特殊配制的电绝缘粘合剂系统

主键电绝缘环氧树脂,有机硅,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线可易熔剂是为满足您的特定应用要求的。我们的综合产品线具有广泛的产品,具有较高的介电强度,低介电常数和高体积电阻率。

电绝缘聚合物系统的常用应用

我们的电绝缘粘合剂可以用作密封剂,涂料和盆栽/封装化合物。它们是广泛应用中的绝佳选择,包括:

  • 半导体组件
  • 电子设备
  • 医疗电子
  • 微电子学
  • 光学/光纤设备
  • 通信设备

主债券电绝缘环氧树脂的配制以满足您的特定应用要求。当需要一流的电绝缘值时,环氧树脂是“去材料”。我们的综合产品线具有广泛的产品,具有较高的介电强度,低介电常数,高体积电阻率和低耗散因子。最终的电绝缘数取决于树脂,硬质和在某些情况下填充物,以实现所需的特性。在这方面,固化剂尤其重要,主要固化剂是脂肪族胺,聚酰胺,环脂胺,芳香胺,酸酐,刘易斯酸和咪唑。上面提到的电气性能也适用于主键的硅硅硅硅酸盐和氰基丙烯酸酯。

下图说明了具有不同填充剂的系统的精选系统可以实现的电绝缘值:

系统类型 产品 音量电阻率,75°F 介电常数,75°F
两部分环氧树脂 EP21LVMED > 1015OHM-CM 2.79,60Hz
两部分有机硅 Mastersil 151 > 1014OHM-CM 2.5,60Hz
两部分环氧树脂 EP110F8-1 > 1015OHM-CM 2.69,1MHz
两部分环氧树脂 EP30NS > 1015OHM-CM 3.5,60Hz
一部分紫外线可固化 UV15 > 1014OHM-CM 2.96,1MHz

电绝缘聚合物系统的常用应用

我们的电绝缘聚合物可以用作密封剂,涂料和盆栽/封装化合物。它们是铁氧体键合,SMD附着,盆栽PCB,加热下沉,ICS上的Glob Top,铜线圈浸入和翻转芯片下填充物的绝佳选择。他们受雇于:

  • 半导体组件
  • 医疗电子
  • 微电子学
  • 光学/光纤设备
  • 通信设备
  • PCB组件

特定的环氧制剂具有高热导率,韧性,柔韧性,高温/低温下的可维护性,承受严重的热循环/冲击,并且具有出色的机械强度特性。开发了两个组件的低温系统,可以在低温下治愈,在混合使用大量盆栽/铸造应用后具有长时间的工作寿命。有机硅系统提供防止风化的保护,敏感电子组件的应力缓解,在宽温度范围内的有效性,最小的收缩率和一致的电气性能,当暴露于湿度时,温度波动等。通常用于高电压使用情况。这些产品在衰老后出色的长期耐用性而闻名,并使最终用户能够延长设备,设备,组件寿命。另外,选择主键电绝缘有机硅系统对化学物质具有抗性,通过UL94V-1和UL94V-0测试,以进行阻燃性并具有较高的伸长特性。这些化合物可最大程度地提高可靠性,提供设计灵活性,成本效益,并可以以一系列粘度和固化速度购买。

我们最受欢迎的电气绝缘化合物

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