硬，刚性固化粘合剂，密封剂和涂料提供高物理强度性能。它们通常用于许多结构粘接应用。这些系统在室温下固化，暴露于高温或紫外线下。gydF4y2Ba
Master Bond刚性固化化合物的主要优势gydF4y2Ba
Master Bond的刚性固化化合物旨在在恶劣环境中提供出色的性能。这种类型的系统的优点包括:gydF4y2Ba
- 高拉伸和抗拉剪切强度gydF4y2Ba
- 耐磨性gydF4y2Ba
- 尺寸稳定性gydF4y2Ba
- 优异的抗压强度gydF4y2Ba
- 高玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba）gydF4y2Ba
- 优异的耐化学性能gydF4y2Ba
产品的邵氏D硬度范围为70-90。单组分和双组分环氧树脂配方无溶剂，可用于低、中、高粘度。它们对金属、玻璃、陶瓷等多种基材具有优异的粘结强度。精选等级含有特定的填料，如石英，碳化硅，氧化铝或镍，以提高刚性。这些化合物还以提供增强的侵蚀/腐蚀保护，耐磨损/磨损和固化后的低收缩率而闻名。热固化这些系统将增加交联密度，这将提高其刚性和加工速度。gydF4y2Ba
下面的图表说明了肖氏D硬度和抗压强度值，可以达到选定的系统:gydF4y2Ba
| 系统类型gydF4y2Ba | 产品gydF4y2Ba | 肖尔D硬度，75°FgydF4y2Ba | 抗压强度，75°FgydF4y2Ba |
|---|---|---|---|
| 双组份环氧树脂gydF4y2Ba | EP30TCgydF4y2Ba | 85 - 95gydF4y2Ba | 24000 - 26000 psigydF4y2Ba |
| 双组份环氧树脂gydF4y2Ba | EP30NSgydF4y2Ba | 80 - 90gydF4y2Ba | 18000 - 20000 psigydF4y2Ba |
| 双组份环氧树脂gydF4y2Ba | EP21TCHT-1gydF4y2Ba | 85 - 95gydF4y2Ba | 22000 - 24000 psigydF4y2Ba |
| 双组份环氧树脂gydF4y2Ba | EP21SC-1gydF4y2Ba | 90 - 95gydF4y2Ba | 24000 - 26000 psigydF4y2Ba |
| 双组份环氧树脂gydF4y2Ba | 最高45 htqgydF4y2Ba | 80 - 90gydF4y2Ba | 22000 - 24000 psigydF4y2Ba |
| 双组份环氧树脂gydF4y2Ba | EP21AOLV-2MedgydF4y2Ba | > 80gydF4y2Ba | 22000 - 25000 psigydF4y2Ba |
| 双组份环氧树脂gydF4y2Ba | EP121AOgydF4y2Ba | 85 - 90gydF4y2Ba | 24000 - 26000 psigydF4y2Ba |
最流行的刚性固化胶粘剂系统gydF4y2Ba
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EP30QFgydF4y2Ba 石英填充环氧体系。具有高抗拉模量、卓越的抗压强度和卓越的尺寸稳定性。良好的流动性能。适用于灌封/封装。可靠的电绝缘体。CTE低。使用温度范围从-60°F到+250°F。优异的耐化学性。符合NASA低除气规格。在85°C/85% RH下可耐受1000小时。gydF4y2Ba |
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EP30-2gydF4y2Ba 低温的。NASA批准了低除气。100%的活性。优良的透光性能。卓越的尺寸稳定性。抗拉、抗压强度高。成功测试1000小时85°C/85% RH。优异的介电性能。可在4k至+300°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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EP21TCHT-1gydF4y2Ba 两部分，室温固化环氧体系具有高导热性。可在低温至+400°F的温度下使用。电隔离。符合NASA低除气规格。无卤。粘贴的一致性。配方在环境温度下固化。耐压1000小时85°C/85% RH。gydF4y2Ba |
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EP21SC-1gydF4y2Ba 高性能、耐磨环氧树脂体系。碳化硅填充化合物。方便一对一的混合比例。抗热循环和许多化学物质。特殊的粘结强度。热膨胀系数低。优良的电绝缘性能。粘贴的一致性。可在-60°F至250°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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UV22DC80-1gydF4y2Ba 具有UV和热固化机制的双固化系统。在阴影区域80°C固化。纳米填充，高尺寸稳定性，耐磨。与金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料粘结良好。可在-60°F至+350°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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高剥离和抗剪强度的单组分镍填充环氧胶粘剂。触变体系。具有成本效益的导电性。抵抗4k到+400°F。gydF4y2Ba |
