Master Bond的尺寸稳定系统设计为长期耐用性和高性能，即使在极端环境条件下。这些配方由环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚硫化物和UV固化体系组成。
尺寸稳定胶粘剂和灌封剂的应用
邦德大师的尺寸稳定系统应用于许多高科技行业。它们可用于各种应用，包括:
- 半导体装配
- 光电包装
- 工业开关应用
- 高压传感器灌封
这些产品的使用使终端用户能够确保精确的定位/校准，提高质量，提高在苛刻条件下的可靠性。最重要的是，与其他胶粘剂系统相比，填充环氧胶粘剂系统具有较低的收缩程度。虽然无填料系统已被证明在提供低收缩率方面是成功的，但通常无机填料已加入到环氧胶粘剂中以进一步降低收缩率。在选择尺寸稳定的胶粘剂时，考虑来自热膨胀不匹配的应力是另一个重要因素。
下表说明了所述系统的热膨胀系数、硬度和使用温度范围特性:| 系统类型 | 产品 | CTE, 75°F, x 106/ /°C | Shore D硬度，75°F | 操作温度范围 |
|---|---|---|---|---|
| 两部分环氧 | EP30LTE-LO | 15— | 85 - 95 | 4K至250°F (4K至121°C) |
| 部分UV固化 | UV22DC80 f - 10 | 实现了 | 75 - 85 | -60°F至350°F(- 51°C至177°C) |
| 两部分环氧 | EP21TCHT-1 | 21页 | 85 - 95 | 4K至400°F (4K至205°C) |
| 两部分环氧 | EP30-2 | 降价 | 80 - 90 | 4K至300°F (4K至149°C) |
| 两部分环氧 | EP30NS | 实现了 | 80 - 90 | -60°F至300°F(-51°C至149°C) |
一些我们最流行的尺寸稳定的环氧胶粘剂
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最高10 aoht-lo 导热绝缘，单组分环氧胶粘剂。优越的韧性和尺寸稳定性。化学键能抵抗热循环和许多化学物质。可从4K到+400°F。NASA批准低排气。耐1000小时85°C/85% RH。令人印象深刻的体力特性。 |
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EP21AN 导热/电绝缘环氧树脂。两部分系统在环境温度下固化。可方便地按重量或体积进行一对一的混合比例。优异的传热特性。高的粘结强度。Shore D硬度85-90。膨胀系数低。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
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EP13 单组分热固化环氧胶粘剂。可在-60°F至+500°F范围内使用。糊粘度。抗拉抗剪抗压强度高。化学抗性。可加工的。 |
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EP30 低粘度双组分高性能环氧树脂体系。高强度刚性键。固化后线性收缩率低。卓越的光学清晰度和透光性能。可在-60°F至+250°F范围内使用。在室温下容易固化。耐1000小时85°C/85% RH。 |
