Master Bond提供广泛的多功能，高性能环氧配方，以承受低温环境中的恶劣条件。这些粘合剂、密封剂和涂料可作为一个或两个部分的系统，需要室温或高温固化。
低温应用的顶级粘合剂及其使用情况
请看下面Master Bond的低温粘合剂在世界各地的各种商业和研究应用中是如何被利用的。
特殊等级的低温环氧树脂有:
- 导电
- 导热/电绝缘
- 低温耐冲击
- 光学清晰
- NASA批准低排气
- 抗机械冲击
这些产品被工程师应用于各种不同的技术分支:
- 卫星
- 能量储存
- 传感器
- 电信
- 冷冻手术
- 磁共振成像
- 超导
- 高能物理
我们的一些最流行的低温粘合剂系统
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EP29LPSP 双组分环氧体系具有超低粘度和卓越的低温性能。耐快速降温，是美国宇航局批准的低排气。光学清晰。长使用寿命。温升低。优异的耐酸、碱和多种溶剂性能。优异的电绝缘性能。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
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EP21TCHT-1 两部分，室温固化的高导热环氧体系。可从低温到+400°F。电隔离。符合NASA低排气规格。无卤。粘贴的一致性。配方可在环境温度下固化。耐1000小时85°C/85% RH。 |
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EP29LPSPAO-1黑 导热/电绝缘环氧树脂，用于粘合，密封，灌封。良好的流动性能。可从4K到+250°F。能承受低温冲击。高的尺寸稳定性。符合NASA低排气规格。黑色的颜色。 |
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EP21TDCS-LO 银导电，室温固化环氧胶粘剂符合NASA低排气规格。可从4K到+275°F。高粘结强度性能。经受热循环。优秀的韧性。体积resistivit < 103ohm-cm。糊粘度。便于按重量或体积进行一对一的混合比例。 |
