Master Bond提供了广泛的多功能高性能环氧树脂配方，可以承受低温环境中的恶劣条件。这些粘合剂、密封剂和涂料可分为一到两部分，需要室温固化或高温固化。
低温应用的顶级粘合剂及其使用方法
请看下面邦德大师的低温粘合剂是如何在世界各地的各种商业和研究应用中使用的。
特殊等级的低温环氧树脂有:
- 导电
- 导热/绝缘的
- 耐低温冲击
- 光学清晰
- NASA批准了低除气
- 耐机械冲击
这些产品被工程师用于各种不同的技术分支:
- 卫星
- 能量储存
- 传感器
- 电信
- 冷冻手术
- 磁共振成像
- 超导
- 高能物理学
一些我们最受欢迎的低温粘合剂系统
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EP29LPSP 双组份环氧体系具有超低粘度和卓越的低温性能。能够承受温度的快速下降，并且是NASA批准的低除气。光学清晰。使用寿命长。温升低。优异的耐酸、碱和多种溶剂。优异的电绝缘性能。服务工作温度范围为4K至+275°F。 |
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EP21TCHT-1 两部分，室温固化环氧体系具有高导热性。可在低温至+400°F的温度下使用。电隔离。符合NASA低除气规格。无卤。粘贴的一致性。配方在环境温度下固化。耐压1000小时85°C/85% RH。 |
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EP29LPSPAO-1黑 导热/绝缘环氧树脂，用于粘接，密封，灌封。良好的流动性能。可在4K至+250°F范围内使用。能承受低温冲击。高尺寸稳定性。符合NASA低除气规范。黑色的颜色。 |
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EP21TDCS-LO 银导电，室温固化环氧胶粘剂符合NASA低放气规格。可在4K至+275°F范围内使用。粘结强度高。耐热循环。优秀的韧性。体积电阻率<103ohm-cm。糊粘度。方便的按重量或体积一比一的混合比例。 |
