低体积电阻率。

主键镀银镍填充聚合物体系的高级性能

Master Bond镀银镍填充胶粘剂可以很好地粘结各种基材，包括金属，玻璃，陶瓷，橡胶和塑料。具体等级还提供:

  • 高剥离强度
  • 耐热循环
  • 抗化学腐蚀
  • 在极端温度下的使用性能
  • 低压力

最流行的导电，镀银/镍填充粘合剂，密封剂和涂料

EP79二组分环氧树脂 EP79

成本效益的替代银填充环氧树脂镀银镍填料。优良的导电性和物理性能。卓越的耐久性和热循环能力。在室温下容易固化。方便一对一的混合比例重量或体积。超强的散热能力。固化后线形收缩率低。耐压1000小时85°C/85% RH。可在4k至+275°F范围内使用。可在预混和冷冻注射器。
EP79FL二组分环氧树脂体系 EP79FL

高灵活性，镀银/镍填充环氧体系。T-pee >20 pli。低体积电阻率。对相似和不同基材的粘结强度高。抗暴露于热循环。可在4k至+275°F范围内使用。按重量一比一的混合比例。常温固化。100%的活性。耐潮湿，化学暴露。 Available in premixed and frozen syringes.
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