工业用可重加工聚合物系统

Master Bond提供了独特的临时粘合系统,可以在没有表面污染的情况下移除。这些优秀的系统已经获得了广泛的认可,目前应用于电子、电气、光学和金属加工行业。

返工程序将根据胶粘剂类型、粘接线厚度、所涉及的基材和零件/总成的几何形状而有所不同。我们的产品在更换昂贵组件中的缺陷部件方面相当有效。这可以在不损坏相邻部件或敏感衬底的情况下完成。

一般来说,与刚性固化环氧树脂相比,硅酮和聚氨酯等柔性产品更容易去除。然而,在所有应用中,实现平滑去除可能并不容易。

具有主键可重复使用粘合剂的应用

邦德大师备受推崇的可修复系统被广泛应用于各行各业。一些使用我们的可重复使用的粘合剂材料的常见应用包括:

  • 基材的结合表现出不同的CTEs
  • 在电子包装区域下填充密封剂
  • 各种电子组件的封装
  • 陶瓷基板附件在密封包装内
  • 晶圆键合
  • 集成、刚性和柔性电路的键合

最流行的可重复使用的粘合剂系统

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