电绝缘胶系统

掌握债券电绝缘环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚硫化物、cyanoacrylates和UV固化配方以满足应用程序的特定需求。我们的综合行有一个广泛的产品绝缘强度高、低介电常数、高体积电阻率。

电绝缘聚合物系统的常见应用程序

我们的电绝缘粘合剂可以用作密封剂、涂料和盆栽/封装化合物。他们是优秀的选择范围广泛的应用程序,包括:

• 半导体装配
• 电子和电气设备
• 医疗电子设备
• 微电子学
• 光学/纤维光学设备
• 通讯设备

主键电绝缘环氧树脂的配方以满足应用程序的特定需求。环氧树脂是“去材料”当一流电气绝缘值是必要的。我们的综合行有一个广泛的产品绝缘强度高、低介电常数、高体积电阻率和低损耗的因素。最终的电气绝缘数字取决于树脂,固化剂,在某些情况下,填充剂以达到所需的属性。固化剂是特别重要的在这方面,主要是脂族胺、聚酰胺、脂环族的胺、芳香胺、酐,路易斯酸和咪唑类。上面提到的电气性能,也适用于主键的硅树脂,UV固化和cyanoacrylates。

下面的图表说明了电气绝缘值选择等级的系统可以实现不同填料:

系统类型	产品	体积电阻率,75°F	介电常数,75°F
两部分环氧	EP21LVMED	> 1015ohm-cm	2.79,60赫兹
两部分硅胶	MasterSil 151	> 1014ohm-cm	2.5,60赫兹
两部分环氧	EP110F8-1	> 1015ohm-cm	2.69,1 mhz
两部分环氧	EP30NS	> 1015ohm-cm	3.5,60赫兹
一部分紫外线固化	UV15	> 1014ohm-cm	2.96,1 mhz

电绝缘聚合物系统的常见应用程序

我们的电绝缘聚合物可以用作密封剂,涂料和盆栽/封装化合物。他们都是很好的选择铁氧体粘结,SMD附加,盆栽多氯联苯,加热沉没,水珠在ICs,铜线圈浸渍和倒装芯片填充不足。他们是受雇于:

• 半导体装配
• 医疗电子设备
• 微电子学
• 光学/纤维光学设备
• 通讯设备
• 印刷电路板组装

具体环氧配方特性高导热性,韧性,灵活性、适用性高/低温度,承受严重的热循环/休克和有良好的机械强度特征。两个组件、低放热系统开发治疗在低温下,混合后一直工作生活在大量使用灌封/铸造的应用程序。硅胶系统提供防止风化,缓解压力敏感的电子元器件,在宽的温度范围内保持有效性,最小的收缩和一致的电气性能,当暴露在湿度、温度波动等。他们通常用于高电压使用。这些产品都很杰出的长期耐久性老化后,使最终用户扩展设备,设备、组件的寿命。另外选择主键电绝缘硅系统耐化学物质,通过UL94V-1和UL94V-0测试阻燃性和拥有高伸长特性。这些化合物可靠性最大化,实现设计的灵活性,成本有效性和可购买的粘度,固化速度。