工业用可修复聚合物系统

Master Bond提供独特的临时粘合系统,可以在没有表面污染的情况下去除。这些杰出的系统已获得广泛认可,目前应用于电子、电气、光学和金属加工行业。

返工程序将根据粘合剂类型、粘合线厚度、所涉及的基材和部件/组件的几何形状而有所不同。我们的产品在替换昂贵装配中的缺陷部件方面相当有效。这可以在不损坏相邻部件或敏感基片的情况下完成。

一般来说,与刚性固化环氧树脂相比,硅酮和聚氨酯等柔性产品更容易去除。然而,在所有应用程序中实现平稳去除可能并不容易。

主要粘合剂可修复粘合剂的应用

邦德大师备受推崇的可修复系统被广泛应用于各行各业。使用我们的可修复粘合剂材料的一些常见应用包括:

  • 基材的粘结表现出不同的CTEs
  • 电子封装领域的底部填充填料
  • 各种电子组件的封装
  • 陶瓷衬底附件内密封封装
  • 晶圆键合
  • 集成电路、刚性电路和柔性电路的连接

最流行的可修复粘合剂系统

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