选用热膨胀系数较低的胶粘剂是提高不同基体间粘结强度和稳定性的途径之一。低CTE胶粘剂减轻了被粘合的基材之间以及基材和胶粘剂之间热膨胀的不匹配。gydF4y2Ba
一组份和双组份先进的环氧体系已经开发出来，用于连接不同的基材暴露在热/机械诱导应力下。这些尺寸稳定，低收缩率的化合物与选定的填料配方提供了额外的低热膨胀系数。产品即使在高/低温暴露下也能提供完整的粘结接头。等级包括电绝缘和导热/电隔离系统。它们可用于各种粘度。NASA批准的低排气系统满足ASTM E595要求的关键航空航天，光学，电子和专业OEM需求。精选产品作为热界面材料，优化传热，提高设备可靠性。gydF4y2Ba
CTE测试结果gydF4y2Ba
| 产品gydF4y2Ba | CTE ppm/°C @ 23°CgydF4y2Ba | TgydF4y2BaggydF4y2Ba | 操作温度范围gydF4y2Ba |
|---|---|---|---|
| EP42HT-2LTEgydF4y2Ba | 9 - 12gydF4y2Ba | 60 - 70°CgydF4y2Ba | 4K至+300°F (4K至+149°C)gydF4y2Ba |
| EP30LTE-2gydF4y2Ba | 10 - 13gydF4y2Ba | 85 - 95°CgydF4y2Ba | -100°F至+250°F(-73°C至+121°C)gydF4y2Ba |
| EP42HT-3AOgydF4y2Ba | 10 - 20gydF4y2Ba | 140 - 145°CgydF4y2Ba | -100°F至+400°F(-73°C至+204°C)gydF4y2Ba |
| EP13LTEgydF4y2Ba | 15 - 20gydF4y2Ba | 160°CgydF4y2Ba | -60°F至+500°F(-51°C至+260°C)gydF4y2Ba |
| 常用材料:用于比较的典型CTE范围gydF4y2Ba | |
|---|---|
| 材料gydF4y2Ba | CTE ppm/°C @ 23°CgydF4y2Ba |
| 陶瓷gydF4y2Ba | 0 - 10gydF4y2Ba |
| 金属gydF4y2Ba | 10 - 30gydF4y2Ba |
| 塑料gydF4y2Ba | 40 - 120gydF4y2Ba |
| 橡胶gydF4y2Ba | 100 - 300或更高gydF4y2Ba |
最流行的低热膨胀系数环氧树脂gydF4y2Ba
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EP21TCHT-1gydF4y2Ba 两部分，室温固化的高导热环氧体系。可从低温到+400°F。电隔离。符合NASA低排气规格。无卤。粘贴的一致性。配方可在环境温度下固化。耐1000小时85°C/85% RH。gydF4y2Ba |
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EP30LTE-LOgydF4y2Ba 双组份环氧体系。极低的热膨胀系数和无与伦比的尺寸稳定性。粘接、密封、铸造复合。通过NASA低排气规格。室温固化。低收缩。可从4k到+250°F。成功测试1000小时85°C/85% RH。gydF4y2Ba |
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EP13SPND-2gydF4y2Ba 无滴漏单组分胶。固化后不会流动。可在+500°F的高温下使用。电绝缘。耐1000小时85°C/85%RH。优良的粘结强度性能。gydF4y2Ba |
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EP42HT-2LTEgydF4y2Ba 超低的热膨胀系数。双组份，室温固化环氧树脂。可靠的电绝缘体。无与伦比的尺寸稳定性。固化后线性和体积收缩率低。可在-60°F至+300°F范围内使用。耐1000小时85°C/85% RH。gydF4y2Ba |
