Master Bond配方广泛的室温，热和UV固化系统，提供流动性，方便方便的应用。它们被推荐用于粘接具有紧密间隙的表面和具有高粘结强度的广泛基材。
Master Bond低粘度体系的应用
Master Bond的低粘度化合物用于粘结，密封，灌封，封装和浸渍应用。它们的低粘度特性有利于填充不同截面厚度的封闭区域的空腔和裂缝。超低粘度浸渍剂消除多孔铸件的孔隙，并密封大多数流体和气体。
低粘度单组分和双组分体系的类型
- 环氧树脂
- 硅树脂
- 聚氨酯
- Cyanoacrylates
- 弹性接触水泥
- 紫外线治疗
主键低粘度化合物的性质
Bond大师将定制符合特定设计要求的产品。一定的成绩:
- 耐高低温
- 快速治疗
- 光学清晰
- 弹性和韧性
- 高强度
- 优越的耐化学性
Master Bond最受欢迎的低粘度粘合剂，密封剂，涂料，灌封/封装化合物和浸渍树脂
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EP21LVMed 生物相容性双组份环氧胶粘剂，密封胶，涂料，灌封剂。通过USP VI级测试。耐热循环。能承受EtO，辐射，化学消毒剂的暴露。低粘度。容易申请。可在-65°F至+250°F范围内使用。 |
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MasterSil 713 使用方便，低粘度，单组分有机硅化合物。极好的弹性。非腐蚀性。适用于小型封装和保形涂层。明显的颜色。快速无粘性。可修。 |
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EP30M4LV 低粘度环氧化合物，用于高性能粘接，密封，铸造和灌封。对酸、碱、燃料油、溶剂和水的耐受性令人印象深刻。温升低。可在-80°F至+250°F范围内使用。优越的绝缘强度。Shore D硬度75-85。对相似和不相似的基材具有良好的附着力。 |
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EP30Med 生物相容性双组份环氧树脂。批准USP VI级。低粘度。多才多艺的治愈时间。抗EtO，伽马辐射和冷灭菌剂。高强度刚性键。可在-60°F至+250°F范围内使用。可用于食品间接接触175.105 FDA规范。 |
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EP30-3LO 卓越的光学清晰度。可在-80°F至+450°F范围内使用。T > 175°C。粘度低，使用寿命长。优良的介电性能。NASA批准低排气。耐1000小时85°C/85% RH。 |
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UV19 单组分，光透明UV固化化合物。特别适用于不同热膨胀系数的复合、粘接基材，如柔性软塑料膜到聚酯膜、金属箔等。Elongatio > 80%。高冲击强度。长期耐化学性。可在-60°F至250°F范围内使用。 |
