选择一个胶与较低的热膨胀系数(CTE)的方法来提高不同基质之间的粘结强度和稳定性。低CTE粘合剂缓解之间的热膨胀不匹配保税的基质,以及基板和胶粘剂。gydF4y2Ba
1和2组件开发了先进的环氧系统加入不同的基板暴露在热/机械诱导应力。这些维稳定、低收缩化合物的配方选择填料提供额外的热膨胀系数低。产品提供保税关节的完整性甚至从高/低温暴露。成绩由电绝缘和导热/电隔离系统。他们使用各种各样的粘度。NASA低出气批准系统满足ASTM E595要求关键航空、光学、电子和专业OEM需求。选择产品曾作为热界面材料传热优化和提高设备的可靠性。gydF4y2Ba
CTE测试结果gydF4y2Ba
| 产品gydF4y2Ba | CTE ppm /°C @ 23°CgydF4y2Ba | TgydF4y2BaggydF4y2Ba | 操作温度范围gydF4y2Ba |
|---|---|---|---|
| EP42HT-2LTEgydF4y2Ba | 9 - 12gydF4y2Ba | 60 - 70°CgydF4y2Ba | 4 k + 300°F (4 k + 149°C)gydF4y2Ba |
| EP30LTE-2gydF4y2Ba | 10 - 13gydF4y2Ba | 85 - 95°CgydF4y2Ba | -100°F + 250°F (-73°C + 121°C)gydF4y2Ba |
| EP42HT-3AOgydF4y2Ba | 10 - 20gydF4y2Ba | 140 - 145°CgydF4y2Ba | -100°F + 400°F (-73°C + 204°C)gydF4y2Ba |
| EP13LTEgydF4y2Ba | 15 - 20gydF4y2Ba | 160°CgydF4y2Ba | -60°F + 500°F (-51°C + 260°C)gydF4y2Ba |
| 常见的材料:典型CTE范围比较gydF4y2Ba | |
|---|---|
| 材料gydF4y2Ba | CTE ppm /°C @ 23°CgydF4y2Ba |
| 陶瓷gydF4y2Ba | 0 - 10gydF4y2Ba |
| 金属gydF4y2Ba | 10 - 30gydF4y2Ba |
| 塑料gydF4y2Ba | 40 - 120gydF4y2Ba |
| 橡胶gydF4y2Ba | 100 - 300或更高gydF4y2Ba |
最受欢迎的热膨胀系数低的环氧树脂gydF4y2Ba
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EP21TCHT-1gydF4y2Ba 两个部分,室温固化环氧树脂系统具有高导热性。的从低温下到+ 400°F。电隔离。符合美国国家航空航天局低出气规范。无卤。粘贴的一致性。在环境温度下制定治疗。经受1000小时85°C / 85% RH。gydF4y2Ba |
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EP30LTE-LOgydF4y2Ba 两个环氧系统组件。额外的低的热膨胀系数和无与伦比的尺寸稳定性。密封焊接,铸造复合。通过NASA低出气规范。室温固化。低收缩。耐用的4 k + 250°F。成功测试了1000小时85°C / 85% RH。gydF4y2Ba |
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EP13SPND-2gydF4y2Ba Non-drip单组分胶粘剂。不会流当治愈。耐用的+ 500°F。电绝缘。经受1000小时85°C / 85% rh。优秀的键的强度性质。gydF4y2Ba |
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EP42HT-2LTEgydF4y2Ba 超低热膨胀系数。两个组件,室温固化环氧树脂。可靠的电绝缘体。无与伦比的尺寸稳定性。线性低、体积收缩在治疗。的从-60°F + 300°F。经受1000小时85°C / 85% RH。gydF4y2Ba |
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EP30LTE-2gydF4y2Ba 导热、电绝缘环氧树脂。具有较低的热膨胀系数。优良的尺寸稳定性。良好的流动性能。在治疗极低收缩。服务操作温度范围从-100°F + 250°F。遵循相似和不同的基质。gydF4y2Ba |
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ep5lte - 100gydF4y2Ba 一个组件可流动的环氧树脂为粘结和密封应用。无限的使用寿命。较低的热膨胀系数。非导电。gydF4y2Ba |
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最高10 anht-logydF4y2Ba 美国宇航局低出气批准一个组件导热环氧胶粘剂。低温的。平滑粘贴一致性。较低的热膨胀系数。有效的剪切和剥离强度。的电气绝缘性能。耐用的4 k + 400°F。gydF4y2Ba |
