可改用工业用途的聚合物系统

Master Bond提供了独特的粘合系统,用于临时粘合,可以在没有表面污染的情况下去除。这些出色的系统已获得广泛的接受,目前已在电子,电气,光学和金属加工行业中使用。

返工过程将根据粘合类型,粘结线厚度,涉及的基板和零件/组件的几何形状而有所不同。我们的产品在替换昂贵的组件中有缺陷的组件方面非常有效。这可以在应用程序中损坏相邻零件或敏感底物的情况下完成。

通常,与刚性固化的环氧树脂相比,柔性产品(例如硅酸盐和尿氨酸)更容易去除。但是,在所有应用中,实现平稳的去除可能并不容易。

具有可重新设计粘合剂的主债券的应用程序

邦德大师备受推崇的可重新修饰系统在整个行业中都使用。利用我们可重修饰的粘合剂材料的一些常见应用包括:

  • 表现出不同CTE的底物的键合
  • 电子包装区域中的底漆封装
  • 各种电子组件的封装
  • 密封包装中的陶瓷基材附件
  • 晶圆粘结
  • 集成,刚性和灵活的电路的粘结

最受欢迎的重新设计粘合剂系统

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