室温或室温固化系统易于处理和高可靠性。这些单组分和双组分系统用于粘结、密封、涂层和灌封/封装应用。
反应固化化合物
当环氧树脂与硬化剂反应时，许多双组份环氧体系在环境温度下会聚合。固化开始后发生放热反应。设置时间从环境温度下的4-8分钟到24 - 48小时。它们的固化速度将取决于粘结线的厚度，湿度，温度和它们所连接的基材类型。
- 二组分环氧树脂
除了治愈系统
室温硫化(RTV)硅酮在室温下固化时，基组分与催化剂混合。附加固化体系不需要暴露在空气中交联。在治疗过程中不释放任何副产物。它们可以在封闭的环境中治愈。这些系统具有优异的灵活性和耐高温性。
- 两个组件硅树脂
水蒸发固化
一是无混合水基胶粘剂系统，固化时间方便，涂胶简单。这些生态安全，无毒，不易燃的配方与许多基质结合良好。产品具有良好的凝结特性，扩散顺畅，无异味。这些具有成本效益的化合物可以用水稀释，并可以在暴露于高温下更快地固化。
- 乳胶系统
- 基于硅酸的系统
湿固化胶粘剂系统
Master Bond即用单组分湿固化粘合剂，使用方便。它们降低了制造成本，与许多相似/不同的基板结合良好，并可在很宽的温度范围内使用。这些化合物减轻了对花盆生活的担忧，并消除了浪费。他们提供一致的，可靠的性能，并被用于许多工业产品的组装。
- 一部分硅树脂
- Cyanoacrylates
最流行的室温固化粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物
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EP21 中等粘度室温固化环氧胶粘剂、密封胶、涂料、灌封剂。方便的一对一混合比例，重量或体积。混合比例可以改变，以提供更刚性或更灵活的固化。高强度的系统。耐接触多种化学物质。可靠的电绝缘体。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
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UV18S UV固化系统具有优异的耐化学药品，特别是溶剂的性能。高的粘结强度。优异的透光性能。电绝缘体。固化后收缩率低。异常快速固化。可在-60°F至250°F范围内使用。 |
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MasterSil 153 两部分硅胶膏，用于粘合和密封应用。出色的灵活性。放热低，锅寿命长。自吸功能。不含溶剂或稀释剂。优越的电气绝缘性能。可纵向和横向进行宽截面固化。可在-65°F至+400°F范围内使用 |
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EP21ND-LO 无滴漏环氧浆料通过NASA低排气要求。可应用于垂直表面无下垂。填缝。在尺寸上稳定。固化环境温度。长期的耐久性。可在-60°F至250°F范围内使用。 |
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EP51FL-1 弹性环氧胶粘剂固化时间快，固化速度快。高剥离强度和延伸率。能承受机械冲击和振动。能抵抗热循环。极好的电气绝缘性能。服务工作温度范围为-100°F ~ +250°F。 |
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EP40 对聚碳酸酯、丙烯酸等金属和工程塑料具有良好的附着力。灵活。低至中等粘度粘接、灌封、密封、包封复合。高剪切和剥离强度。抗机械冲击和振动。治疗过程中放热适度低。可在-80°F至+250°F范围内使用。 |
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MB600 环保安全，水溶性，一体式系统。热稳定性可达+ 1500°F。优异的强度、尺寸稳定性和电气绝缘性能。完全无味、无毒、不易燃。在适度升高的温度下得到的固化物。 |
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MB297 粘度更高(2200 - 2400 cps)，开启时间比低粘度的同类产品略长。高强度，快速固化氰基丙烯酸乙酯体系。不需要加热或混合。良好的耐清洗剂性能。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
