镀银镍导电胶粘剂

Master Bond提供了一些充满镀银镍的导电粘合剂。这些化合物提供了一种比银填充环氧树脂体系更具成本效益的替代品,但仍然表现出低体积电阻率。

主键镀银镍填充聚合物体系的高级性能

Master Bond镀银镍填充胶粘剂可以很好地粘结各种基材,包括金属,玻璃,陶瓷,橡胶和塑料。具体等级还提供:

  • 高剥离强度
  • 耐热循环
  • 抗化学腐蚀
  • 在极端温度下的使用性能
  • 低压力

最流行的导电,镀银/镍填充粘合剂,密封剂和涂料

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