掌握债券电绝缘环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚硫化物、cyanoacrylates和UV固化配方以满足应用程序的特定需求。我们的综合行有一个广泛的产品绝缘强度高、低介电常数、高体积电阻率。
电绝缘聚合物系统的常见应用程序
我们的电绝缘粘合剂可以用作密封剂、涂料和盆栽/封装化合物。他们是优秀的选择范围广泛的应用程序,包括:
- 半导体装配
- 电子和电气设备
- 医疗电子设备
- 微电子学
- 光学/纤维光学设备
- 通讯设备
主键电绝缘环氧树脂的配方以满足应用程序的特定需求。环氧树脂是“去材料”当一流电气绝缘值是必要的。我们的综合行有一个广泛的产品绝缘强度高、低介电常数、高体积电阻率和低损耗的因素。最终的电气绝缘数字取决于树脂,固化剂,在某些情况下,填充剂以达到所需的属性。固化剂是特别重要的在这方面,主要是脂族胺、聚酰胺、脂环族的胺、芳香胺、酐,路易斯酸和咪唑类。上面提到的电气性能,也适用于主键的硅树脂,UV固化和cyanoacrylates。
下面的图表说明了电气绝缘值选择等级的系统可以实现不同填料:
系统类型 | 产品 | 体积电阻率,75°F | 介电常数,75°F |
---|---|---|---|
两部分环氧 | EP21LVMED | > 1015ohm-cm | 2.79,60赫兹 |
两部分硅胶 | MasterSil 151 | > 1014ohm-cm | 2.5,60赫兹 |
两部分环氧 | EP110F8-1 | > 1015ohm-cm | 2.69,1 mhz |
两部分环氧 | EP30NS | > 1015ohm-cm | 3.5,60赫兹 |
一部分紫外线固化 | UV15 | > 1014ohm-cm | 2.96,1 mhz |
电绝缘聚合物系统的常见应用程序
我们的电绝缘聚合物可以用作密封剂,涂料和盆栽/封装化合物。他们都是很好的选择铁氧体粘结,SMD附加,盆栽多氯联苯,加热沉没,水珠在ICs,铜线圈浸渍和倒装芯片填充不足。他们是受雇于:
- 半导体装配
- 医疗电子设备
- 微电子学
- 光学/纤维光学设备
- 通讯设备
- 印刷电路板组装
具体环氧配方特性高导热性,韧性,灵活性、适用性高/低温度,承受严重的热循环/休克和有良好的机械强度特征。两个组件、低放热系统开发治疗在低温下,混合后一直工作生活在大量使用灌封/铸造的应用程序。硅胶系统提供防止风化,缓解压力敏感的电子元器件,在宽的温度范围内保持有效性,最小的收缩和一致的电气性能,当暴露在湿度、温度波动等。他们通常用于高电压使用。这些产品都很杰出的长期耐久性老化后,使最终用户扩展设备,设备、组件的寿命。另外选择主键电绝缘硅系统耐化学物质,通过UL94V-1和UL94V-0测试阻燃性和拥有高伸长特性。这些化合物可靠性最大化,实现设计的灵活性,成本有效性和可购买的粘度,固化速度。
我们最受欢迎的电绝缘化合物
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EP21AOLV-1 优秀的热导率/电气绝缘性能。流得很好。容易申请粘结和密封。的从-60°F + 400°F。治疗在房间温度。抗压强度高。方便一比一混合比例按重量或体积。 |
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EP121CL 低粘度环氧树脂与一个不同寻常的开放时间长。优越的绝缘强度。令人印象深刻的光学清晰度。优秀的耐化学性。的从-80°F + 500°F。 |
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MasterSil 711 异常快速,高性能、无腐蚀性的硅橡胶。广泛应用于制造和修复应用程序。有极好的灵活性。Servicable从-75°F + 400°F。 |
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EP21LVSP6 两个组件环氧温升很低,适合大型铸件应用程序。低粘度配方在室温下治疗。延长使用寿命。的从-60°F + 250°F。宏伟的电气绝缘性能。良好的体力。 |
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EP21FL 钢化,两个组件粘合环氧系统,密封和盆栽。良好的抗冲击性和许多化学品的暴露。优良的电气绝缘性能。在治疗低放热曲线。长使用寿命。的从-100°F + 250°F。经受1000小时85°C / 85% RH。 |
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EP21AC 两部分环氧746 UL测试按照标准,制定优化电弧电阻。债券以及各种各样的基质。耐用,艰难,强度高。能抵抗热循环。一比一混合比例按重量。可流动的。的从-60°C到+ 90°C。优秀的电绝缘体。Non-halogenated系统。 |
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EP42-2LV黑 低粘度,两个组件室温固化环氧树脂具有优异的耐化学性。容易申请。优秀的电绝缘体。服务温度范围-60°F + 300°F。浇注料厚度高达2 - 3英寸。出色的体力属性。美国国家航空航天局低出气。 |
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EP41S-5ND黑 优秀的化学耐溶剂、基地、酸、酒精和燃料。经受接触二氯甲烷,苯酚(10%)和硝酸(30%)。适合涂料坦克、泵和血管。温和的粘度和良好的流动性能。可用于盆栽/封装。强大的体力属性。的从-80°F + 450°F。 |