选用低热膨胀系数(CTE)的胶粘剂是提高不同基材间粘结强度和稳定性的方法之一。低CTE粘合剂减轻了被粘合的基材之间以及基材和粘合剂之间热膨胀的不匹配。gydF4y2Ba
单组份和双组份先进环氧树脂体系已被开发用于连接暴露于热/机械诱导应力的不同基材。这些尺寸稳定，低收缩率化合物的配方与选择填料提供额外的低热膨胀系数。即使在高温/低温环境下，产品也能提供粘接接头的完整性。等级包括电绝缘和导热/电隔离系统。它们可用于各种粘度。NASA批准的低放气系统符合ASTM E595要求，适用于关键的航空航天、光学、电子和专业OEM需求。选用产品作为热界面材料，优化传热，提高器件可靠性。gydF4y2Ba
CTE测试结果gydF4y2Ba
| 产品gydF4y2Ba | CTE ppm/°C @ 23°CgydF4y2Ba | TgydF4y2BaggydF4y2Ba | 使用温度范围gydF4y2Ba |
|---|---|---|---|
| EP42HT-2LTEgydF4y2Ba | 9 - 12gydF4y2Ba | 60 - 70°CgydF4y2Ba | 4K至+300°F (4K至+149°C)gydF4y2Ba |
| EP30LTE-2gydF4y2Ba | 10 - 13gydF4y2Ba | 85 - 95°CgydF4y2Ba | -100°F至+250°F(-73°C至+121°C)gydF4y2Ba |
| EP42HT-3AOgydF4y2Ba | 10 - 20gydF4y2Ba | 140 - 145°CgydF4y2Ba | -100°F至+400°F(-73°C至+204°C)gydF4y2Ba |
| EP13LTEgydF4y2Ba | 15 - 20gydF4y2Ba | 160°CgydF4y2Ba | -60°F至+500°F(-51℃至+260℃)gydF4y2Ba |
| 常用材料:用于比较的典型CTE范围gydF4y2Ba | |
|---|---|
| 材料gydF4y2Ba | CTE ppm/°C @ 23°CgydF4y2Ba |
| 陶瓷gydF4y2Ba | 0 - 10gydF4y2Ba |
| 金属gydF4y2Ba | 10 - 30gydF4y2Ba |
| 塑料gydF4y2Ba | 40 - 120gydF4y2Ba |
| 橡胶gydF4y2Ba | 100 - 300或更高gydF4y2Ba |
最流行的低热膨胀系数环氧树脂gydF4y2Ba
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EP21TCHT-1gydF4y2Ba 两部分，室温固化环氧体系具有高导热性。可在低温至+400°F的温度下使用。电隔离。符合NASA低除气规格。无卤。粘贴的一致性。配方在环境温度下固化。耐压1000小时85°C/85% RH。gydF4y2Ba |
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EP30LTE-LOgydF4y2Ba 双组份环氧体系。极低的热膨胀系数和无与伦比的尺寸稳定性。粘接、密封、铸造复合。通过NASA低除气规范。室温固化。低收缩。可在4k至+250°F范围内使用。成功测试1000小时85°C/85% RH。gydF4y2Ba |
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EP13SPND-2gydF4y2Ba 不滴漏单组分粘合剂。固化后不会流动。使用温度可达+500°F。电绝缘。耐1000小时85°C/85%RH。优良的粘结强度。gydF4y2Ba |
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EP42HT-2LTEgydF4y2Ba 热膨胀系数超低。双组份，室温固化环氧树脂。可靠的电绝缘体。无与伦比的尺寸稳定性。固化后线性和体积收缩率低。可在-60°F至+300°F范围内使用。耐压1000小时85°C/85% RH。gydF4y2Ba |
