重要的是要注意,这些一个组件系统的治疗速度依赖于层的厚度以及湿度。厚的胶膜,不再需要治疗。典型的厚度/深度不应超过¼英寸,适当的养护。特别,100%非腐蚀性等级设计为小型封装和电子设备的保形涂层。这样的成绩提供低粘度、高伸长和杰出的介电性能。选择性硅树脂已经成功测试了一部分在85 C / 1000小时85% RH。
硅树脂特殊属性的一个组件
一个组件硅树脂表现出很强的粘附玻璃、塑料、金属、橡胶和其他基质。具体的成绩提供:
- 耐极端温度和湿度
- 高的灵活性
- 电绝缘材料
- 热导率
- 导电性
- 光学清晰
特殊认证MasterSil®一部分有机硅化合物
主键的MasterSil®一部分有机硅粘合剂、密封剂和涂料被批准用于各种应用程序和行业。此外,具体成绩满足以下证书:
mil - a - 46146和mil - a - 46146 - 1型
UL94V-0 UL94V-1火焰阻滞
USP第六类生物相容性和ISO 10993 - 5
使用的优势MasterSil®一部分硅胶粘合剂
主键单组分硅树脂将有助于使任何生产过程简单而高效。使用我们的一些优势化合物包括:
- 没有额外的固化剂固化
- 在环境温度下固化
- 用户友好的涂抹器
一些流行的MasterSil®硅胶产品的一部分
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MasterSil 711 异常快速,高性能、无腐蚀性的硅橡胶。广泛应用于制造和修复应用程序。有极好的灵活性。Servicable从-75°F + 400°F。 |
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MasterSil 773 超低粘度硅保形涂层材料。容易适用于喷涂,刷,蘸或流涂。一流的湿度和耐热性。 |
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MasterSil 803 独特的无腐蚀性的中性固化肟型硅树脂具有增强高温和低温可服务性从-180°F + 500°F (260°C)。特性高粘结强度和优良的电气绝缘性能。糊粘度。 |
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MasterSil 705 tc 导热和电隔离。易于使用的硅胶为高性能焊接,密封和涂层。无腐蚀性的和室温固化。适合应用程序需要灵活性和耐高温。 |
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MasterSil 921 -罗 通过NASA低出气测试需求。扩散均匀和顺利。债券许多基质。操作温度范围宽的-175°F + 500°F。中性固化,无腐蚀性的类型系统。 |
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MasterSil 800 超耐高温300°C。出色的灵活性和弹性。无腐蚀性的。一个组件,室温固化。可流动的。 |
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MasterSil 708 fr 性能可流动的,没有混合,一个组件有机硅化合物。岸上一个硬度30 - 40。在室温下快速设置。符合UL 94与它们94 v-0要求阻燃性。200 - 300%的伸长。灰色的颜色。 |
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地中海MasterSil 910 乙酰氧基类型系统。键、封口、涂层复合。通过USP第六类测试和ISO细胞毒性规范。在75°F钉空闲时间10 - 20分钟。岸上一个硬度20 - 30。伸长的400 - 600%。糊粘度。服务温度范围-75°F + 400°F。 |
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MasterSil 710 单一的半透明的部分粘贴。符合mil - a - 46146 - I型规范。无腐蚀性的。快速治疗的策略的空闲时间7 - 12分钟75°F。岸上一个硬度35 - 45。伸长的550 - 650%。用于粘接、密封、涂料和formed-in-place垫圈。 |
