Master Bond提供的一部分和两部分环氧树脂具有异常高的剪切强度。这些化合物可以承受许多化学物质的接触,抗拒高温和低温,并具有较高的间隙填充能力。
高剪切力环氧粘合剂的普通行业
我们制造了在以下行业中成功使用的各种高剪切强度系统:
- 航天
- 医疗的
- 光学的
- 汽车
- 油/化学加工
粘合组件的剪切强度
测试是基于ASTM D1002进行的,以通过将粘合塑料金属基板沿相反方向拉开粘合的塑料金属底物来测量关节的单/双圈剪切强度。该评估在确定使用中使用的可行性起着至关重要的作用。特定最终使用结构键合规范。事实证明,适当的表面制备包括脱脂,磨损,化学处理,血浆/电晕蚀刻,在增强润湿特性和优化膝盖剪切特性方面最有效。应评估信封以模拟实际环境条件,例如热,湿度,温度波动,并消除与底物或粘性键故障的粘合性分离的可能性。需要仔细检查许多其他变量,例如粘合厚度,固化周期,粘度,化学暴露。整个粘结区域的均匀应力将大大延长交配表面的长期耐用性。重要的是要注意,添加填充剂可以提高精选配方中的剪切强度。此外,升高的温度固化产物具有较高的交叉链路密度,从而在需要更好的剪切强度特性的高级应用中提供了可取性。
我们流行的一些高剪切强度粘合剂系统
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最高10HT 一部分结构环氧树脂具有高粘结强度,对相似和不同的底物(尤其是复合材料)的粘附良好。需要在250-300°F处烤箱固化。NASA低口气已获得批准。可从4K到 +400°F服务。坚韧而耐用。85°C/85%RH耐药性。 |
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EP30HT 耐高温,室温固化环氧系统。卓越的键强度和尺寸稳定性。光学清晰。符合FDA第1章,第175.105节要求。易于应用。从-60°到 +400°F进行维修。防止暴露于水,油,燃料,酸,碱和许多溶剂。刚性系统。令人印象深刻的电绝缘值。 |
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EP31ND 非滴水结构环氧粘合剂。粘贴一致性。间隙填充。无与伦比的果皮和剪切强度。坚韧而有韧性。防止暴露于水,油,燃料。在室温下治疗。服务温度范围从-60°F到 +250°F。 |
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最高11aoht-lo 通过NASA低排气测试。触变的糊状粘度。方便地按重量或体积计量的一对一混合比。高热电导率。优秀的电绝缘特性。尺寸稳定。承受1,000小时85°C/85%RH。加强的系统。能够抵抗严格的热循环的能力。服务温度范围-100°F至 +400°F。 |
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最高12aoht-lo 一种组件,用于粘结,密封的热固化系统。高强度产品。服务工作温度范围从4K到 +500°F(260°C)。抵抗积极的热循环和冲击。9-10 BTU/ft的大量导热率2hr°f。光滑的触变糊状。NASA低口气已获得批准。满足MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性。承受1,000小时85°C/85%RH。 |
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最高10AHT 一部分是烤箱固化的环氧系统,具有出色的导热率和对热循环的极高耐药性。主要用于融合所需传热的散热器和传感器。可从4K到 +400°F服务。方便的处理。 |