值得注意的是，这些单组分系统的固化速度取决于层的厚度和湿度。胶膜越厚，固化时间越长。对于适当的固化，典型的厚度/深度不应超过¼英寸。特殊的，100%无腐蚀性等级已设计用于电子设备的小型封装和保形涂层。这些等级提供低粘度，高伸长率，杰出的介电性能。选择性单组分硅酮已成功地在85℃/85% RH条件下测试了1000小时。
单组分硅酮的特殊性质
单组分硅酮对玻璃、塑料、金属、橡胶和其他基质具有很强的附着力。具体的成绩提供:
- 耐潮湿和极端温度
- 高的灵活性
- 电绝缘材料
- 热导率
- 导电性
- 光学清晰
MasterSil®部分有机硅化合物的特殊认证
MasterSil®单组分有机硅胶粘剂、密封剂和涂料的Master Bond系列被批准用于各种应用和行业。此外，具体等级满足以下认证:
mil -46146和mil - 46146a型
UL94V-0和UL94V-1阻燃
生物相容性USP Class VI和ISO 10993-5
使用MasterSil®单组分有机硅粘合剂的优点
Master Bond单组分硅树脂将有助于使任何生产过程简单和有效。使用我们的化合物的一些优点包括:
- 不加固化剂的固化
- 环境温度固化
- 用户友好的涂抹器
一些流行的MasterSil®单组分硅胶产品
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MasterSil 711 极快定型，高性能，无腐蚀性硅橡胶。广泛应用于制造和维修应用。有极好的灵活性。可在-75°F至+400°F范围内使用。 |
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MasterSil 773 超低粘度有机硅保形涂层材料。易于喷涂，刷涂，浸渍或流动涂层。极好的耐湿热性。 |
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MasterSil 803 独特的非腐蚀性中性固化肟型硅酮，具有增强的高低温使用能力，从-180°F到+500°F(260°C)。具有高粘结强度和优良的电气绝缘性能。糊粘度。 |
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MasterSil 705 tc 导热和电隔离。易于使用的硅胶用于高性能的粘接，密封和涂层。无腐蚀性，室温固化。非常适合需要灵活性和耐高温的应用。 |
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MasterSil 921 -罗 通过NASA低放气测试要求。扩散均匀、平滑。与多种基质结合良好。广泛的使用温度范围-175°F至+500°F。中性固化，无腐蚀型系统。 |
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MasterSil 800 耐超高温，可达300°C。极好的柔韧性和弹性。无腐蚀性的。单组分，室温固化。可流动的。 |
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MasterSil 708 fr 可流动，无需混合，单组分RTV有机硅化合物。硬度30-40。室温下快速凝固。符合UL 94V-1和94V-0的阻燃要求。200 - 300%的伸长。灰色的颜色。 |
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地中海MasterSil 910 乙酰氧基类型系统。粘接、密封、涂覆复合。通过USP VI类测试和ISO细胞毒性规范。在75°F的温度下，固定时间为10-20分钟。Shore A硬度20-30。伸长的400 - 600%。糊粘度。使用温度范围-75°F至+400°F。 |
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MasterSil 710 单组分半透明膏体。符合MIL-A-46146A I型规范。无腐蚀性的。在75°F条件下，7-12分钟无胶剂可迅速固化。硬度35-45。伸长的550 - 650%。用于粘合、密封、涂覆和成型垫片。 |
