主键不滴漏环氧化合物

Master Bond的非滴漏配方具有优越的空隙填充能力,同时保持对各种基材的出色粘结强度。这些高粘度环氧树脂,聚氨酯,硅树脂,聚硫醚和UV固化系统可以应用于垂直表面,没有任何下垂。

使用无滴胶系统的常见应用

Master Bond的无滴胶化合物广泛应用于以下应用:

  • 填补磨损金属表面的大缝隙
  • 油、气、压力和水箱的缝隙密封
  • 磁铁组件的连接
  • 垂直方向表面的保护涂层

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