寒冷温度下的粘合剂可维修性提出了许多挑战。通常，粘合剂会在较低的温度下破裂。其他人将从底物材料中脱离/分层。尤其是在低温下，环氧粘合剂做得很好。它们实际上增加了粘结强度，其物理特性高于室温。实际上，许多环氧树脂可用于粘结，密封，盆栽/封装的低温应用中。选择硅胶系统在-40°C至-50°C下的性能很好。其他特殊配方旨在承受-100°C。重要的是要注意，这些有机硅系统在低温下保持高度灵活。环氧多硫化物和氨基甲烷修饰的环氧树脂也因其在低温下的可用性而闻名。
为低温环境设计的粘合剂的性能特性
主键一直处于低温环境的粘合剂的开发中。这些一种和两种成分化合物与独特的成分/填充剂混合在一起，这些成分/填充剂旨在优化机械/化学/电气性能。这些产品有可流动/非垂直粘度可用，可以用自动，半自动和手动涂抹器分配。我们的粘合剂系列包括导电系统，导热/电气绝缘系统，光学清晰的公式和NASA低搅拌产品。他们目前被雇用：
- 蜂窝三明治结构
- 船只和坦克
- 汽车零件
- 电气外壳
- 变压器
- 深层浸入式车辆
- 制冷设备
为了确保粘合关节耐用性/寿命应仔细考虑低温暴露的长度，温度变化和温度变化速率。粘合剂选择还取决于所连接的底物类型，零件的配置和粘结线厚度。
最受欢迎的主债券低温抗粘合剂
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Mastersil 157 两个成分低粘度硅胶系统。盆栽和封装的理想选择。不需要空气固化。低流离体；锅里很长。增强的低温服务。服务温度范围为-175°F至 +500°F。优质电绝缘体。 |
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Mastersil 415 光学清晰，室温固化，没有混合乙酰毒性类型系统。良好的纽带强度和出色的弹性。从-185°F到400°F。 |
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Mastersil 803 独特的非腐蚀性中性固化甲氧电机型有机硅具有增强的高温和低温可服务性，从-180°F到 +500°F（260°C）。具有高粘结强度和优质电绝缘性能。糊状粘度。 |
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EP21TDCHT 高强度，耐高温，两部分系统具有出色的粘结强度和热循环功能。从-100°F到 +350°F。满足MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性。中等粘度。优越的韧性。承受振动，冲击，冲击。良好的维稳定性。方便的一对一混合比。可靠的电绝缘特性。 |
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EP29LPSP 两部分环氧系统具有极低的粘度和显着的低温特性。受到NASA低排气批准的迅速下降。光学清晰。漫长的工作生活。低流离体。对酸，碱和许多溶剂的极佳抗性。出色的电绝缘特性。服务工作温度范围从4K到 +275°F。 |
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EP37-3FLF 高灵活，低粘度，光学清晰的粘合剂。对严重的热循环和热休克有抵抗力。与不同的底物有良好的键合。低放热系统。漫长的工作生活。优质电绝缘特性。服务温度范围从4K到 +250°F。一对一的混合比例按重量或体积。 |
