低应力粘合剂,密封剂和涂料

Master Bond提供广泛的应力吸收胶粘剂系列,具有低弹性模量和优越的延伸性能。这些产品的特殊性能使它们能够分散应力,即使在脆弱的材料中也能防止开裂和断裂。

主邦德低应力化合物的应用

Master Bond的低应力胶粘剂主要用于光学,光电,电子,光纤和光子应用。当不同材料的热膨胀系数存在较大差异时,需要这些产品,当材料受到热循环时,会导致开裂和分层。

值得注意的是,粘结的长度、宽度和厚度在预测/评估应力的大小/分布中起着关键作用。粘合剂的选择标准应包括粘合剂的几何形状、操作条件、温度漂移限制、固化/加工时间、处理考虑因素、对特定基底材料的粘附性,如硅、银、镍、因瓦、玻璃、铝、铜、熔融石英。Master Bond开发的系统即使在密闭空间也能解决压力管理问题,以确保可靠的设备/组装性能。最引人注目的是他们的贡献,使电子制造公司能够制造更小、更轻的产品,具有更高的处理能力、功能和耐用性。建议对某些等级进行步进固化,以减轻残余应力问题。这些配方的设计是为了跟上工业快速变化的技术需求。

Master Bond的应力消散胶粘剂系统的性能

邦德大师的低应力化合物粘附在金属、玻璃、陶瓷、橡胶和大多数塑料上。具体职系提供:

  • 低收缩
  • 低出气
  • 湿度和耐化学性
  • 抗振动、冲击和冲击
  • 耐热循环
  • 电绝缘材料
  • 热导率
  • 导电性
  • 热稳定性

最流行的低应力粘合剂,密封剂,涂料和灌封/封装化合物

9AO超级凝胶
邵氏硬度20-30。温升低。尺寸稳定性。令人印象深刻的导热性。优越的电绝缘性能。室温固化。
MasterSil 151
双组份,低粘度硅胶化合物。用于太阳能电池的高性能铸造、灌封和封装。
UV15X-6Med-2
单组分,高粘度,无混合体系。高度灵活的。优异的耐磨性。符合USP VI类要求。
UV21
UV固化聚氨酯弹性体体系。高的灵活性。伸长率超过260%。单组分,无混合系统。10 .体积电阻率>12ohm-cm。快速固化。
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