硬，刚性固化粘合剂，密封剂和涂料提供高物理强度性能。它们通常用于许多结构连接应用中。这些系统在室温下固化，暴露在高温或紫外线下。gydF4y2Ba
主键刚性固化化合物的主要优点gydF4y2Ba
Master Bond的刚性固化化合物是为了在恶劣环境中提供出色的性能而设计的。这种系统的优点包括:gydF4y2Ba
- 抗拉和抗拉剪切强度高gydF4y2Ba
- 耐磨性gydF4y2Ba
- 尺寸稳定性gydF4y2Ba
- 优秀的抗压强度gydF4y2Ba
- 高玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba）gydF4y2Ba
- 优异的耐化学腐蚀性能gydF4y2Ba
产品的Shore D硬度范围为70-90。单组分和双组分环氧树脂配方是无溶剂的，可用于低、中、高粘度。它们与金属、玻璃、陶瓷等多种基材具有优异的粘结强度。选择的等级含有特定的填料，如石英，碳化硅，氧化铝，或镍，以提高硬度。这些化合物还因提供增强的冲蚀/腐蚀保护、耐磨损/磨损和固化后的低收缩率而闻名。热固化这些体系将增加交联密度，从而提高其刚度和加工速度。gydF4y2Ba
下面的图表说明了Shore D硬度和抗压强度值可以达到的选择系统:gydF4y2Ba
| 系统类型gydF4y2Ba | 产品gydF4y2Ba | Shore D硬度，75°FgydF4y2Ba | 抗压强度、75°FgydF4y2Ba |
|---|---|---|---|
| 两部分环氧gydF4y2Ba | EP30TCgydF4y2Ba | 85 - 95gydF4y2Ba | 24000 - 26000 psigydF4y2Ba |
| 两部分环氧gydF4y2Ba | EP30NSgydF4y2Ba | 80 - 90gydF4y2Ba | 18000 - 20000 psigydF4y2Ba |
| 两部分环氧gydF4y2Ba | EP21TCHT-1gydF4y2Ba | 85 - 95gydF4y2Ba | 22000 - 24000 psigydF4y2Ba |
| 两部分环氧gydF4y2Ba | EP21SC-1gydF4y2Ba | 90 - 95gydF4y2Ba | 24000 - 26000 psigydF4y2Ba |
| 两部分环氧gydF4y2Ba | 最高45 htqgydF4y2Ba | 80 - 90gydF4y2Ba | 22000 - 24000 psigydF4y2Ba |
| 两部分环氧gydF4y2Ba | EP21AOLV-2MedgydF4y2Ba | > 80gydF4y2Ba | 22000 - 25000 psigydF4y2Ba |
| 两部分环氧gydF4y2Ba | EP121AOgydF4y2Ba | 85 - 90gydF4y2Ba | 24000 - 26000 psigydF4y2Ba |
最流行的刚性固化胶粘剂系统gydF4y2Ba
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EP30QFgydF4y2Ba 石英填充环氧体系。具有高的拉伸模量，优异的抗压强度和优越的尺寸稳定性。良好的流动性能。适合盆栽/封装。可靠的电绝缘体。CTE低。使用温度范围为-60°F ~ +250°F。优秀的耐化学性。符合NASA低排气规格。可在85°C/85% RH环境下耐受1000小时。gydF4y2Ba |
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EP30-2gydF4y2Ba 低温的。NASA批准低排气。100%的活性。优异的透光性能。出色的尺寸稳定性。抗拉和抗压强度高。成功测试1000小时85°C/85% RH。优良的介电性能。可从4k到+300°F。gydF4y2Ba |
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EP21TCHT-1gydF4y2Ba 两部分，室温固化的高导热环氧体系。可从低温到+400°F。电隔离。符合NASA低排气规格。无卤。粘贴的一致性。配方可在环境温度下固化。耐1000小时85°C/85% RH。gydF4y2Ba |
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EP21SC-1gydF4y2Ba 高性能，耐磨环氧树脂体系。碳化硅填充化合物。方便的一对一混合比例。抗热循环和许多化学物质。特殊键的强度。热膨胀系数低。优良的电气绝缘性能。粘贴的一致性。可在-60°F至250°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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UV22DC80-1gydF4y2Ba 双固化系统与紫外线和热固化机制。固化在80°C阴影区域。纳米填充，尺寸稳定性高，耐磨。与金属，玻璃，陶瓷和大多数塑料结合良好。可在-60°F至+350°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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高剥离和抗剪强度的单组分镍填充环氧胶粘剂。触变体系。性价比高的导电性。抗从4k到+400°F。gydF4y2Ba |
