选择具有低热膨胀系数（CTE）的粘合剂是提高不同底物之间键强度和稳定性的方法之一。低CTE粘合剂减轻了粘合的底物以及底物和粘合剂之间的热膨胀的不匹配。GydF4y2Ba
已经开发了一个和两个成分的高级环氧系统，用于连接暴露于热/机械诱导应力的不同底物。这些尺寸稳定的低收缩化合物用精选填充剂配制，可提供额外的热膨胀系数。产品即使是高温暴露也可以提供粘合关节的完整性。等级由电绝缘和导热/电导/电导性系统组成。它们可用于多种粘度。NASA低燃料批准的系统符合ASTM E595对关键航空航天，光学，电子和专业OEM需求的要求。精选产品已被用作热接口材料，以优化传热并提高设备的可靠性。GydF4y2Ba
CTE测试结果GydF4y2Ba
| 产品GydF4y2Ba | CTE PPM/°C @ 23°CGydF4y2Ba | tGydF4y2BaGGydF4y2Ba | 服务温度范围GydF4y2Ba |
|---|---|---|---|
| EP42HT-2LTEGydF4y2Ba | 9-12GydF4y2Ba | 60-70°CGydF4y2Ba | 4K至 +300°F（4K至 +149°C）GydF4y2Ba |
| EP30LTE-2GydF4y2Ba | 10-13GydF4y2Ba | 85-95°CGydF4y2Ba | -100°F至 +250°F（-73°C至 +121°C）GydF4y2Ba |
| EP42HT-3AOGydF4y2Ba | 10-20GydF4y2Ba | 140-145°CGydF4y2Ba | -100°F至 +400°F（-73°C至 +204°C）GydF4y2Ba |
| EP13LTEGydF4y2Ba | 15-20GydF4y2Ba | 160°CGydF4y2Ba | -60°F至 +500°F（-51°C至 +260°C）GydF4y2Ba |
| 常见材料：典型的CTE范围进行比较GydF4y2Ba | |
|---|---|
| 材料GydF4y2Ba | CTE PPM/°C @ 23°CGydF4y2Ba |
| 陶瓷GydF4y2Ba | 0-10GydF4y2Ba |
| 金属GydF4y2Ba | 10-30GydF4y2Ba |
| 塑料GydF4y2Ba | 40-120GydF4y2Ba |
| 橡胶GydF4y2Ba | 100-300或更高GydF4y2Ba |
最受欢迎的低热膨胀环氧氧化系数GydF4y2Ba
 |
EP21TCHT-1GydF4y2Ba 两部分，室温可固化的环氧系统，具有较高的导热率。可从高速 +400°F的低温温度维修。电隔离。符合NASA低燃气规格。无卤素。粘贴一致性。配制以在环境温度下治愈。承受1,000小时85°C/85％RH。GydF4y2Ba |
 |
EP30LTE-LOGydF4y2Ba 两个组件环氧系统。额外的低热膨胀系数和无与伦比的尺寸稳定性。粘结，密封，铸造化合物。通过NASA低燃气规格。室温固化。低收缩。可从4K到 +250°F服务。成功测试了1,000小时85°C/85％RH。GydF4y2Ba |
 |
EP13SPND-2GydF4y2Ba 非滴落单个成分粘合剂。治愈后不会流动。可维修至 +500°F。电绝缘。承受1000小时85°C/85％RH。出色的粘结强度特性。GydF4y2Ba |
 |
EP42HT-2LTEGydF4y2Ba 超低热膨胀系数。两个成分，室温固化的环氧树脂。可靠的电绝缘体。无与伦比的尺寸稳定性。治疗时线性低和体积收缩。从-60°F到 +300°F。承受1,000小时85°C/85％RH。GydF4y2Ba |
