Master Bond开发了一系列特种胶粘剂，这些胶粘剂已通过NASA低放气规格，并超过了ASTM E595测试要求。这些产品成功地应用于从磁盘驱动器和平板显示器到先进的航空电子设备和航空航天部件。
Master Bond的低除气化合物表现出优异的性能，精选的等级可在4K至+200°C的极宽温度范围内使用。它们的设计是为了防止可能降低设备功能的污染。光学产品会被气体排出的化合物所遮蔽。电子/半导体加工对放气材料很敏感。真空加工也会因使用不合格的粘合剂而受到不利影响。
Master Bond的低放气粘合剂的性能
Master Bond的高纯度低除气系统满足具有挑战性的应用的严格性能要求。其中最重要的特点是:
- 导电性
- 热导率
- 耐高低温
- 尺寸稳定性
- 低收缩
- 光学清晰
- 真空的兼容性
最流行的低排气环氧树脂和硅胶系统
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EP29LPSP 双组份环氧体系具有超低粘度和卓越的低温性能。能够承受温度的快速下降，并且是NASA批准的低除气。光学清晰。使用寿命长。温升低。优异的耐酸、碱和多种溶剂。优异的电绝缘性能。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
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EP21TCHT-1 两部分，室温固化环氧体系具有高导热性。可在低温至+400°F的温度下使用。电隔离。符合NASA低除气规格。无卤。粘贴的一致性。配方在环境温度下固化。耐压1000小时85°C/85% RH。 |
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EP37-3FLFAO 柔韧，低粘度，导热环氧树脂。符合NASA低除气规格。极好的电绝缘体。良好的体力。化学抗性。使用寿命长。耐压1000小时85°C/85% RH。防止机械冲击和振动。良好的流动性。理想的盆栽和铸造。 |
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EP30-2 低温的。NASA批准了低除气。100%的活性。优良的透光性能。卓越的尺寸稳定性。抗拉、抗压强度高。成功测试1000小时85°C/85% RH。优异的介电性能。可在4k至+300°F范围内使用。 |
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EP42HT-2LO NASA批准的低除气环氧树脂适用于-60°F至450°F。在环境温度下固化。抗拉强度> 12000 psi。肖氏D硬度80-90。优越的尺寸稳定性。卓越的耐化学性。耐压1000小时85°C/85% RH。浇注料厚度超过2-3英寸。真空兼容。 |
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UV10TKLO-2 光学清晰，易于应用UV固化系统。符合NASA低除气规格。优越的电绝缘性能。物理强度高，耐化学性好。真空兼容。可在-60°F至+400°F范围内使用 |
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MasterSil 971 -罗 符合ASTM E595规范的低排气。光学透明，两部分系统，按重量一比一的混合比例。可在-120°F至+400°F范围内使用。一级电绝缘体。 |
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最高10高温超导 银填充体系具有优良的导电性和高的物理强度性能。一部分，热固化(250-300°F)环氧树脂。从低温至+400°F的广泛使用范围。符合NASA低除气规格。即使是在垂直表面，也不会下垂或滴水。体积电阻率<0.006欧姆-厘米。导热。Shore D hardnes >75。 |
