大师债券的尺寸稳定系统是为长期耐用性和高性能而设计的，即使在极端的环境条件下也是如此。这些配方由环氧树脂，硅树脂，聚氨酯，多硫化物和紫外线可腌制系统组成。
尺寸稳定粘合剂和盆栽化合物的应用
邦德大师的尺寸稳定系统用于许多高科技行业。它们可用于各种应用程序，包括：
- 半导体组件
- 光电包装
- 工业开关设备应用
- 高压传感器的盆栽
这些产品的利用使最终用户能够确保确切的定位/对齐方式提高质量，从而在苛刻的条件下提高可靠性。最重要的是，与其他粘合剂系统相比，填充的环氧粘合剂系统的收缩程度较低。尽管未充实的系统已被证明成功地提供了低收缩，但经常将无机填充剂纳入环氧粘合剂中，以进一步降低收缩。选择尺寸稳定的粘合剂时，对热膨胀不匹配的应力不匹配是另一个重要因素。
下表说明了可以针对所指定的系统实现的热膨胀，硬度和服务温度范围的系数：| 系统类型 | 产品 | CTE，75°F，x 10-6在/in/°C | 岸D硬度，75°F | 服务温度范围 |
|---|---|---|---|---|
| 两部分环氧树脂 | EP30LTE-LO | 15-18 | 85-95 | 4K至250°F（4K至121°C） |
| 一部分紫外线治疗 | UV22DC80-10F | 30-35 | 75-85 | -60°F至350°F（-51°C至177°C） |
| 两部分环氧树脂 | EP21TCHT-1 | 18-21 | 85-95 | 4K至400°F（4K至205°C） |
| 两部分环氧树脂 | EP30-2 | 40-45 | 80-90 | 4K至300°F（4K至149°C） |
| 两部分环氧树脂 | EP30NS | 30-35 | 80-90 | -60°F至300°F（-51°C至149°C） |
我们一些最流行的尺寸稳定的环氧胶粘剂
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最高10aoht-lo 导电和电绝缘，一部分环氧粘合剂。优越的韧性和尺寸稳定性。键对热循环和许多化学物质具有抵抗力。可从4K到 +400°F服务。NASA低口气已获得批准。承受1,000小时85°C/85％RH。令人印象深刻的体力特性。 |
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EP21AN 导电/电绝缘环氧树脂。在环境温度下固化两个部分系统。根据重量或体积，具有方便的一对一混合比。出色的传热特性。高粘结强度。岸D硬度85-90。低扩展系数。从-60°F到 +250°F。 |
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EP13 一种成分，可加热的环氧粘合剂。从-60°F到 +500°F。糊状粘度。高拉伸剪切和抗压强度。耐化学。可加工。 |
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EP30 低粘度两部分高性能环氧树脂系统。高强度刚性键。治愈后低线性收缩。出色的光学清晰度和光传输特性。从-60°F到 +250°F。在室温下容易治愈。承受1,000小时85°C/85％RH。 |
