Master Bond开发了一系列专业粘合剂，这些粘合剂已通过NASA低燃料规格，并超过了ASTM E595测试要求。这些产品已成功地用于从磁盘驱动器和平板显示器到高级航空电子产品和航空航天组件的应用。
Master Bond的低量化化合物表现出出色的性能，并且在4K至 +200°C的特殊温度范围内，精选等级可服务。它们旨在防止可以降低设备功能的污染。光学产品可以被量大的化合物云/雾化。电子/半导体处理可能对超出材料敏感。真空处理也可能会受到使用非兼容粘合剂的不利影响。
大师邦德低粉粘合剂的性能特性
Master Bond的高纯度低水平系统符合具有挑战性的应用程序的严格绩效要求。最重要的功能之一是：
- 电导率
- 导热系数
- 高温和低温抗性
- 尺寸稳定性
- 低收缩
- 光学清晰度
- 真空兼容性
最受欢迎的低燃气环氧树脂和硅胶系统
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EP29LPSP 两部分环氧系统具有极低的粘度和显着的低温特性。受到NASA低排气批准的迅速下降。光学清晰。漫长的工作生活。低流离体。对酸，碱和许多溶剂的极佳抗性。出色的电绝缘特性。服务工作温度范围从4K到 +275°F。 |
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EP21TCHT-1 两部分，室温可固化的环氧系统，具有较高的导热率。可从高速 +400°F的低温温度维修。电隔离。符合NASA低燃气规格。无卤素。粘贴一致性。配制以在环境温度下治愈。承受1,000小时85°C/85％RH。 |
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EP37-3FLFAO 柔性，低粘度，导热环氧树脂。符合NASA低燃气规格。出色的电绝缘体。良好的体力。耐化学。漫长的工作生活。承受1,000小时85°C/85％RH。防止机械冲击和振动的防护。出色的流动性。盆栽和铸造的理想选择。 |
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EP30-2 低温维修。NASA低口气已获得批准。100％反应性。出色的轻型传输特性。出色的维稳定性。高拉伸和抗压强度。成功测试了1,000小时85°C/85％RH。优秀的介电特性。可从4K到 +300°F服务。 |
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EP42HT-2LO NASA低燃气批准的环氧树脂可用于-60°F至450°F。在环境温度下治愈。拉伸强度> 12,000 psi。岸D硬度80-90。尺寸稳定性。显着的耐化学性。承受1,000小时85°C/85％RH。可铸造的厚度超过2-3英寸。真空兼容。 |
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UV10TKLO-2 光学清晰，易于应用紫外线可固化系统。符合NASA低燃气规格。优质电绝缘特性。高体力特性和优质的耐化学性。真空兼容。从-60°F到 +400°F的维修 |
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Mastersil 971-LO 符合ASTM E595的规格，以供低亚装。在光学上，两部分系统具有一对一的混合比例。从-120°F到 +400°F。一流的电绝缘体。 |
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最高10HTS 填充银系统具有出色的电导率和高体力特性。一部分，加热（250-300°F）环氧树脂。从低温温度到 +400°F的范围广泛的服务性。符合NASA低燃气规格。即使在垂直表面上，也可以在不下垂或滴落的情况下应用。音量电阻<0.006 ohm-cm。导电。Shore D Hardnes> 75。 |
