Master Bond开发了一系列专业粘合剂，这些粘合剂通过了NASA的低排气规范，并超过了ASTM E595测试要求。这些产品成功地应用于从磁盘驱动器和平板显示器到先进的航空电子设备和航空航天部件的应用领域。
Master Bond的低排气化合物表现出出色的性能，并选择了一些等级，可在4K至+200°C的极宽温度范围内使用。它们的设计是为了防止可能降低设备功能的污染。出气的化学化合物会使光学产品浑浊。电子/半导体加工可能对排气材料敏感。使用不合格的胶粘剂也会对真空加工产生不利影响。
Master Bond低排气胶粘剂的性能特性
Master Bond的高纯度低排气系统满足具有挑战性的应用的严格性能要求。最重要的特性包括:
- 导电性
- 热导率
- 耐高低温
- 尺寸稳定性
- 低收缩
- 光学清晰
- 真空的兼容性
最流行的低排气环氧树脂和硅树脂系统
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EP29LPSP 双组分环氧体系具有超低粘度和卓越的低温性能。耐快速降温，是美国宇航局批准的低排气。光学清晰。长使用寿命。温升低。优异的耐酸、碱和多种溶剂性能。优异的电绝缘性能。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
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EP21TCHT-1 两部分，室温固化的高导热环氧体系。可从低温到+400°F。电隔离。符合NASA低排气规格。无卤。粘贴的一致性。配方可在环境温度下固化。耐1000小时85°C/85% RH。 |
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EP37-3FLFAO 柔性，低粘度，导热环氧树脂。符合NASA低排气规格。极好的电绝缘体。良好的体力。化学抗性。长使用寿命。耐1000小时85°C/85% RH。防止机械冲击和振动。良好的流动性。理想的盆栽和铸造。 |
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EP30-2 低温的。NASA批准低排气。100%的活性。优异的透光性能。出色的尺寸稳定性。抗拉和抗压强度高。成功测试1000小时85°C/85% RH。优良的介电性能。可从4k到+300°F。 |
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EP42HT-2LO NASA批准的低排气环氧树脂适用于-60°F至450°F。固化环境温度。抗拉强度> 12000 psi。Shore D硬度80-90。优良的尺寸稳定性。卓越的耐化学性。耐1000小时85°C/85% RH。浇注料厚度超过2-3英寸。真空兼容。 |
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UV10TKLO-2 光学清晰，易于应用UV固化系统。符合NASA低排气规格。优越的电绝缘性能。高的物理强度和优良的耐化学性。真空兼容。可在-60°F至+400°F范围内使用 |
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MasterSil 971 -罗 符合ASTM E595低排气规范。光学清晰，两部分系统与一比一的混合比例按重量。可在-120°F至+400°F范围内使用。一级电绝缘体。 |
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最高10高温超导 银填充体系具有优良的导电性和高的物理强度性能。一部分，热固化(250-300°F)环氧树脂。从低温到+400°F的广泛适用性。符合NASA低排气规格。即使是在垂直的表面，也可以不下垂或滴水。体积电阻率<0.006欧姆-厘米。导热。海岸D硬度75。 |
