加热固化粘合剂，密封胶和涂料

一种组件热固化环氧系统可以根据固化时间和温度分为三类：常规，快速和快速固化系统。选择两个部分环氧树脂才能在暴露于常规热量时治愈。

对于所有环氧系统，必须彻底固化才能获得最高的交叉连接密度形成，从而获得最佳性能性能。通常，更长的疗法可提供更高的键强度，化学和温度抗性。但是，选择正确的粘合剂系统应基于分析更多的标准，而不仅仅是固化速度。下面的示例证明了主键环氧系统的某些性能特性。

常规固化一个成分环氧树脂

典型的治疗时间表：

• 60-75分钟以250°F（121°C）治疗
• 300°F（149°C）30-40分钟

大师债券至高10HT是一种常规的治疗系统，该系统被配制为在250°F的60-75分钟内治愈。它可以从4K到400°F服务。这种NASA低燃料批准的化合物具有出色的剪切和剥离强度，可承受严格的热循环，并且对相似和不同的底物具有非凡的附着力。

高压强度常规固化EP13表现出高达 +500°F的温度抗性，并且很容易发动。它将在300-350°F的温度下治疗60-90分钟。对于最佳特性，强烈建议在350-400°F下进行2小时的固化。

常规固化两个成分环氧树脂

典型的治疗时间表：

• 3-4小时以250°F（121°C）治愈
• 在300°F（149°C）下2-3小时

债券大师EP45HTAN是用于粘结和密封的热导电，电绝缘环氧树脂。这种环氧树脂结合了低温温度可服务性，高温耐药性高达500°F。它在高温下具有出色的强度保留率。

快速固化一个组件环氧树脂

典型的治疗时间表：

• 20-30分钟以250°F（121°C）治疗
• 300°F（121°C）的5-10分钟

快速固化大师债券至尊3HTND-2DA因其令人印象深刻的分配曲线（没有尾巴或出血）而被闻名。这种导热性 /电气绝缘粘合剂具有强大的剪切强度，低离子学，并成功通过了85°C /85％RH。

快照固化一个组件环氧树脂

典型的治疗时间表：

• 1-2分钟以300°F（121°C）治疗

适度的粘度快照治疗EP3SP5FL是一种低收缩，可改用的环氧树脂，用于高批量生产的使用。它提供有效的体力和出色的介电特性。快照主债券EP17HT-3可以固化高达1/4英寸的厚，并且可维修至 +400F。

低温热固化一个组件环氧树脂

化合物可以在175 -210°F（80°-100°C）的温度下固化。学习更多关于低温热固化粘合剂。

固化设备

通常，对流烤箱是固化环氧树脂最广泛使用的选择。但是，在特殊情况下，也可能适用于可变频率微波（VFM），感应烤箱或红外烤箱等设备。其中一些新型技术有助于加快固化过程。