Master Bond的非滴灌配方具有较高的差距填充能力,同时保持各种底物的出色债券强度。这些高粘度环氧树脂,聚氨酯,硅酮,多硫化物和紫外固化系统可以应用于垂直表面,而不会出现任何下垂。
使用非滴粘合剂系统的常见应用
Master Bond的非滴灌粘合剂化合物用于广泛的应用中,包括:
- 填充磨损的金属表面中的大空白
- 在油,气体,压力和水箱中密封缝隙
- 磁铁组件的粘结
- 垂直面向表面的保护性涂层
Master Bond的非滴灌配方具有较高的差距填充能力,同时保持各种底物的出色债券强度。这些高粘度环氧树脂,聚氨酯,硅酮,多硫化物和紫外固化系统可以应用于垂直表面,而不会出现任何下垂。
Master Bond的非滴灌粘合剂化合物用于广泛的应用中,包括: