房间或环境温度固化系统可轻松处理和高可靠性。这些一个和两个组件系统用于键合，密封，涂料和盆栽/封装应用。
反应固化化合物
当环氧树脂与硬化剂反应时，许多两个成分环氧系统将在环境温度下聚合。固化启动后，会发生放热反应。设置时间从周围温度的4-8分钟到24到48小时。它们的治愈率将取决于粘结线厚度，湿度，温度以及它们连接的底物类型。
- 两个成分环氧树脂
添加固化系统
当基本成分与催化剂混合时，室温硫化（RTV）硅酮在室温下治愈。加法的固化系统不需要暴露于空气进行交联。在治疗过程中没有释放副产品。他们可以在封闭的环境中治愈。这些系统具有出色的灵活性，并结合了高温阻力。
- 两个组件硅
水蒸发固化
一部分，没有混合水的粘合剂系统具有方便的治疗时间表和简单的分配。这些生态安全，无毒的，不可易变的配方与许多底物充分键合。产品提供良好的设置特性，平稳地扩散并且无味。这些具有成本效益的化合物可以用水稀释，并在暴露于热量后可以更快地治愈。
- 乳胶系统
- 基于硅酸盐的系统
水分固化粘合剂系统
主键可用的一个成分水分固化粘合剂可轻松应用。它们降低了制造成本，与许多类似/不同的底物息息相关，并且可以在较宽的温度范围内维修。这些化合物减轻了盆栽的关注并消除浪费。它们提供一致，可靠的性能，并用于许多工业产品的组装。
- 一部分有机硅
- 氰基丙烯酸酯
最受欢迎的室温固化粘合剂，密封胶，涂料，盆栽和封装化合物
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EP21 中等粘度室温固化环氧粘合剂，密封胶，涂层，封装。方便的一对一对混合比，重量或体积。可以改变混合比以更刚性或柔韧性。高强度系统。承受许多化学物质的暴露。可靠的电绝缘体。从-60°F到 +250°F。 |
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UV18S 紫外线治愈的系统具有优势对化学物质，尤其是溶剂的能力。高粘结强度。出色的轻型传输特性。电绝缘体。治愈后低收缩。非常快速的固化。可服务于-60°F至250°F。 |
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Mastersil 153 两部分硅胶糊，用于粘结和密封应用。出色的灵活性。低水热和长锅寿命系统。自启动功能。不含溶剂或稀释剂。优质电绝缘特性。可以在垂直和水平的范围内固化。从-65°F到 +400°F的维修 |
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EP21ND-LO 非滴浆糊经过NASA低排气要求。可以在垂直表面上无需sagginf应用。间隙填充。尺寸稳定。在环境温度下治愈。长期耐用性。可服务于-60°F至250°F。 |
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EP51FL-1 柔性环氧粘合剂具有快速设置的时间和固化速度。高骨强度和伸长率。承受机械冲击和振动。抵抗热循环。出色的电绝缘特性。服务工作温度范围从-100°F到 +250°F。 |
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EP40 对金属和工程塑料（例如聚碳酸酯，丙烯酸酯）的良好粘附。灵活的。低至中等的粘度粘结，盆栽，密封，封装化合物。高剪切/果皮强度。抵抗机械冲击和振动。治疗过程中中度低的放热。从-80°F到 +250°F。 |
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MB600 环境安全，水溶性，一部分系统。热稳定性高达 +1,500°F。出色的强度，尺寸稳定性和电绝缘性能。完全无味，无毒且不易用。在温度升高时获得的疗法。 |
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MB297 粘度较高（2,200-2,400 cps），开放时间比低粘度对应物更长。高强度，快速固化的乙烷丙烯酸酯系统。无需加热或混合。对清洁剂的良好抵抗力。从-60°F到 +250°F。 |
