低CTE粘合剂gydF4y2Ba

选择一个胶与较低的热膨胀系数(CTE)的方法来提高不同基质之间的粘结强度和稳定性。低CTE粘合剂缓解之间的热膨胀不匹配保税的基质,以及基板和胶粘剂。gydF4y2Ba

1和2组件开发了先进的环氧系统加入不同的基板暴露在热/机械诱导应力。这些维稳定、低收缩化合物的配方选择填料提供额外的热膨胀系数低。产品提供保税关节的完整性甚至从高/低温暴露。成绩由电绝缘和导热/电隔离系统。他们使用各种各样的粘度。NASA低出气批准系统满足ASTM E595要求关键航空、光学、电子和专业OEM需求。选择产品曾作为热界面材料传热优化和提高设备的可靠性。gydF4y2Ba

CTE测试结果gydF4y2Ba

产品gydF4y2Ba CTE ppm /°C @ 23°CgydF4y2Ba TgydF4y2BaggydF4y2Ba 操作温度范围gydF4y2Ba
EP42HT-2LTEgydF4y2Ba 9 - 12gydF4y2Ba 60 - 70°CgydF4y2Ba 4 k + 300°F (4 k + 149°C)gydF4y2Ba
EP30LTE-2gydF4y2Ba 10 - 13gydF4y2Ba 85 - 95°CgydF4y2Ba -100°F + 250°F (-73°C + 121°C)gydF4y2Ba
EP42HT-3AOgydF4y2Ba 10 - 20gydF4y2Ba 140 - 145°CgydF4y2Ba -100°F + 400°F (-73°C + 204°C)gydF4y2Ba
EP13LTEgydF4y2Ba 15 - 20gydF4y2Ba 160°CgydF4y2Ba -60°F + 500°F (-51°C + 260°C)gydF4y2Ba


常见的材料:典型CTE范围比较gydF4y2Ba
材料gydF4y2Ba CTE ppm /°C @ 23°CgydF4y2Ba
陶瓷gydF4y2Ba 0 - 10gydF4y2Ba
金属gydF4y2Ba 10 - 30gydF4y2Ba
塑料gydF4y2Ba 40 - 120gydF4y2Ba
橡胶gydF4y2Ba 100 - 300或更高gydF4y2Ba

最受欢迎的热膨胀系数低的环氧树脂gydF4y2Ba

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