室温或室温固化系统加工简单，可靠性高。这些单组分和双组分系统用于粘接，密封，涂层和灌封/封装应用。
反应固化化合物
当环氧树脂与硬化剂反应时，许多双组分环氧体系会在环境温度下聚合。固化开始后发生放热反应。设置时间范围从环境温度下的4-8分钟到24 - 48小时。它们的固化速度将取决于粘结线厚度、湿度、温度和它们所连接的基材类型。
- 双组分环氧树脂
添加固化系统
室温硫化(RTV)有机硅在室温下固化，当基础组分与催化剂混合时。另外固化体系不需要暴露在空气中进行交联。在固化过程中没有副产物释放。它们可以在封闭的环境中愈合。这些系统具有突出的灵活性和耐高温性。
- 双组分有机硅
水蒸发固化
一方面，无混合水基胶粘剂系统具有方便的固化时间表和简单的分配。这些生态安全、无毒、不易燃的配方与许多基材粘结良好。产品具有良好的定型特性，涂抹平滑，无味。这些具有成本效益的化合物可以用水稀释，并且可以在受热后更快地固化。
- 乳胶系统
- 硅酸盐基体系
湿固化胶粘剂系统
Master Bond即食单组分湿固化胶粘剂，使用方便。它们降低了制造成本，与许多相似/不同的基材粘结良好，并且可在很宽的温度范围内使用。这些化合物减轻了盆栽生命问题并消除浪费。它们提供一致、可靠的性能，并用于许多工业产品的装配。
- 一份有机硅
- Cyanoacrylates
最流行的室温固化粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物
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EP21 中等粘度室温固化环氧胶粘剂、密封胶、涂料、灌封胶。方便一对一的混合比例，重量或体积。混合比例可以改变，以给予更刚性或灵活的固化。高强度系统。能抵抗多种化学物质的接触。可靠的电绝缘体。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
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UV18S UV固化系统具有优异的耐化学品，特别是溶剂。粘结强度高。优良的透光性能。电绝缘体。固化后收缩率低。固化速度极快。可在-60°F至250°F范围内使用。 |
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MasterSil 153 两部分硅胶膏用于粘接和密封应用。出色的灵活性。放热低，锅寿命长。自启动功能。不含溶剂或稀释剂。优越的电绝缘性能。可在垂直和水平宽截面上进行固化。可在-65°F至+400°F范围内使用 |
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EP21ND-LO 不滴漏环氧糊通过NASA低排气要求。可用于垂直表面无下垂。填缝。在尺寸上稳定。在环境温度下固化。长期耐用性。可在-60°F至250°F范围内使用。 |
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EP51FL-1 柔性环氧胶粘剂具有凝固时间快、固化速度快的特点。高剥离强度和延伸率。耐机械冲击和振动。抗热循环。优异的电绝缘性能。服务工作温度范围为-100°F至+250°F。 |
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EP40 对聚碳酸酯、丙烯酸酯等金属和工程塑料具有优异的附着力。灵活。低至中等粘度粘接、灌封、密封、封装复合。高剪切/剥离强度。抗机械冲击和振动。治疗期间适度低放热。可在-80°F至+250°F范围内使用。 |
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MB600 环保安全，水溶性，一体式系统。热稳定性高达+ 1500°F。优异的强度、尺寸稳定性和电绝缘性能。完全无味，无毒，不易燃。在适度升高的温度下获得的固化。 |
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MB297 粘度较高(2200 - 2400 cps)，比低粘度同类产品开启时间稍长。高强度、快速固化氰基丙烯酸乙酯体系。不需要加热或搅拌。耐清洗剂性能好。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
