低脱气粘合剂配方

NASA低除气认证Master Bond开发了一系列特种胶粘剂,这些胶粘剂已通过NASA低放气规格,并超过了ASTM E595测试要求。这些产品成功地应用于从磁盘驱动器和平板显示器到先进的航空电子设备和航空航天部件。

Master Bond的低除气化合物表现出优异的性能,精选的等级可在4K至+200°C的极宽温度范围内使用。它们的设计是为了防止可能降低设备功能的污染。光学产品会被气体排出的化合物所遮蔽。电子/半导体加工对放气材料很敏感。真空加工也会因使用不合格的粘合剂而受到不利影响。

了解更多关于我们的系统满足NASA低除气规格

Master Bond的低放气粘合剂的性能

Master Bond的高纯度低除气系统满足具有挑战性的应用的严格性能要求。其中最重要的特点是:

  • 导电性
  • 热导率
  • 耐高低温
  • 尺寸稳定性
  • 低收缩
  • 光学清晰
  • 真空的兼容性

最流行的低排气环氧树脂和硅胶系统

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