Master Bond已经开发了各种各样的单组分和双组分高剥离强度粘合剂,用于具有挑战性的粘接应用。剥离强度可以描述为材料抵抗以预定角度和速率将其剥离或剥离的力的能力。
Master Bond高剥离强度胶粘剂的性能
高剥离强度环氧树脂提供优异的物理强度性能,韧性和抗振动,冲击和冲击。具体的等级还包括:
- 低温使用性能
- 对不同基材具有优异的附着力
- 承受热循环暴露
- 导热性和导电性
确定胶接t型剥离接头的强度要求对于满足多个工业部件/系统的严格可靠性要求至关重要。我们的高,中,低粘度配方的开发,为受到剥离力的柔性,刚性基材提供增强的粘合解决方案。这些化合物的性能取决于被粘合的材料类型、粘附厚度、粘附厚度/宽度、重叠区域的长度、基材的表面制备、负载的类型和大小、热、湿度。在许多情况下,需要评估分离速度和角度,以复制实际的工作条件。这些产品的设计提供了长期耐久性,耐化学性,低收缩率,老化后强度保持和容易,简单的配药特点。
选择主粘结材料具有高剥离和抗剪强度特性。例如双组份,室温固化环氧体系EP31ND拉伸剪切强度为4000 - 4200 psi, t型剥离强度为>50 pli。相反,单组分无混合环氧胶粘剂最高10 ht抗拉强度为3600 - 3800 psi, t型剥离强度为>25-30 pli。
一些常用的高剥离强度胶粘剂,密封剂和涂料
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EP21TDCHT 高强度,耐高温,两部分体系具有优异的粘结强度和热循环能力。可在-100°F至+350°F范围内使用。满足MIL-STD-883J章节3.5.2的热稳定性要求。中等粘度。优越的韧性。耐振动、冲击、冲击。尺寸稳定性好。方便一对一的混合比例。可靠的电绝缘性能。 |
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最高10 ht 单组分结构环氧树脂,粘结强度高,对同类和异类基材,特别是复合材料具有良好的附着力。需要250-300°F的烤箱固化。NASA批准了低除气。可在4k至+400°F范围内使用。坚韧耐用。85°C/85% RH电阻。 |
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EP21TDC-4 两部分,室温固化环氧树脂具有突出的柔韧性和极好的附着力,许多橡胶和金属。优异的热循环性能。能够承受机械冲击和振动。t型剥离强度25-35 pli。Elongatio > 200%。防水和耐化学药品。工作温度范围-100°F至+250°F。 |
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EP31ND 无滴漏结构环氧胶。粘贴的一致性。填缝。无与伦比的剥离和剪切强度。坚韧而坚韧。防止暴露在水,油,燃料。在室温下固化。使用温度范围从-60°F到+250°F。 |