双组分环氧树脂在应用和性能上具有独特的通用性。这些系统可以定制配方，以提供广泛的机械、热学、电学、光学和耐化学性等性能。虽然混合比例不同，但它们都具有在环境温度下固化或在高温下更快固化的能力。为了获得最佳性能，通常建议进行后固化。
专业包装选择如何简化两部分环氧化合物的使用
Master Bond两部分环氧树脂系统可在一系列方便的包装选项，包括，枪涂抹器，预混和冷冻注射器，Semkits®，注射器套件和FlexiPaks®。这些选项简化或消除混合，同时提供更直接的应用程序。
特定的两部分环氧包装选项提供特定的优势，包括:
- 无需称量和搅拌
- 简化点胶和应用流程
- 协助减少浪费
- 最大限度地延长材料的保质期
- 防潮
双筒枪弹也可用于气动枪或手动应用。预混和冷冻注射器可以很容易地储存在-40°F[-40°C]，然后解冻-消除称重误差和空气夹闭的担忧。可靠，一致，高质量的包装程序符合严格的标准，以确保顶级的结果。
双组份环氧树脂体系的优点
两部分环氧体系提供了最广泛的属性阵列，因为它们可以通过添加填料进行改性，以实现各种加工条件和性能性能。大多数工业级环氧树脂是两部分体系，它们是通过两种起始化合物聚合形成的:树脂和固化剂。固化过程发生在树脂和固化剂的反应性成分结合时。随着反应的进行，放热产生，增强了两种组分的交联。
双组分环氧胶粘剂，密封剂，涂料和灌封化合物的特殊认证
Master Bond两部分环氧树脂可以生产与金属紧固件固定的组件在机械上等效或更强。它们被用于航空航天、电子、医疗、光学、石油和化学加工以及OEM等不同行业。许多配方也经过了测试，并通过了行业认证，包括:
- NASA低放气
- USP VI级生物相容性
- FDA CFR 175.300用于食品应用
- UL94V-0阻燃规范
- 无卤素
Master Bond最受欢迎的两部分环氧树脂系统
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EP31 超高强度，两部分环氧胶粘剂，与大多数金属和塑料粘结良好。铝与铝搭接的抗剪强度超过4,000 psi。t型剥离强度>50 pli。常温固化。坚韧而有弹性的纽带。结合低粘度和光学清晰度。可在-60°F至+250°F范围内使用。化学抗性。一级电绝缘体。 |
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EP21TDCS 双组分，银填充导电环氧体系，方便的一对一混合比例和非常低的体积电阻率。在室温下固化。优越的韧性。可在4K至+275°F范围内使用。经得起严格的热循环。成功测试1000小时85°C/85% RH。具有极好的导热性。 |
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EP42HT-2LO NASA批准的低除气环氧树脂适用于-60°F至450°F。在环境温度下固化。抗拉强度> 12000 psi。肖氏D硬度80-90。优越的尺寸稳定性。卓越的耐化学性。耐压1000小时85°C/85% RH。浇注料厚度超过2-3英寸。真空兼容。 |
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EP30QF 石英填充环氧体系。具有高抗拉模量、卓越的抗压强度和卓越的尺寸稳定性。良好的流动性能。适用于灌封/封装。可靠的电绝缘体。CTE低。使用温度范围从-60°F到+250°F。优异的耐化学性。符合NASA低除气规格。在85°C/85% RH下可耐受1000小时。 |
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最高11 ht-lo 室温固化环氧胶粘剂具有方便的一对一配比。高剪切和剥离强度。钢化。NASA批准了低除气。抗应力开裂疲劳。可在-100°F至+400°F范围内使用。耐压1000小时85°C/85% RH。快速设置。良好的流。易于应用。 |
