特种导电粘合剂系统gydF4y2Ba

Master Bond生产一系列导电粘合剂,密封剂和涂料,以满足精确的性能要求。我们的产品线包括:gydF4y2Ba

下图显示了不同填料所能达到的特定等级系统的导电性值:gydF4y2Ba

系统类型gydF4y2Ba 产品gydF4y2Ba 填料gydF4y2Ba 胶粘剂体积电阻率gydF4y2Ba
单组分环氧树脂gydF4y2Ba EP3HTSDA-2gydF4y2Ba 银gydF4y2Ba < 0.001 ohm-cmgydF4y2Ba
双组分环氧树脂gydF4y2Ba EP21TDCS-LOgydF4y2Ba 银gydF4y2Ba < 0.001 ohm-cmgydF4y2Ba
双组分环氧树脂gydF4y2Ba EP79FLgydF4y2Ba 镀银镍gydF4y2Ba < 0.005 ohm-cmgydF4y2Ba
双组分环氧树脂gydF4y2Ba EP76MgydF4y2Ba 镍gydF4y2Ba 5 - 10 ohm-cmgydF4y2Ba
二组分硅胶gydF4y2Ba MasterSil 155gydF4y2Ba 石墨gydF4y2Ba 20 - 40 ohm-cmgydF4y2Ba
一份硅胶gydF4y2Ba MasterSil 705年代gydF4y2Ba 银gydF4y2Ba < 0.01 ohm-cmgydF4y2Ba
环氧树脂膜gydF4y2Ba FL901SgydF4y2Ba 银gydF4y2Ba < 0.0002 ohm-cmgydF4y2Ba
单组分弹性体gydF4y2Ba X5GgydF4y2Ba 石墨gydF4y2Ba 5 - 10 ohm-cmgydF4y2Ba

主键导电胶粘剂系统的化学gydF4y2Ba

Master Bond的导电胶粘剂产品线包括环氧树脂、硅酮、室温固化弹性体和硅酸钠。这些配方的每个主粘结等级包含不同类型、形状、大小、体积的高导电薄片、颗粒、球体、颗粒,为粘结、密封、涂层应用提供低体积电阻率。选择最合适的化学成分,以满足您的粘合剂的要求,是必不可少的,以获得最理想的性能/加工性能。必须仔细考虑粘度/粘度,固化机理,固化速度,强度,高/低温适用性,TgydF4y2BaggydF4y2Ba除电导率水平(体积电阻率)外,还应考虑材料的贮存、保质期、贮存等。了解这些不同化学物质之间的价值权衡对于满足您的电子包装和组装需求是至关重要的。gydF4y2Ba

导电环氧树脂gydF4y2Ba

高强度膏状和薄膜粘合剂不含溶剂和无铅。部分热固化系统在中等温度下快速固化,不需要混合,均匀分配,简化加工,避免浪费。特殊等级包含超小的银颗粒尺寸,极薄的键合线,令人印象深刻的热阻和<0.001欧姆-厘米的体积电阻率。两部分系统提供方便的混合比例,最大限度地减少热应力,并非常适合粘结热敏基板。这些产品的固化可以在低温下加速。弹性和低热系数膨胀胶粘剂被设计成能很好地粘附在不同的基材上。10-20分钟即可在室温下快速配制配方。预混和冷冻注射器可用于双组分环氧树脂。这些化合物消除混合错误,减少浪费,无气泡,解冻后即可使用。gydF4y2Ba

导电环氧薄膜胶粘剂提供均匀的黏结线厚度,在黏结过程中最小的挤出和优越的黏结强度。这些b级配方具有非凡的韧性,良好的储存稳定性和在中等温度下固化。薄膜可以被切成各种形状和大小。定制切割预制件可用于不同配置的光公差。邦德大师薄膜粘合剂不需要冷冻。gydF4y2Ba

导电硅酮gydF4y2Ba

单组分非腐蚀性系统暴露于大气湿度时,在环境温度下固化。膏状粘度材料具有快速无粘性,柔韧性和耐高温,可达400°F,用于粘结,垫片,EMI/RFI屏蔽。低应力化合物能很好地粘附在各种基材上,包括其他硅树脂表面。添加固化两部分系统具有方便的一对一混合比例,长工作寿命,低收缩和固化在环境温度或更高的温度更快。它们不需要空气进行交联。系统有严格控制的粘度,提供优越的保护,防止暴露在潮湿,振动,热循环。产品伸长率高,耐腐蚀,抗拉强度好,易于与自动点胶设备配合使用。gydF4y2Ba

室温固化弹性体gydF4y2Ba

耐用、有弹性的无混合系统具有膏状稠度,对粘结、EMI/RFI屏蔽、静电消散非常有效。它们具有良好的剥离/剪切强度性能。组合物非常适合粘接不同的基材。它们在热循环、振动和冲击下表现良好。耐水性和耐化学性突出。石墨填充产品无磁性,润滑性好。gydF4y2Ba

导电硅酸钠gydF4y2Ba

水基系统可在0°F至700°F范围内使用。成本效益的一个部分系统易于用于键合,EMI/RFI屏蔽。它是一种非常有效的防潮剂。产品是用刷子或喷雾涂在塑料外壳上,以保护电子设备免受影响其正常运行的过度干扰。Master Bond提供充满银、石墨和镀银镍的系统,提供不同级别的屏蔽效能和导热性。gydF4y2Ba

掌握邦德导电系统gydF4y2Ba

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