镍填充,导电粘合剂,密封剂和涂料

Master Bond提供多种导电胶粘剂与镍填料。单组分系统和双组分系统均可使用。对于要求低体积电阻率的应用,这些化合物提供了比银填充等级更经济有效的解决方案。它们还具有优异的耐水性和耐化学品性能。

镍填充,导电系统的应用

Master Bond镍填充胶粘剂提供高物理强度,优越的基材粘附性和均匀的导电性,即使暴露在恶劣的环境条件下。长期耐用性极好。常见的应用包括:

  • pcb的组装和修理
  • EMI / RFI屏蔽
  • 粘合导电垫片
  • 地面底盘和电子机箱
  • 射频识别标签

最流行的导电镍填充聚合物系统

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