电绝缘粘合剂系统

主键电绝缘环氧树脂，有机硅，聚氨酯，多硫化物，氰基丙烯酸酯和紫外线可易熔剂是为满足您的特定应用要求的。我们的综合产品线具有广泛的产品，具有较高的介电强度，低介电常数和高体积电阻率。

电绝缘聚合物系统的常用应用

我们的电绝缘粘合剂可以用作密封剂，涂料和盆栽/封装化合物。它们是广泛应用中的绝佳选择，包括：

• 半导体组件
• 电子设备
• 医疗电子
• 微电子学
• 光学/光纤设备
• 通信设备

主债券电绝缘环氧树脂的配制以满足您的特定应用要求。当需要一流的电绝缘值时，环氧树脂是“去材料”。我们的综合产品线具有广泛的产品，具有较高的介电强度，低介电常数，高体积电阻率和低耗散因子。最终的电绝缘数取决于树脂，硬质和在某些情况下填充物，以实现所需的特性。在这方面，固化剂尤其重要，主要固化剂是脂肪族胺，聚酰胺，环脂胺，芳香胺，酸酐，刘易斯酸和咪唑。上面提到的电气性能也适用于主键的硅硅硅硅酸盐和氰基丙烯酸酯。

下图说明了具有不同填充剂的系统的精选系统可以实现的电绝缘值：

系统类型	产品	音量电阻率，75°F	介电常数，75°F
两部分环氧树脂	EP21LVMED	> 1015OHM-CM	2.79，60Hz
两部分有机硅	Mastersil 151	> 1014OHM-CM	2.5，60Hz
两部分环氧树脂	EP110F8-1	> 1015OHM-CM	2.69，1MHz
两部分环氧树脂	EP30NS	> 1015OHM-CM	3.5，60Hz
一部分紫外线可固化	UV15	> 1014OHM-CM	2.96，1MHz

电绝缘聚合物系统的常用应用

我们的电绝缘聚合物可以用作密封剂，涂料和盆栽/封装化合物。它们是铁氧体键合，SMD附着，盆栽PCB，加热下沉，ICS上的Glob Top，铜线圈浸入和翻转芯片下填充物的绝佳选择。他们受雇于：

• 半导体组件
• 医疗电子
• 微电子学
• 光学/光纤设备
• 通信设备
• PCB组件

特定的环氧制剂具有高热导率，韧性，柔韧性，高温/低温下的可维护性，承受严重的热循环/冲击，并且具有出色的机械强度特性。开发了两个组件的低温系统，可以在低温下治愈，在混合使用大量盆栽/铸造应用后具有长时间的工作寿命。有机硅系统提供防止风化的保护，敏感电子组件的应力缓解，在宽温度范围内的有效性，最小的收缩率和一致的电气性能，当暴露于湿度时，温度波动等。通常用于高电压使用情况。这些产品在衰老后出色的长期耐用性而闻名，并使最终用户能够延长设备，设备，组件寿命。另外，选择主键电绝缘有机硅系统对化学物质具有抗性，通过UL94V-1和UL94V-0测试，以进行阻燃性并具有较高的伸长特性。这些化合物可最大程度地提高可靠性，提供设计灵活性，成本效益，并可以以一系列粘度和固化速度购买。