导电胶系统gydF4y2Ba

掌握债券制造一系列导电粘合剂、密封剂和涂料,以满足精确的性能需求。我们的产品线包括:gydF4y2Ba

• 石墨导电胶粘剂gydF4y2Ba
• 镍导电胶粘剂gydF4y2Ba
• 银包覆镍导电胶粘剂gydF4y2Ba
• 银导电胶粘剂gydF4y2Ba

下面的图表说明了电导率值,选择等级的系统可以实现不同填料:gydF4y2Ba

系统类型gydF4y2Ba	产品gydF4y2Ba	填料gydF4y2Ba	胶粘剂体积电阻率gydF4y2Ba
一部分环氧gydF4y2Ba	EP3HTSDA-2gydF4y2Ba	银gydF4y2Ba	< 0.001 ohm-cmgydF4y2Ba
两部分环氧gydF4y2Ba	EP21TDCS-LOgydF4y2Ba	银gydF4y2Ba	< 0.001 ohm-cmgydF4y2Ba
两部分环氧gydF4y2Ba	EP79FLgydF4y2Ba	银包覆镍gydF4y2Ba	< 0.005 ohm-cmgydF4y2Ba
两部分环氧gydF4y2Ba	EP76MgydF4y2Ba	镍gydF4y2Ba	5 - 10 ohm-cmgydF4y2Ba
两部分硅胶gydF4y2Ba	MasterSil 155gydF4y2Ba	石墨gydF4y2Ba	20 - 40 ohm-cmgydF4y2Ba
一部分硅胶gydF4y2Ba	MasterSil 705年代gydF4y2Ba	银gydF4y2Ba	< 0.01 ohm-cmgydF4y2Ba
环氧树脂膜gydF4y2Ba	FL901SgydF4y2Ba	银gydF4y2Ba	< 0.0002 ohm-cmgydF4y2Ba
一部分弹性体gydF4y2Ba	X5GgydF4y2Ba	石墨gydF4y2Ba	5 - 10 ohm-cmgydF4y2Ba

主键电子导电胶系统的化学反应gydF4y2Ba

主键的产品线导电胶粘剂由环氧树脂、硅树脂、室温硫化弹性体和钠硅酸盐。每个主键级的配方包含不同类型、形状、大小、数量的高导电片,粒子,球体,颗粒为焊接提供体积电阻率低、密封、涂料的应用。选择最合适的化学成分来满足您的需求胶粘剂是获得最理想的性能/处理的关键属性。必须仔细考虑粘度/ reology、固化机理、治疗速度,力量,高/低温度可服务性,TgydF4y2Ba_ggydF4y2Ba、保质期、储存等除了电导(体积电阻率)的水平。理解这些不同的化学反应之间的权衡值满足电子封装和组装需求是至关重要的。gydF4y2Ba

导电环氧树脂gydF4y2Ba

高强度粘贴和电影胶粘剂不含溶剂和无铅。一部分热固化系统治疗迅速在中等温度下,不需要混合,分发顺利,简化处理,避免浪费。特别成绩包含超小的银粒子大小、极薄的债券,令人印象深刻的热敏电阻和体积电阻率< 0.001 ohm-cm。两个部分系统提供方便的混合比率,减少热应力,非常适合于债券热敏感基板。治疗这些产品可以在低温下加速。灵活和低热膨胀系数粘合剂是为了遵循不同的基质。室温快配方设置在10 - 20分钟。预先混合环氧树脂和冷冻注射器可用于两个组件。这些化合物混合消除错误,减少浪费,泡沫有空,解冻后可以使用。gydF4y2Ba

导电环氧树脂薄膜粘合剂提供统一的粘结层厚度,最小挤出在成键和优越的粘结强度。这些b阶公式有非凡的韧性,良好的储存稳定性和治疗在中等温度下。电影可以切成各种形状和大小。自定义减少预先形成可供光公差在不同配置。邦德电影大师粘合剂不需要冻结。gydF4y2Ba

导电硅树脂gydF4y2Ba

一个组件无腐蚀性的系统治疗在暴露于大气环境温度湿度。糊粘度材料不黏速度快,灵活性和耐高温400°F用于成键,填料,EMI / RFI屏蔽。低压力化合物遵循各种基板包括其他硅胶表面。除了治愈两部分系统方便一比一混合比率、长使用寿命、低收缩和治疗在环境温度下或在升高的温度下要快多了。他们不需要空气交叉链接。系统严格控制粘度低,提供了更好的保护暴露于水分、振动、热循环。产品具有高伸长,防止腐蚀,有良好的抗拉强度,可以很容易地应用自动配料设备。gydF4y2Ba

室温硫化弹性体gydF4y2Ba

耐用,弹性没有混合系统有一个粘贴一致性和高效结合,EMI / RFI屏蔽、静态耗散。他们特性好的皮/抗剪强度特性。作品非常适合结合不同的基质。他们表现良好暴露在热循环时,振动、冲击。水和抗化学腐蚀是杰出的。石墨填充产品非磁性,具有良好的润滑性。gydF4y2Ba

导电钠硅酸盐gydF4y2Ba

水性系统的从0°F到700°F。成本效益的一部分系统易于使用键,EMI / RFI屏蔽。它是高度有效的防潮层。产品适用于刷涂或喷涂塑料外壳保护电子设备免受过多的干扰水平,影响其正常运行。掌握债券提供系统充满了银、石墨和银包覆镍,提供不同级别的屏蔽效能和热导率。gydF4y2Ba