Master Bond的尺寸稳定系统即使在极端环境条件下也具有长期耐用性和高性能。这些配方由环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚硫化物和UV固化体系组成。
尺寸稳定胶粘剂和灌封剂的应用
邦德大师的尺寸稳定系统被应用于许多高科技行业。它们可用于各种应用，包括:
- 半导体装配
- 光电包装
- 工业开关柜应用
- 高压传感器灌封
这些产品的使用使最终用户能够确保精确的定位/校准，提高质量，在苛刻的条件下提高可靠性。最重要的是，与其他粘合剂系统相比，填充环氧粘合剂系统具有较低的收缩率。虽然未填充体系已被证明在提供低收缩率方面取得了成功，但通常无机填料已被纳入环氧胶粘剂中以进一步降低收缩率。在选择尺寸稳定的胶粘剂时，考虑热膨胀不匹配的应力是另一个重要因素。
下表说明了所述系统的热膨胀系数、硬度和使用温度范围特性:| 系统类型 | 产品 | CTE, 75°F, x 106/ /°C | 肖尔D硬度，75°F | 使用温度范围 |
|---|---|---|---|---|
| 双组份环氧树脂 | EP30LTE-LO | 15— | 85 - 95 | 4K至250°F (4K至121°C) |
| 部分UV固化 | UV22DC80 f - 10 | 实现了 | 75 - 85 | -60°F至350°F(- 51°C至177°C) |
| 双组份环氧树脂 | EP21TCHT-1 | 21页 | 85 - 95 | 4K至400°F (4K至205°C) |
| 双组份环氧树脂 | EP30-2 | 降价 | 80 - 90 | 4K至300°F (4K至149°C) |
| 双组份环氧树脂 | EP30NS | 实现了 | 80 - 90 | -60°F至300°F(-51°C至149°C) |
一些我们最流行的尺寸稳定的环氧胶粘剂
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最高10 aoht-lo 导热绝缘，一份环氧胶粘剂。超强的韧性和尺寸稳定性。化学键能抵抗热循环和许多化学物质。可在4K至+400°F范围内使用。NASA批准了低除气。耐压1000小时85°C/85% RH。令人印象深刻的体力特性。 |
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EP21AN 导热/绝缘环氧树脂。两部分系统在环境温度下固化。方便按重量或体积进行一对一的配比。优良的传热特性。粘结强度高。肖尔D硬度85-90。膨胀系数低。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
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EP13 单组分热固化环氧胶粘剂。可在-60°F至+500°F范围内使用。糊粘度。抗拉、抗压强度高。化学抗性。可加工的。 |
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EP30 低粘度双组份高性能环氧树脂体系。高强度刚性粘结。固化后线性收缩率低。卓越的光学清晰度和透光性能。可在-60°F至+250°F范围内使用。在室温下容易固化。耐压1000小时85°C/85% RH。 |
