电绝缘胶粘系统

Master Bond电绝缘环氧树脂，硅酮，聚氨酯，聚硫化物，氰基丙烯酸酯和UV固化剂的配方，以满足您的特定应用要求。我们的综合生产线有广泛的产品，高介电强度，低介电常数和高体积电阻率。

电绝缘聚合物体系的常用应用

我们的电绝缘胶粘剂可作为密封剂，涂料和灌封/封装化合物。它们在广泛的应用中是极好的选择，包括:

• 半导体装配
• 电子及电气设备
• 医疗电子设备
• 微电子学
• 光/光纤设备
• 通讯设备

Master Bond电气绝缘环氧树脂的配方，以满足您的具体应用要求。当需要一级电绝缘值时，环氧树脂是“首选材料”。我们的综合生产线有广泛的产品，高介电强度，低介电常数，高体积电阻率和低损耗因子。最终的电气绝缘数量取决于树脂，硬化剂，在某些情况下，为了达到所需的性能，填料。在这方面，固化剂尤其重要，主要有脂肪族胺、聚酰胺、环脂肪族胺、芳香胺、酸酐、路易斯酸和咪唑。上面提到的电学性能，也适用于Master Bond的硅酮，紫外光固化和氰基丙烯酸酯。

下表说明了不同填料所能达到的电气绝缘值:

系统类型	产品	体积电阻率，75°F	介电常数，75°F
双组分环氧树脂	EP21LVMED	> 1015ohm-cm	2.79, 60赫兹
二组分硅胶	MasterSil 151	> 1014ohm-cm	2.5, 60赫兹
双组分环氧树脂	EP110F8-1	> 1015ohm-cm	2.69, 1 mhz
双组分环氧树脂	EP30NS	> 1015ohm-cm	3.5, 60赫兹
一部分紫外线固化	UV15	> 1014ohm-cm	2.96, 1 mhz

电绝缘聚合物体系的常用应用

我们的电绝缘聚合物可以用作密封剂，涂料和灌封/封装化合物。它们是铁氧体键合，SMD附着，灌封pcb，加热下沉，集成电路表面，铜线圈浸渍和倒装芯片底填充的极好选择。他们受雇于:

• 半导体装配
• 医疗电子设备
• 微电子学
• 光/光纤设备
• 通讯设备
• 印刷电路板组装

特定的环氧配方具有高导热性，韧性，柔韧性，高/低温下的使用能力，承受严重的热循环/冲击，并具有优良的机械强度特性。开发了双组分、低放热系统，在低温下固化，混合后具有较长的工作寿命，用于大容量灌封/铸造应用。硅树脂系统可以防止风化，缓解敏感电子元件的应力，在较宽的温度范围内有效，最小的收缩和在暴露于湿度、温度波动等情况下保持一致的电气性能。它们经常用于高电压使用。这些产品以其卓越的老化后的长期耐久性而闻名，并使终端用户能够延长设备、器件和组件的寿命。此外，选择Master Bond电绝缘硅胶系统耐化学品，通过UL94V-1和UL94V-0阻燃测试，并具有高延伸性能。这些化合物最大限度地提高了可靠性，提供了设计灵活性和成本效益，可以在一定的粘度和固化速度范围内购买。