Master Bond提供了广泛的高性能环氧树脂配方，可承受在低温环境中发现的严重条件。这些粘合剂，密封剂和涂料可作为一个或两个部分系统，需要环境或升高的温度疗法。
低温应用的顶级粘合剂及其如何使用
请参阅下面的邦德大师的低温粘合剂如何在全球各种商业和研究应用中使用。
低温环氧树脂的特殊等级是：
- 导电
- 导电/电隔热性
- 耐寒性休克
- 光学清晰
- NASA低口气批准
- 机械减震器
这些产品被各种不同技术分支的工程师用于：
- 卫星
- 储能
- 传感器
- 电信
- 冷冻手术
- 磁共振成像
- 超导
- 高能量物理学
我们一些最受欢迎的低温粘合剂系统
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EP29LPSP 两部分环氧系统具有极低的粘度和显着的低温特性。受到NASA低排气批准的迅速下降。光学清晰。漫长的工作生活。低流离体。对酸，碱和许多溶剂的极佳抗性。出色的电绝缘特性。服务工作温度范围从4K到 +275°F。 |
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EP21TCHT-1 两部分，室温可固化的环氧系统，具有较高的导热率。可从高速 +400°F的低温温度维修。电隔离。符合NASA低燃气规格。无卤素。粘贴一致性。配制以在环境温度下治愈。承受1,000小时85°C/85％RH。 |
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EP29LPSPAO-1黑色 用于粘合，密封，盆栽的热导电/电绝缘环氧树脂。良好的流量特性。可从4K到 +250°F服务。可以承受低温冲击。高维稳定性。符合NASA低燃气规格。黑色。 |
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EP21TDCS-LO 银导电，室温固化的环氧粘合剂符合NASA低燃气规格。从4K到 +275°F。高粘结强度性能。承受热循环。出色的韧性。音量电阻<10-3OHM-CM。糊状粘度。方便地按重量或体积计量的一对一混合比。 |
