非滴粘合剂

Master Bond的非滴灌配方具有较高的差距填充能力，同时保持各种底物的出色债券强度。这些高粘度环氧树脂，聚氨酯，硅酮，多硫化物和紫外固化系统可以应用于垂直表面，而不会出现任何下垂。

使用非滴粘合剂系统的常见应用

Master Bond的非滴灌粘合剂化合物用于广泛的应用中，包括：

• 填充磨损的金属表面中的大空白
• 在油，气体，压力和水箱中密封缝隙
• 磁铁组件的粘结
• 垂直面向表面的保护性涂层

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