UV固化灌封化合物应用于整个电子工业

快速固化,单组分,不混合UV固化灌封化合物提供优越的电绝缘性能。特定等级的固化深度可达1/4英寸。这些化合物可防止潮湿/化学物质,高/低温暴露,机械/热冲击和振动。环保,这些产品是100%固体系统,不含溶剂。

主键UV固化灌封化合物的常用应用

Master Bond UV固化灌封化合物对金属、陶瓷和大多数塑料具有优异的粘结强度。典型的盆栽应用包括:

  • 传感器
  • 电容器
  • 连接器
  • 探测器
  • 电感器
  • 开关
  • 继电器

此外,UV固化系统具有“无限”的工作寿命,消除浪费,可用于防篡改。牌号具有韧性、光学清晰度和不发黄的特性。

流行的UV固化灌封化合物

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