胶粘剂在低温下可服务性提出了许多挑战。通常,粘合剂将在较低的温度裂缝。别人会脱胶/脱层的衬底材料。环氧树脂胶粘剂特别是在低温下做得很好。他们实际上增加粘结强度和物理性质高于室温的温度。事实上许多环氧树脂可用于低温应用结合,密封,密封/封装。选择硅胶系统表现良好在-40°C到-50°C。其他特殊配方的设计可以承受-100°C。重要的是要注意,这些硅系统在低温下保持高度灵活。环氧聚硫化物和urethane-modified环氧树脂也指出在低温下可服务性。
胶粘剂的性能属性用于低温环境
掌握债券已在胶粘剂的发展前沿为低温环境。这些化合物1和2组件与独特的混合成分/填料设计优化机械/化工/电气性能。这些产品在可流动的/非凹陷粘度,可以舍弃自动、半自动和手动涂抹器。直线的粘合剂包括导电系统、导热/电绝缘系统,剔透的公式和NASA低出气的产品。他们目前使用的组装:
- 蜂窝夹层结构
- 船和坦克
- 汽车零部件
- 电器附件
- 变形金刚
- 深海探测车辆
- 制冷设备
确保保税联合耐久性/寿命应仔细考虑低温接触长度、温度变化和温度变化的速度。胶粘剂的选择也依赖于类型的基质被加入,配置部件和粘结层的厚度。
最受欢迎的主键耐低温粘合剂
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MasterSil 157 两个组件低粘度硅系统。适合盆栽和封装。不需要空气固化。温升低;很长的生活。提高低温适用性。服务的温度范围-175°F + 500°F。优越的电绝缘体。 |
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MasterSil 415 剔透的,室温固化,没有混合乙酸基类型系统。良好的粘结强度和杰出的弹性。的从-185°F到400°F。 |
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MasterSil 803 独特的无腐蚀性的中性固化肟型硅树脂具有增强高温和低温可服务性从-180°F + 500°F (260°C)。特性高粘结强度和优良的电气绝缘性能。糊粘度。 |
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EP21TDCHT 高强度,耐高温,两部分系统具有优良的粘结强度和热循环功能。的从-100°F + 350°F。符合mil - std - 883 j部分3.5.2热稳定性。中等粘度。优越的韧性。经受振动、冲击,冲击。良好的尺寸稳定性。方便一比一混合比例。可靠的电气绝缘性能。 |
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EP29LPSP 两部分环氧系统超低粘度和卓越的低温性能。经受温度快速下降,美国宇航局低出气批准。光学清晰。长使用寿命。温升低。优秀的抗酸、碱和许多溶剂。优秀的电气绝缘性能。服务操作温度范围从4 k + 275°F。 |
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EP37-3FLF 高度灵活的、低粘度、剔透的粘合剂。对严重的热循环和热冲击。债券不同的基质。低系统温升。长使用寿命。优良的电气绝缘性能。操作温度范围从4 k + 250°F。一比一混合比例按重量或体积。 |
