低CTE粘合剂gydF4y2Ba

选用热膨胀系数较低的胶粘剂是提高不同基体间粘结强度和稳定性的途径之一。低CTE胶粘剂减轻了被粘合的基材之间以及基材和胶粘剂之间热膨胀的不匹配。gydF4y2Ba

一组份和双组份先进的环氧体系已经开发出来,用于连接不同的基材暴露在热/机械诱导应力下。这些尺寸稳定,低收缩率的化合物与选定的填料配方提供了额外的低热膨胀系数。产品即使在高/低温暴露下也能提供完整的粘结接头。等级包括电绝缘和导热/电隔离系统。它们可用于各种粘度。NASA批准的低排气系统满足ASTM E595要求的关键航空航天,光学,电子和专业OEM需求。精选产品作为热界面材料,优化传热,提高设备可靠性。gydF4y2Ba

CTE测试结果gydF4y2Ba

产品gydF4y2Ba CTE ppm/°C @ 23°CgydF4y2Ba TgydF4y2BaggydF4y2Ba 操作温度范围gydF4y2Ba
EP42HT-2LTEgydF4y2Ba 9 - 12gydF4y2Ba 60 - 70°CgydF4y2Ba 4K至+300°F (4K至+149°C)gydF4y2Ba
EP30LTE-2gydF4y2Ba 10 - 13gydF4y2Ba 85 - 95°CgydF4y2Ba -100°F至+250°F(-73°C至+121°C)gydF4y2Ba
EP42HT-3AOgydF4y2Ba 10 - 20gydF4y2Ba 140 - 145°CgydF4y2Ba -100°F至+400°F(-73°C至+204°C)gydF4y2Ba
EP13LTEgydF4y2Ba 15 - 20gydF4y2Ba 160°CgydF4y2Ba -60°F至+500°F(-51°C至+260°C)gydF4y2Ba


常用材料:用于比较的典型CTE范围gydF4y2Ba
材料gydF4y2Ba CTE ppm/°C @ 23°CgydF4y2Ba
陶瓷gydF4y2Ba 0 - 10gydF4y2Ba
金属gydF4y2Ba 10 - 30gydF4y2Ba
塑料gydF4y2Ba 40 - 120gydF4y2Ba
橡胶gydF4y2Ba 100 - 300或更高gydF4y2Ba

最流行的低热膨胀系数环氧树脂gydF4y2Ba

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