高解理强度环氧树脂体系

对工程师来说，设计尽可能强的连接接头是一项重要而艰巨的任务。在复杂的组件中连接基板可能具有挑战性。工程师们面临着许多问题，包括外观，减少腐蚀，振动，声音阻尼，轻量化，粘附不同的基材，电气绝缘，散热和其他因素。此外，必须特别强调装配费用。

Master Bond开发的粘合剂配方可以承受一端打开的刚性表面之间的严重应力。这些单组分和双组分系统以其耐久性、强度、电气和热性能而闻名。它们还具有强大的抵抗敌对的化学蒸汽和浸泡暴露。

建议进行表面准备，以最大限度地提高性能。我们的产品可用于高容量和低容量应用。它们很容易省去手动，半自动和自动应用设备。