Master Bond提供了独特的临时粘合系统，可以在没有表面污染的情况下移除。这些优秀的系统已经获得了广泛的认可，目前应用于电子、电气、光学和金属加工行业。
返工程序将根据胶粘剂类型、粘接线厚度、所涉及的基材和零件/总成的几何形状而有所不同。我们的产品在更换昂贵组件中的缺陷部件方面相当有效。这可以在不损坏相邻部件或敏感衬底的情况下完成。
一般来说，与刚性固化环氧树脂相比，硅酮和聚氨酯等柔性产品更容易去除。然而，在所有应用中，实现平滑去除可能并不容易。
具有主键可重复使用粘合剂的应用
邦德大师备受推崇的可修复系统被广泛应用于各行各业。一些使用我们的可重复使用的粘合剂材料的常见应用包括:
- 基材的结合表现出不同的CTEs
- 在电子包装区域下填充密封剂
- 各种电子组件的封装
- 陶瓷基板附件在密封包装内
- 晶圆键合
- 集成、刚性和柔性电路的键合
最流行的可重复使用的粘合剂系统
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MasterSil 151 光学清晰，添加固化灌封、封装、密封化合物。固化后收缩率低。可抵抗+400°F[+204°C]。肖氏硬度50-60。高度耐水。锅寿命长。 |
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超级凝胶9 两部分，室温固化，环氧胶复合材料进行密封封装。视觉清晰，柔软，尺寸稳定。理想的可恢复性。二比一的混合比例按重量或体积。温升低。长使用寿命。低粘度系统。无与伦比的热循环和机械抗冲击能力。与敏感的电子和光学元件一起使用。可在-100°F至+200°F范围内使用。 |
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超级凝胶9 ao 导热/电绝缘聚氨酯改性环氧体系。柔软而有弹性。坚实的尺寸稳定性。很容易修复。长使用寿命。温升低。使用温度范围-100°F至+200°F。优越的电气绝缘性能。可以铸造许多英寸的深度。耐热循环和机械冲击。 |
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MB600 环保安全，水溶性，一体式系统。热稳定性可达+ 1500°F。优异的强度、尺寸稳定性和电气绝缘性能。完全无味、无毒、不易燃。在适度升高的温度下得到的固化物。 |
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UV14-3 单组份，坚韧，柔韧的UV固化胶，密封胶，涂料。快速固化。易被溶剂拆卸，可重加工。能够承受严格的热循环。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
