特制的电绝缘胶粘剂系统

Master Bond电绝缘环氧树脂,硅酮,聚氨酯,聚硫化物,氰基丙烯酸酯和UV固化剂的配方,以满足您的特定应用要求。我们的综合生产线有广泛的产品,高介电强度,低介电常数和高体积电阻率。

电绝缘聚合物体系的常用应用

我们的电绝缘胶粘剂可作为密封剂,涂料和灌封/封装化合物。它们在广泛的应用中是极好的选择,包括:

  • 半导体装配
  • 电子及电气设备
  • 医疗电子设备
  • 微电子学
  • 光/光纤设备
  • 通讯设备

Master Bond电气绝缘环氧树脂的配方,以满足您的具体应用要求。当需要一级电绝缘值时,环氧树脂是“首选材料”。我们的综合生产线有广泛的产品,高介电强度,低介电常数,高体积电阻率和低损耗因子。最终的电气绝缘数量取决于树脂,硬化剂,在某些情况下,为了达到所需的性能,填料。在这方面,固化剂尤其重要,主要有脂肪族胺、聚酰胺、环脂肪族胺、芳香胺、酸酐、路易斯酸和咪唑。上面提到的电学性能,也适用于Master Bond的硅酮,紫外光固化和氰基丙烯酸酯。

下表说明了不同填料所能达到的电气绝缘值:

系统类型 产品 体积电阻率,75°F 介电常数,75°F
双组分环氧树脂 EP21LVMED > 1015ohm-cm 2.79, 60赫兹
二组分硅胶 MasterSil 151 > 1014ohm-cm 2.5, 60赫兹
双组分环氧树脂 EP110F8-1 > 1015ohm-cm 2.69, 1 mhz
双组分环氧树脂 EP30NS > 1015ohm-cm 3.5, 60赫兹
一部分紫外线固化 UV15 > 1014ohm-cm 2.96, 1 mhz

电绝缘聚合物体系的常用应用

我们的电绝缘聚合物可以用作密封剂,涂料和灌封/封装化合物。它们是铁氧体键合,SMD附着,灌封pcb,加热下沉,集成电路表面,铜线圈浸渍和倒装芯片底填充的极好选择。他们受雇于:

  • 半导体装配
  • 医疗电子设备
  • 微电子学
  • 光/光纤设备
  • 通讯设备
  • 印刷电路板组装

特定的环氧配方具有高导热性,韧性,柔韧性,高/低温下的使用能力,承受严重的热循环/冲击,并具有优良的机械强度特性。开发了双组分、低放热系统,在低温下固化,混合后具有较长的工作寿命,用于大容量灌封/铸造应用。硅树脂系统可以防止风化,缓解敏感电子元件的应力,在较宽的温度范围内有效,最小的收缩和在暴露于湿度、温度波动等情况下保持一致的电气性能。它们经常用于高电压使用。这些产品以其卓越的老化后的长期耐久性而闻名,并使终端用户能够延长设备、器件和组件的寿命。此外,选择Master Bond电绝缘硅胶系统耐化学品,通过UL94V-1和UL94V-0阻燃测试,并具有高延伸性能。这些化合物最大限度地提高了可靠性,提供了设计灵活性和成本效益,可以在一定的粘度和固化速度范围内购买。

我们最流行的电绝缘化合物

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