Master Bond提供独特的临时粘合系统，可以在没有表面污染的情况下去除。这些杰出的系统已获得广泛认可，目前应用于电子、电气、光学和金属加工行业。
返工程序将根据粘合剂类型、粘合线厚度、所涉及的基材和部件/组件的几何形状而有所不同。我们的产品在替换昂贵装配中的缺陷部件方面相当有效。这可以在不损坏相邻部件或敏感基片的情况下完成。
一般来说，与刚性固化环氧树脂相比，硅酮和聚氨酯等柔性产品更容易去除。然而，在所有应用程序中实现平稳去除可能并不容易。
主要粘合剂可修复粘合剂的应用
邦德大师备受推崇的可修复系统被广泛应用于各行各业。使用我们的可修复粘合剂材料的一些常见应用包括:
- 基材的粘结表现出不同的CTEs
- 电子封装领域的底部填充填料
- 各种电子组件的封装
- 陶瓷衬底附件内密封封装
- 晶圆键合
- 集成电路、刚性电路和柔性电路的连接
最流行的可修复粘合剂系统
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MasterSil 151 光学透明，添加固化灌封，封装，密封化合物。固化后收缩率低。耐温高达+400°F[+204°C]。邵氏硬度50-60。高度耐水。锅寿命长。 |
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超级凝胶9 两部分，室温固化，环氧凝胶复合密封封装。光学清晰，柔软，尺寸稳定。理想的可回收性。二比一的混合比例的重量或体积。温升低。使用寿命长。低粘度体系。无与伦比的热循环和机械抗冲击性能。与敏感的电子和光学元件配合使用。可在-100°F至+200°F范围内使用。 |
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9AO超级凝胶 导热/电绝缘聚氨酯改性环氧体系。柔软而有弹性。固体尺寸稳定性。很容易修复。使用寿命长。温升低。使用温度范围-100°F至+200°F。优越的电绝缘性能。可以浇铸许多英寸的深度。耐热循环和机械冲击。 |
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MB600 环保安全，水溶性，一体式系统。热稳定性高达+ 1500°F。优异的强度、尺寸稳定性和电绝缘性能。完全无味，无毒，不易燃。在适度升高的温度下获得的固化。 |
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UV14-3 单组份，坚韧、柔韧的UV固化胶、密封剂、涂料。快速固化。易被溶剂清除，可再加工。能够承受严格的热循环。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
