双组分环氧树脂在应用和性能方面具有独特的通用性。这些系统可以定制配方，以提供广泛的机械、热、电、光学和耐化学性能等。虽然混合比例不同，但它们都能在环境温度下固化或在高温下固化更快。为了获得最佳的性能，通常推荐后固化。
特种包装如何简化两部分环氧化合物的使用
Master Bond两部分环氧体系提供一系列方便的包装选择，包括，枪涂抹器，预混和冷冻注射器，Semkits®，注射器套件和FlexiPaks®。这些选项简化或消除混合，同时提供更直接的应用程序过程。
具体的两部分环氧包装方案提供了特定的优势，包括:
- 不需要称重和混合
- 简化配药和应用过程
- 协助减少浪费
- 最大化材料的保质期
- 防止水分
双桶墨盒也可用于气动枪或手动应用。预混和冷冻注射器可以很容易地储存在-40°F[-40°C]，然后解冻-消除称重误差和空气滞留的担忧。可靠，一致，高质量的包装程序符合严格的标准，以确保顶级的结果。
双组份环氧树脂体系的优点
两部分环氧体系提供了最广泛的属性阵列，因为它们可以通过添加填料进行修改，以实现各种加工条件和性能性能。大多数工业级环氧树脂是两部分体系，它们是通过两种起始化合物聚合形成的:树脂和固化剂。当树脂和固化剂的活性组分结合时，就会发生固化过程。随着反应的进行，放热产生，加强了两组分的交联。
双组份环氧胶粘剂、密封剂、涂料和灌封化合物的特殊认证
Master Bond两部分环氧树脂可以生产的组件在机械上相当于或强于那些用金属紧固件固定或固定的组件。它们被用于不同的行业，如航空航天，电子，医疗，光学，石油和化工加工，和OEM。许多配方也经过了测试，并通过了行业认证，包括:
- 美国国家航空航天局低出气
- 生物相容性USP VI级
- FDA CFR 175.300用于食品应用
- UL94V-0阻燃规范
- 无卤素
Master Bond最受欢迎的两部分环氧树脂体系
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EP31 超高强度，双组分环氧胶粘剂，能很好地粘结大多数金属和塑料。铝对铝搭接抗剪强度超过4000 psi。t型剥离强度>50 pli。环境温度养护。坚韧而有弹性的债券。结合低粘度和光学清晰度。可在-60°F至+250°F范围内使用。化学抗性。一级电绝缘体。 |
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EP21TDCS 双组分，银填充导电环氧体系具有方便的一对一混合比例和非常低的体积电阻率。室温固化。优越的韧性。可从4K到+275°F。经得起严格的热循环。成功测试1000小时85°C/85% RH。具有极好的导热性。 |
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EP42HT-2LO NASA批准的低排气环氧树脂适用于-60°F至450°F。固化环境温度。抗拉强度> 12000 psi。Shore D硬度80-90。优良的尺寸稳定性。卓越的耐化学性。耐1000小时85°C/85% RH。浇注料厚度超过2-3英寸。真空兼容。 |
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EP30QF 石英填充环氧体系。具有高的拉伸模量，优异的抗压强度和优越的尺寸稳定性。良好的流动性能。适合盆栽/封装。可靠的电绝缘体。CTE低。使用温度范围为-60°F ~ +250°F。优秀的耐化学性。符合NASA低排气规格。可在85°C/85% RH环境下耐受1000小时。 |
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最高11 ht-lo 室温固化环氧胶粘剂具有方便的1:1配比。高剪切和剥离强度。钢化。NASA批准低排气。抗应力开裂疲劳。可在-100°F至+400°F范围内使用。耐1000小时85°C/85% RH。快速设置。良好的流。容易申请。 |
