主债券配制了广泛的室温，热量和紫外线可固化的系统，可为方便的容易应用提供流动性。建议将它们用于紧密间隙的粘附表面，并具有很高的粘结强度对各种底物。
Master Bond低粘度系统的应用
Master Bond的低粘度化合物用于键合，密封，盆栽，封装和浸渍应用。它们的低粘度性质促进了各种横截面厚度的受限区域中充满腔和缝隙。超低粘度浸渍剂消除了多孔铸件中的孔隙率，并密封大多数流体和气体。
低粘度的一种和两个组件系统
- 环氧树脂
- 有机硅
- 聚氨酯
- 氰基丙烯酸酯
- 弹性接触水泥
- 紫外线治疗
Master Bond低粘度化合物的特性
主债券将定制具有满足特定设计要求的属性的产品。某些等级提供：
- 高温和低温抗性
- 快速治疗
- 光学清晰度
- 灵活性和韧性
- 高强度
- 耐化学耐药性
Master Bond最受欢迎的低粘度粘合剂，密封胶，涂料，盆栽/封装化合物和浸渍树脂
 |
EP21LVMED 生物相容性的两个成分环氧粘合剂，密封胶，涂层，封装。通过USP VI类测试。耐热循环。可以承受暴露于ETO，辐射，化学灭菌剂。低粘度。易于应用。从-65°F到 +250°F。 |
 |
Mastersil 713 易于使用，低粘度，一部分有机硅化合物。出色的弹性。非腐蚀性。小型封装和保形涂层的理想选择。透明颜色。快速无钉时间。可以修复。 |
 |
EP30M4LV 低粘度环氧化合物，用于高性能粘合，密封，铸造和盆栽。对酸，碱，燃料油，溶剂和水的印象令人印象深刻的耐化学性。低流离体。从-80°F到 +250°F。上介电强度。岸D硬度75-85。对相似和不同底物的优异粘附。 |
 |
EP30Med 生物相容性的两个组分环氧树脂。USP VI批准。低粘度。多功能治疗时间表。抵抗ETO，γ辐射和冷养育剂。高强度刚性键。从-60°F到 +250°F。每175.105 FDA规格可用于间接食物接触。 |
 |
EP30-3LO 出色的光学清晰度。从-80°F到 +450°F。t> 175°C。低粘度和漫长的工作寿命。上介电性能。NASA低口气已获得批准。承受1,000小时85°C/85％RH。 |
 |
UV19 单个组件，光学清晰的紫外可固化化合物。特别适合用不同的热膨胀系数粘结，将粘结底物粘合，例如柔性软塑料膜到聚酯薄膜，金属箔。Elongatio> 80％。高冲击强度。长期耐化学性。可服务于-60°F至250°F。 |
