Master Bond提供一系列具有极高剪切强度性能的单组分和双组分环氧树脂。这些化合物可以承受许多化学物质的暴露,耐高温和低温,并具有优越的填充能力。
高剪切强度环氧胶粘剂的常用行业
我们生产的各种高抗剪强度系统成功应用于以下行业:
- 航空航天
- 医疗
- 光学
- 汽车
- 石油/化工处理
粘合组件的搭接剪切强度
根据ASTM D1002进行测试,通过沿胶粘剂平面以相反方向将粘合的塑料金属基板分开来测量接头的单/双搭接剪切强度。该评估在确定使用的可行性方面发挥着至关重要的作用,以满足特定的最终用途结构连接规范。适当的表面处理,包括脱脂、磨损、化学处理、等离子体/电晕蚀刻,已被证明是提高润湿特性和优化搭接剪切性能的最有效方法。应评估胶粘剂以模拟实际环境条件,如热、湿度、温度波动,并消除胶粘剂与基材分离或内聚粘结失效的可能性。许多其他变量,如胶粘剂厚度,固化周期,粘度,化学暴露需要仔细检查。整个粘合区域的均匀应力将大大延长配合表面的长期耐久性。重要的是要注意,添加填料可以提高剪切强度的选择配方。此外,高温固化产品具有更高的交联密度,因此在需要更好的抗剪强度性能的高级应用中具有可取性。
我们流行的一些高剪切强度粘合剂系统
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最高10 ht 单组分结构环氧树脂,粘结强度高,对同类和异类基材,特别是复合材料具有良好的附着力。需要250-300°F的烤箱固化。NASA批准了低除气。可在4k至+400°F范围内使用。坚韧耐用。85°C/85% RH电阻。 |
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EP30HT 耐高温,室温固化环氧体系。优异的粘结强度和尺寸稳定性。光学清晰。符合FDA第1章第175.105节的要求。易于应用。可在-60°至+400°F范围内使用。防止暴露于水,油,燃料,酸,碱和许多溶剂。严格的系统。令人印象深刻的电气绝缘值。 |
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EP31ND 无滴漏结构环氧胶。粘贴的一致性。填缝。无与伦比的剥离和剪切强度。坚韧而坚韧。防止暴露在水,油,燃料。在室温下固化。使用温度范围从-60°F到+250°F。 |
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最高11 aoht-lo 通过NASA低放气测试。触变膏体粘度。方便的按重量或体积一比一的混合比例。导热系数高。优良的电绝缘性能。在尺寸上稳定。耐压1000小时85°C/85% RH。钢化系统。能够抵抗严格的热循环。使用温度范围-112°F至+400°F。 |
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最高12 aoht-lo 单组份,热固化系统用于粘接、密封。高强度产品。工作温度范围为4K至+500°F(260°C)。抵抗猛烈的热循环和冲击。热导率为9-10 BTU /ft2人力资源°F。光滑的触变膏体。NASA批准了低除气。满足MIL-STD-883J章节3.5.2的热稳定性要求。耐压1000小时85°C/85% RH。 |
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最高10 aoht 一部分,烘箱固化环氧体系,具有优良的导热性和极好的耐热循环性能。主要用于需要传热的散热器和传感器的连接。可在4k至+400°F范围内使用。方便处理。 |