Master Bond提供了独特的粘合系统，用于临时粘合，可以在没有表面污染的情况下去除。这些出色的系统已获得广泛的接受，目前已在电子，电气，光学和金属加工行业中使用。
返工过程将根据粘合类型，粘结线厚度，涉及的基板和零件/组件的几何形状而有所不同。我们的产品在替换昂贵的组件中有缺陷的组件方面非常有效。这可以在应用程序中损坏相邻零件或敏感底物的情况下完成。
通常，与刚性固化的环氧树脂相比，柔性产品（例如硅酸盐和尿氨酸）更容易去除。但是，在所有应用中，实现平稳的去除可能并不容易。
具有可重新设计粘合剂的主债券的应用程序
邦德大师备受推崇的可重新修饰系统在整个行业中都使用。利用我们可重修饰的粘合剂材料的一些常见应用包括：
- 表现出不同CTE的底物的键合
- 电子包装区域中的底漆封装
- 各种电子组件的封装
- 密封包装中的陶瓷基材附件
- 晶圆粘结
- 集成，刚性和灵活的电路的粘结
最受欢迎的重新设计粘合剂系统
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Mastersil 151 在光学上清除，添加固化盆栽，封装，密封化合物。治愈后低收缩。距离 +400°F [ +204°C]。岸上硬度为50-60。对水具有高度抗性。长锅寿命。 |
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超级凝胶9 两部分，室温固化，用于密封和封装的环氧凝胶化合物。光学清晰，柔软和尺寸稳定。理想的可检索性。重量或体积的两到一个混合比。低流离体。漫长的工作生活。低粘度系统。无与伦比的热循环和机械冲击阻力。与敏感的电子和光学组件结合使用。从-100°F到 +200°F。 |
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超级凝胶9ao 热导电/电绝缘氨基氨烷修饰的环氧系统。柔软而有弹性。固体尺寸稳定性。容易修复。漫长的工作生活。低流离体。服务温度范围-100°F至 +200°F。优质电绝缘特性。可以深入铸造多个英寸。承受热循环和机械冲击。 |
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MB600 环境安全，水溶性，一部分系统。热稳定性高达 +1,500°F。出色的强度，尺寸稳定性和电绝缘性能。完全无味，无毒且不易用。在温度升高时获得的疗法。 |
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UV14-3 一个成分，坚固，柔性紫外线可固化的粘合剂，密封胶，涂料。快速固化。溶剂可以轻松地以可重新处理性去除。能够承受严格的热循环。从-60°F到 +250°F。 |
