胶粘剂在低温下的使用性能面临许多挑战。通常情况下，粘合剂在较低的温度下会开裂。另一些则会从基材材料上脱落/分层。环氧胶粘剂在低温下表现非常好。它们实际上增加了结合强度，它们的物理性能比室温下更高。事实上，许多环氧树脂可用于低温应用，用于粘结、密封、灌封/封装。选择硅树脂系统在-40°C至-50°C下性能良好。其他特殊配方可承受-100°C。值得注意的是，这些硅胶系统在低温下仍保持高度柔性。环氧聚硫化物和聚氨酯改性环氧也因其在低温下的适用性而闻名。
低温环境专用胶粘剂的性能
Master Bond一直走在低温环境胶粘剂开发的最前沿。这些单组分和双组分化合物与独特的成分/填料混合，旨在优化机械/化学/电气性能。这些产品可在流动/无凹陷粘度，可省去自动，半自动和手动涂抹器。我们的粘合剂系列包括导电系统，导热/电绝缘系统，光学透明配方和NASA低放气产品。他们目前受雇于下列机构的装配:
- 蜂窝夹层结构
- 船只及油罐
- 汽车零部件
- 电器附件
- 变形金刚
- 深潜器
- 制冷设备
为了确保粘合接头的耐久性/寿命，应仔细考虑低温暴露的长度、温度变化和温度变化的速率。粘合剂的选择也取决于被连接的基材的类型，部件的配置和粘合线的厚度。
最流行的主粘结耐低温粘合剂
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MasterSil 157 双组份低粘度有机硅体系。理想的灌封和封装。不需要空气固化。温升低;非常长的锅寿命。增强低温使用能力。使用温度范围-175°F至+500°F。优越的电绝缘体。 |
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MasterSil 415 光学透明，室温固化，无混合乙酰氧基型系统。粘结强度好，弹性好。可在-185°F至400°F范围内使用。 |
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MasterSil 803 独特的无腐蚀性中性固化肟型硅胶，具有从-180°F到+500°F(260°C)的高低温耐用性。具有高粘结强度和优越的电绝缘性能。糊粘度。 |
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EP21TDCHT 高强度，耐高温，两部分体系具有优异的粘结强度和热循环能力。可在-100°F至+350°F范围内使用。满足MIL-STD-883J章节3.5.2的热稳定性要求。中等粘度。优越的韧性。耐振动、冲击、冲击。尺寸稳定性好。方便一对一的混合比例。可靠的电绝缘性能。 |
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EP29LPSP 双组份环氧体系具有超低粘度和卓越的低温性能。能够承受温度的快速下降，并且是NASA批准的低除气。光学清晰。使用寿命长。温升低。优异的耐酸、碱和多种溶剂。优异的电绝缘性能。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
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EP37-3FLF 高柔韧性，低粘度，光学透明的粘合剂。耐剧烈热循环和热冲击。能很好地与不同的基材结合。低放热系统。使用寿命长。优越的电绝缘性能。使用温度范围从4K到+250°F。按重量或体积一比一的混合比例。 |
