低排气粘合剂配方

NASA低排气认证Master Bond开发了一系列专业粘合剂,这些粘合剂通过了NASA的低排气规范,并超过了ASTM E595测试要求。这些产品成功地应用于从磁盘驱动器和平板显示器到先进的航空电子设备和航空航天部件的应用领域。

Master Bond的低排气化合物表现出出色的性能,并选择了一些等级,可在4K至+200°C的极宽温度范围内使用。它们的设计是为了防止可能降低设备功能的污染。出气的化学化合物会使光学产品浑浊。电子/半导体加工可能对排气材料敏感。使用不合格的胶粘剂也会对真空加工产生不利影响。

了解更多关于我们的系统满足NASA低排气规格

Master Bond低排气胶粘剂的性能特性

Master Bond的高纯度低排气系统满足具有挑战性的应用的严格性能要求。最重要的特性包括:

  • 导电性
  • 热导率
  • 耐高低温
  • 尺寸稳定性
  • 低收缩
  • 光学清晰
  • 真空的兼容性

最流行的低排气环氧树脂和硅树脂系统

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