低燃料的粘合剂配方

NASA低口气认证Master Bond开发了一系列专业粘合剂,这些粘合剂已通过NASA低燃料规格,并超过了ASTM E595测试要求。这些产品已成功地用于从磁盘驱动器和平板显示器到高级航空电子产品和航空航天组件的应用。

Master Bond的低量化化合物表现出出色的性能,并且在4K至 +200°C的特殊温度范围内,精选等级可服务。它们旨在防止可以降低设备功能的污染。光学产品可以被量大的化合物云/雾化。电子/半导体处理可能对超出材料敏感。真空处理也可能会受到使用非兼容粘合剂的不利影响。

了解有关我们的系统符合NASA低燃料规格的更多信息

大师邦德低粉粘合剂的性能特性

Master Bond的高纯度低水平系统符合具有挑战性的应用程序的严格绩效要求。最重要的功能之一是:

  • 电导率
  • 导热系数
  • 高温和低温抗性
  • 尺寸稳定性
  • 低收缩
  • 光学清晰度
  • 真空兼容性

最受欢迎的低燃气环氧树脂和硅胶系统

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