Master Bond配方广泛的室温，热和UV固化系统，提供流动性方便，易于应用。它们被推荐用于粘接具有紧密间隙的表面，并对广泛的基材具有高粘结强度。
Master Bond低粘度体系的应用
Master Bond的低粘度化合物用于粘接，密封，灌封，封装和浸渍应用。它们的低粘度特性有利于填充不同截面厚度的受限区域内的空洞和裂缝。超低粘度浸渍剂可以消除多孔铸件中的孔隙，并密封大多数流体和气体。
低粘度单组分和双组分体系的类型
- 环氧树脂
- 硅树脂
- 聚氨酯
- Cyanoacrylates
- 弹性接触水泥
- 紫外线治疗
主邦德低粘度化合物的性质
Master Bond将定制符合特定设计要求的产品。某些职系提供:
- 耐高低温
- 快速治疗
- 光学清晰
- 灵活性和韧性
- 高强度
- 优异的耐化学性
Master Bond最受欢迎的低粘度粘合剂，密封剂，涂料，灌封/封装化合物和浸渍树脂
 |
EP21LVMed 生物相容性双组份环氧胶粘剂、密封剂、涂料、灌封剂。通过USP VI级测试。耐热循环。能抵抗EtO，辐射，化学灭菌剂的暴露。低粘度。易于应用。可在-65°F至+250°F范围内使用。 |
 |
MasterSil 713 使用方便，粘度低，一份有机硅化合物。极好的弹性。非腐蚀性。适用于小型封装和保形涂层。明显的颜色。快速无粘滞时间。可修。 |
 |
EP30M4LV 低粘度环氧化合物，用于高性能粘接，密封，铸造和灌封。耐酸，碱，燃料油，溶剂和水。温升低。可在-80°F至+250°F范围内使用。优越的介电强度。肖尔D硬度75-85。对相似和不同基材具有优异的附着力。 |
 |
EP30Med 生物相容性双组分环氧树脂。USP VI级批准。低粘度。多种治疗方案。抗EtO， γ射线和冷灭菌剂。高强度刚性粘结。可在-60°F至+250°F范围内使用。可用于食品间接接触175.105 FDA规范。 |
 |
EP30-3LO 极好的光学清晰度。可在-80°F至+450°F范围内使用。T > 175°C。粘度低，使用寿命长。优越的介电性能。NASA批准了低除气。耐压1000小时85°C/85% RH。 |
 |
UV19 单组分，光学透明的紫外光固化化合物。特别适用于不同热膨胀系数的基材的覆膜、粘接，如柔性软塑料薄膜到聚酯薄膜、金属箔。Elongatio > 80%。冲击强度高。长期耐化学性。可在-60°F至250°F范围内使用。 |
