尺寸稳定的环氧树脂

Master Bond的尺寸稳定系统即使在极端环境条件下也具有长期耐用性和高性能。这些配方由环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚硫化物和UV固化体系组成。

尺寸稳定胶粘剂和灌封剂的应用

邦德大师的尺寸稳定系统被应用于许多高科技行业。它们可用于各种应用,包括:

  • 半导体装配
  • 光电包装
  • 工业开关柜应用
  • 高压传感器灌封

这些产品的使用使最终用户能够确保精确的定位/校准,提高质量,在苛刻的条件下提高可靠性。最重要的是,与其他粘合剂系统相比,填充环氧粘合剂系统具有较低的收缩率。虽然未填充体系已被证明在提供低收缩率方面取得了成功,但通常无机填料已被纳入环氧胶粘剂中以进一步降低收缩率。在选择尺寸稳定的胶粘剂时,考虑热膨胀不匹配的应力是另一个重要因素。

下表说明了所述系统的热膨胀系数、硬度和使用温度范围特性:
系统类型 产品 CTE, 75°F, x 106/ /°C 肖尔D硬度,75°F 使用温度范围
双组份环氧树脂 EP30LTE-LO 15— 85 - 95 4K至250°F (4K至121°C)
部分UV固化 UV22DC80 f - 10 实现了 75 - 85 -60°F至350°F(- 51°C至177°C)
双组份环氧树脂 EP21TCHT-1 21页 85 - 95 4K至400°F (4K至205°C)
双组份环氧树脂 EP30-2 降价 80 - 90 4K至300°F (4K至149°C)
双组份环氧树脂 EP30NS 实现了 80 - 90 -60°F至300°F(-51°C至149°C)

一些我们最流行的尺寸稳定的环氧胶粘剂

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