低应力胶粘剂,密封剂和涂料

Master Bond提供了广泛的应力吸收胶粘剂系列,具有低弹性模量和优越的延伸性能。这些产品的特殊性能使它们能够分散应力,防止开裂和断裂,即使是在脆弱的材料。

主键低应力化合物的应用

Master Bond的低应力胶粘剂主要用于光学,光电,电子,光纤和光子应用。当不同材料的热膨胀系数相差较大时,就需要这些产品,当材料受到热循环时,热膨胀系数相差较大会导致开裂和分层。

值得注意的是,粘结的长度、宽度和厚度在预测/评估应力的大小/分布方面起着关键作用。胶粘剂的选择标准应包括胶粘剂的几何形状、操作条件、温度漂移限制、固化/加工时间、处理考虑因素、对特定基底材料的粘附性,如硅、银、镍、铟、玻璃、铝、铜、熔融石英。Master Bond开发的系统可以解决压力管理问题,即使是在密闭空间,也能确保可靠的设备/组件性能。最值得注意的是,他们为电子制造公司制造更小、更轻、处理能力更强、功能更强、更耐用的产品做出了贡献。建议对选定的等级进行分级固化,以减轻残余应力问题。这些配方的设计是为了跟上工业快速变化的技术需求。

主键应力消散胶粘剂系统的性能

Master Bond的低应力化合物可以粘附在金属、玻璃、陶瓷、橡胶和大多数塑料上。具体的成绩提供:

  • 低收缩
  • 低出气
  • 湿度和耐化学性
  • 抗振动、冲击和冲击
  • 耐热循环
  • 电绝缘材料
  • 热导率
  • 导电性
  • 热稳定性

最流行的低应力粘合剂,密封剂,涂料和灌封/封装化合物

超级凝胶9 ao
Shore A硬度20-30。温升低。尺寸稳定性。令人印象深刻的导热系数。优越的电气绝缘性能。室温固化。
MasterSil 151
双组分,低粘度有机硅化合物。用于太阳能电池的高性能铸造、灌封和封装。
UV15X-6Med-2
单组分,高粘度,无混合体系。高度灵活的。出色的耐磨性。符合USP VI类要求。
UV21
UV固化聚氨酯弹性体系统。高的灵活性。延伸率超过260%。单组分,无混合体系。体积电阻率> 1012ohm-cm。快速固化。
分享这