镍填充，导电环氧树脂系统 - 新万博体育网页,万博手机版app下载体育官网

镍填充，导电粘合剂，密封剂和涂料

Master Bond提供多种导电胶粘剂与镍填料。单组分系统和双组分系统均可使用。对于要求低体积电阻率的应用，这些化合物提供了比银填充等级更经济有效的解决方案。它们还具有优异的耐水性和耐化学品性能。

镍填充，导电系统的应用

Master Bond镍填充胶粘剂提供高物理强度，优越的基材粘附性和均匀的导电性，即使暴露在恶劣的环境条件下。长期耐用性极好。常见的应用包括:

	EP76M 镍填充导电环氧胶粘剂。体积电阻率5-10欧姆-cm。固化环境温度。方便的一比一混合比例重量或体积。可在-60°F至+250°F范围内使用。抗压强度高。低收缩。适用于需要屏蔽和静电耗散的应用。
	EP21TDCNFL 双组份镍导电环氧胶。高的灵活性。优异的剥离强度。使用温度范围为4K至+250°F。固化后收缩率低。可抵抗多种化学物质。体积电阻率5-10欧姆-cm。便于按重量或体积进行一对一的混合比例。
	EP76M-F 快凝镍填充导电环氧胶粘剂。室温固化。体积电阻率5-10欧姆-cm。可在-60°F至+250°F范围内使用。方便的一比一混合比例重量或体积。粘贴的一致性。良好的耐化学品性能。高粘结强度。
	EP21TDCN 镍导电环氧胶。体积电阻率为5-10欧姆-cm。100%的活性。优越的韧性。按重量或体积的一比一混合比例。膏体粘度光滑。环境温度固化或快速升温固化。服务工作温度范围为-100°F ~ +275°F。高粘结强度。