UV固化灌封化合物

快速固化，单组分，不混合UV固化灌封化合物提供优越的电绝缘性能。特定等级的固化深度可达1/4英寸。这些化合物可防止潮湿/化学物质，高/低温暴露，机械/热冲击和振动。环保，这些产品是100%固体系统，不含溶剂。

主键UV固化灌封化合物的常用应用

Master Bond UV固化灌封化合物对金属、陶瓷和大多数塑料具有优异的粘结强度。典型的盆栽应用包括:

• 传感器
• 电容器
• 连接器
• 探测器
• 电感器
• 开关
• 继电器

此外，UV固化系统具有“无限”的工作寿命，消除浪费，可用于防篡改。牌号具有韧性、光学清晰度和不发黄的特性。