低CTE粘合剂GydF4y2Ba

选择具有低热膨胀系数(CTE)的粘合剂是提高不同底物之间键强度和稳定性的方法之一。低CTE粘合剂减轻了粘合的底物以及底物和粘合剂之间的热膨胀的不匹配。GydF4y2Ba

已经开发了一个和两个成分的高级环氧系统,用于连接暴露于热/机械诱导应力的不同底物。这些尺寸稳定的低收缩化合物用精选填充剂配制,可提供额外的热膨胀系数。产品即使是高温暴露也可以提供粘合关节的完整性。等级由电绝缘和导热/电导/电导性系统组成。它们可用于多种粘度。NASA低燃料批准的系统符合ASTM E595对关键航空航天,光学,电子和专业OEM需求的要求。精选产品已被用作热接口材料,以优化传热并提高设备的可靠性。GydF4y2Ba

CTE测试结果GydF4y2Ba

产品GydF4y2Ba CTE PPM/°C @ 23°CGydF4y2Ba tGydF4y2BaGGydF4y2Ba 服务温度范围GydF4y2Ba
EP42HT-2LTEGydF4y2Ba 9-12GydF4y2Ba 60-70°CGydF4y2Ba 4K至 +300°F(4K至 +149°C)GydF4y2Ba
EP30LTE-2GydF4y2Ba 10-13GydF4y2Ba 85-95°CGydF4y2Ba -100°F至 +250°F(-73°C至 +121°C)GydF4y2Ba
EP42HT-3AOGydF4y2Ba 10-20GydF4y2Ba 140-145°CGydF4y2Ba -100°F至 +400°F(-73°C至 +204°C)GydF4y2Ba
EP13LTEGydF4y2Ba 15-20GydF4y2Ba 160°CGydF4y2Ba -60°F至 +500°F(-51°C至 +260°C)GydF4y2Ba


常见材料:典型的CTE范围进行比较GydF4y2Ba
材料GydF4y2Ba CTE PPM/°C @ 23°CGydF4y2Ba
陶瓷GydF4y2Ba 0-10GydF4y2Ba
金属GydF4y2Ba 10-30GydF4y2Ba
塑料GydF4y2Ba 40-120GydF4y2Ba
橡胶GydF4y2Ba 100-300或更高GydF4y2Ba

最受欢迎的低热膨胀环氧氧化系数GydF4y2Ba

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