低应力粘合剂,密封胶和涂料

主键提供了广泛的应力吸收粘合剂,具有低弹性和上伸长特性的低模量。这些产品的特殊特性使它们能够消除压力,甚至在脆弱的材料中也可以防止裂纹和断裂。

大师债券低压力化合物的应用

Master Bond的低应力粘合剂主要用于光学,电光,电子,光纤和光子应用。当不同材料的热膨胀系数之间存在较大差异时,需要这些产品,这可能导致材料进行热循环时的破裂和分型。

重要的是要注意,键的长度,宽度,厚度在预测/评估应力的幅度/分布中起关键作用。粘合性选择标准应包括粘结的几何形状,操作条件,温度偏移限制,治疗/处理时间,处理考虑因素,遵守特定底物材料,例如硅,银,镍,Invar,玻璃,玻璃,铝,铝,铜,熔融石英。Master Bond开发了系统,即使在狭窄的空间中也可以解决压力管理问题,以确保可靠的设备/组装性能。最引人注目的是它们在使电子制造公司能够制造较小,更轻的重量产品方面做出了贡献,并具有增加的处理能力,功能,耐用性。建议选择精选等级的步骤固化,以减轻残留压力问题。这些配方旨在与行业的快速发展技术需求保持同步。

大师债券的应力消散粘合剂系统的特性

大师邦德的低压力化合物粘附在金属,玻璃,陶瓷,橡胶和大多数塑料中。特定等级提供:

  • 低收缩
  • 低气口
  • 湿度和耐化学性
  • 抵抗振动,冲击和冲击
  • 对热循环的抗性
  • 电绝缘
  • 导热系数
  • 电导率
  • 热稳定性

最流行的低压力粘合剂,密封胶,涂料和盆栽/封装化合物

超级凝胶9ao
岸上硬度20-30。低流离体。尺寸稳定性。令人印象深刻的热导率。优质电绝缘特性。室温固化。
Mastersil 151
两个成分,低粘度硅胶化合物。用于太阳能电池的高性能铸造,盆栽和封装。
UV15X-6Med-2
一个组件,高粘度,无混合系统。高度灵活。出色的耐磨性。满足USP VI类要求。
UV21
紫外线治愈的聚氨酯弹性体系统。高灵活性。伸长率超过260%。一个组件,没有混合系统。音量电阻率> 1012OHM-CM。快速固化。
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