低温热固化一份环氧体系的配方固化温度从175至210°F(80°至100°C)。这些系统非常适合粘接热敏基板，并设计以适应其他应用要求，例如:
- 粘接具有CTE差异的相似/不同基材
- 减小热应力
- 防止翘曲，在温度波动时开裂
单组分低温热固化环氧树脂的优点和优缺点
这些配方提供了所有单一组分环氧树脂的所有传统优点，因为它们在使用前不需要混合，而且它们的使用寿命是无限的。与需要特殊低温储存的预混和冷冻系统不同，它们可以方便地储存在传统冰箱或环境温度下。
所有环氧胶粘剂在高温下长时间暴露于高温后达到其峰值性能性能值。粘合剂学院:热固化101而且热固化102视频将详细介绍这个主题。尽管较高的固化温度可获得最佳性能，但较低的固化温度仍能提供相当好的物理强度和电绝缘值。这些系统可以在最短的时间内在最低温度下固化，以促进快速生产速度。
示例:Master Bond Supreme 3HT-80的典型性能
| 拉伸搭接剪切强度，铝对铝，75°F | 175°F下30分钟固化 | 600 - 800 psi |
| 拉伸搭接剪切强度，铝对铝，75°F | 在250°F下30分钟固化 | 2000 - 2200 psi |
| 抗拉强度，75°F | 175°F下30分钟固化 | 3000 - 4000 psi |
| 抗拉强度，75°F | 在250°F下30分钟固化 | 7000 - 8000 psi |
| t型剥离强度，铝对铝，75°F | 175°F下30分钟固化 | 5 - 10 pli |
| t型剥离强度，铝对铝，75°F | 在250°F下30分钟固化 | 20 - 25 pli |
只有彻底检查所有应用要求，才能确定特定粘合剂化合物的适用性。
两部分低温热固化环氧树脂的优点
选择双组分环氧树脂体系，在适度高温下混合和固化后，可提供极长的工作寿命。例如,Bond少爷EP62-1具有超过12小时的工作寿命为100克批次。
最流行的低温热固化粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物
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最高3 ht - 80 在175°F(80°C)环境下快速固化。推荐用于粘接热敏性基底。出色的热循环能力。单部件无混合系统。可在-100°F至+350°F范围内使用。坚韧耐用。在85°C/85% RH下可耐受1000小时。 |
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UV22DC80-1Med 具有UV和热固化机制的双固化系统。在阴影区域80°C固化。纳米填充，高尺寸稳定性，耐磨。与金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料粘结良好。可在-60°F至+350°F范围内使用。 |
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ep4uf - 80 单组分，低粘度环氧树脂，主要用于底填应用。不预混冷冻，室温下使用寿命无限。在高温下至少80°C固化。使用温度范围为-50℃~ +150℃。 |
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ep4tc - 80 单组份环氧树脂用于粘接，密封和小型封装应用。高导热性和电绝缘性能。浆糊稠度环氧树脂具有超细颗粒填充材料，允许应用在非常薄的部分。抗压强度高，拉伸模量大，尺寸稳定。使用温度从-50°C到+175°C。 |
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最高3 ccm - 85 一份环氧系统设计的球形顶部和小封装。固化温度175-185°F, 2 - 3小时。增韧环氧树脂可以承受热循环。适用于粘接和灌封。导热和绝缘的。使用温度范围从-100°F到+350°F。 |
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ep5g - 80 石墨填充环氧树脂，在80°C固化。良好的导电性和导热性。通过NASA低除气认证。可用于粘接、密封、涂覆。使用温度范围为-50℃~ +175℃ |
