主键电绝缘环氧树脂,有机硅,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线可易熔剂是为满足您的特定应用要求的。我们的综合产品线具有广泛的产品,具有较高的介电强度,低介电常数和高体积电阻率。
电绝缘聚合物系统的常用应用
我们的电绝缘粘合剂可以用作密封剂,涂料和盆栽/封装化合物。它们是广泛应用中的绝佳选择,包括:
- 半导体组件
- 电子设备
- 医疗电子
- 微电子学
- 光学/光纤设备
- 通信设备
主债券电绝缘环氧树脂的配制以满足您的特定应用要求。当需要一流的电绝缘值时,环氧树脂是“去材料”。我们的综合产品线具有广泛的产品,具有较高的介电强度,低介电常数,高体积电阻率和低耗散因子。最终的电绝缘数取决于树脂,硬质和在某些情况下填充物,以实现所需的特性。在这方面,固化剂尤其重要,主要固化剂是脂肪族胺,聚酰胺,环脂胺,芳香胺,酸酐,刘易斯酸和咪唑。上面提到的电气性能也适用于主键的硅硅硅硅酸盐和氰基丙烯酸酯。
下图说明了具有不同填充剂的系统的精选系统可以实现的电绝缘值:
系统类型 | 产品 | 音量电阻率,75°F | 介电常数,75°F |
---|---|---|---|
两部分环氧树脂 | EP21LVMED | > 1015OHM-CM | 2.79,60Hz |
两部分有机硅 | Mastersil 151 | > 1014OHM-CM | 2.5,60Hz |
两部分环氧树脂 | EP110F8-1 | > 1015OHM-CM | 2.69,1MHz |
两部分环氧树脂 | EP30NS | > 1015OHM-CM | 3.5,60Hz |
一部分紫外线可固化 | UV15 | > 1014OHM-CM | 2.96,1MHz |
电绝缘聚合物系统的常用应用
我们的电绝缘聚合物可以用作密封剂,涂料和盆栽/封装化合物。它们是铁氧体键合,SMD附着,盆栽PCB,加热下沉,ICS上的Glob Top,铜线圈浸入和翻转芯片下填充物的绝佳选择。他们受雇于:
- 半导体组件
- 医疗电子
- 微电子学
- 光学/光纤设备
- 通信设备
- PCB组件
特定的环氧制剂具有高热导率,韧性,柔韧性,高温/低温下的可维护性,承受严重的热循环/冲击,并且具有出色的机械强度特性。开发了两个组件的低温系统,可以在低温下治愈,在混合使用大量盆栽/铸造应用后具有长时间的工作寿命。有机硅系统提供防止风化的保护,敏感电子组件的应力缓解,在宽温度范围内的有效性,最小的收缩率和一致的电气性能,当暴露于湿度时,温度波动等。通常用于高电压使用情况。这些产品在衰老后出色的长期耐用性而闻名,并使最终用户能够延长设备,设备,组件寿命。另外,选择主键电绝缘有机硅系统对化学物质具有抗性,通过UL94V-1和UL94V-0测试,以进行阻燃性并具有较高的伸长特性。这些化合物可最大程度地提高可靠性,提供设计灵活性,成本效益,并可以以一系列粘度和固化速度购买。
我们最受欢迎的电气绝缘化合物
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EP21AOLV-1 优异的导热率/电绝缘特性。流很好。轻松应用粘结和盆栽。从-60°F到 +400°F。在室温下治疗。高抗压强度。方便地按重量或体积计量的一对一混合比。 |
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EP121CL 低粘度环氧树脂具有非凡的长时间开放时间。上介电强度。令人印象深刻的光学清晰度。优异的耐化学性。从-80°F到 +500°F。 |
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Mastersil 711 异常快速的设置,高性能,非腐蚀性有机硅橡胶。广泛用于制造和维修应用。具有出色的灵活性。从-75°F到 +400°F。 |
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EP21LVSP6 两个组件环氧树脂的放热非常低,适用于大型铸造应用。低粘度配方在室温下固化。延长的工作生活。从-60°F到 +250°F。宏伟的电绝缘特性。出色的体力。 |
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EP21FL 加强了两个组件环氧系统,用于粘结,密封和盆栽。对许多化学物质的撞击和暴露的极好抵抗力。优质电绝缘特性。治疗后的低放热。漫长的工作生活。从-100°F到 +250°F。承受1,000小时85°C/85%RH。 |