胶粘剂在低温下的使用性能提出了一些挑战。通常情况下，胶粘剂会在较低的温度下开裂。其他的则会从衬底材料上剥离/分层。环氧胶粘剂在低温条件下性能特别好。它们的结合强度会增加，物理性能比室温下更高。事实上，许多环氧树脂可用于低温应用，用于粘结、密封、灌封/封装。选择硅树脂系统在-40°C到-50°C表现良好。其他特殊配方设计可承受-100°C。值得注意的是，这些硅树脂系统在低温下仍保持高度灵活性。环氧聚硫化物和聚氨酯改性环氧树脂也因其在低温下的使用能力而闻名。
适用于低温环境的胶粘剂的性能
Master Bond在开发低温环境粘合剂方面一直走在前列。这些单组分和双组分化合物与独特的成分/填料混合，旨在优化机械/化学/电气性能。这些产品具有流动/不下垂的粘度，可以不用自动，半自动和手动涂抹器。我们的粘合剂系列包括导电系统，导热/电绝缘系统，光学清晰的配方和NASA低排气产品。他们目前就职于:
- 蜂窝夹层结构
- 船和坦克
- 汽车零部件
- 电器附件
- 变形金刚
- 深海探测车辆
- 制冷设备
为了保证粘结接头的耐久性/寿命，应仔细考虑低温暴露的长度、温度变化和温度变化的速率。胶粘剂的选择也取决于被连接的基材的类型，零件的配置和粘合线的厚度。
最流行的主胶耐低温胶粘剂
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MasterSil 157 双组分低粘度硅胶体系。理想的盆栽和封装。不需要空气进行固化。温升低;很长的锅寿命。增强的低温使用能力。使用温度范围-175°F至+500°F。优越的电绝缘体。 |
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MasterSil 415 光学清晰，室温固化，无混合乙酰氧基型系统。粘结强度好，弹性突出。可在-185°F至400°F范围内使用。 |
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MasterSil 803 独特的非腐蚀性中性固化肟型硅酮，具有增强的高低温使用能力，从-180°F到+500°F(260°C)。具有高粘结强度和优良的电气绝缘性能。糊粘度。 |
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EP21TDCHT 高强度，耐高温，两部分体系具有优异的粘结强度和热循环能力。可在-100°F至+350°F范围内使用。热稳定性符合MIL-STD-883J章节3.5.2。中等粘度。优越的韧性。抗振动、冲击、冲击。良好的尺寸稳定性。方便的一对一混合比例。可靠的电气绝缘性能。 |
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EP29LPSP 双组分环氧体系具有超低粘度和卓越的低温性能。耐快速降温，是美国宇航局批准的低排气。光学清晰。长使用寿命。温升低。优异的耐酸、碱和多种溶剂性能。优异的电绝缘性能。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
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EP37-3FLF 高弹性，低粘度，光洁胶。抗严重的热循环和热冲击。能很好地与不同的基质结合。低系统温升。长使用寿命。优越的电气绝缘性能。使用温度范围为4K至+250°F。按重量或体积的一比一混合比例。 |
