重要的是要注意，这些一个组件系统的固化速度取决于层的厚度以及湿度。粘合膜越厚，治愈所需的时间越长。典型的厚度/深度不应超过¼英寸，以进行适当的固化。特殊的100％非腐蚀等级已设计用于电子设备的小型封装和共形涂层。这样的等级可提供低粘度，高伸长率和出色的介电特性。选择性一部分有机硅在85 C/85％RH中成功测试了1000小时。
一个组件硅的特殊特性
一种成分的硅酮表现出对玻璃，塑料，金属，橡胶和其他底物的粘附力。特定等级提供：
- 抵抗湿度和极端温度
- 高灵活性
- 电绝缘
- 导热系数
- 电导率
- 光学清晰度
Mastersil®的特殊认证一部分有机硅化合物
Mastersil®的主债券系列一部分有机硅粘合剂，密封剂和涂料已批准用于各种应用和行业。此外，特定等级符合以下认证：
MIL-A-46146和MIL-A-46146A类型1
ul94v-0和ul94v-1 for hardardance
USP VI和ISO 10993-5用于生物相容性
使用Mastersil®一部分硅胶胶粘剂的优点
主债券单个组件有机硅将有助于使任何生产过程变得简单有效。使用我们的化合物的一些优势包括：
- 固化无额外固化剂
- 在环境温度下固化
- 用户友好的涂抹器
一些流行的Mastersil®一部分有机硅产品
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Mastersil 711 异常快速的设置，高性能，非腐蚀性有机硅橡胶。广泛用于制造和维修应用。具有出色的灵活性。从-75°F到 +400°F。 |
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Mastersil 773 超低粘度硅胶形成材料。通过喷涂，刷子，浸入或流涂层轻松应用。出色的湿度和耐热性。 |
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Mastersil 803 独特的非腐蚀性中性固化甲氧电机型有机硅具有增强的高温和低温可服务性，从-180°F到 +500°F（260°C）。具有高粘结强度和优质电绝缘性能。糊状粘度。 |
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Mastersil 705TC 导电和电隔离。易于使用硅酮进行高性能粘合，密封和涂层。非腐蚀性和室温可固化。非常适合需要灵活性和高温抗性的应用。 |
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Mastersil 921-LO 通过NASA低排气测试要求。均匀，平稳地传播。与许多底物的纽带。宽的服务温度范围为-175°F至 +500°F。中性固化，非腐败类型系统。 |
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Mastersil 800 超高温度抗性高达300°C。出色的灵活性和弹性。非腐败。一个组件，室温固化。可流动。 |
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Mastersil 708fr 可流动，无混合，一种组件RTV硅胶化合物。岸上硬度30-40。在室温下快速设置。符合UL 94V-1和94V-0的要求。伸长率为200-300％。灰色。 |
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Mastersil 910 乙酰毒性类型系统。粘结，密封，涂料化合物。通过USP VI类测试和ISO细胞毒性规格。在75°F上拨动10-20分钟的时间。岸上硬度20-30。伸长率为400-600％。糊状粘度。服务温度范围-75°F至 +400°F。 |
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Mastersil 710 单部分半透明糊。符合MIL-A-46146A I型规范。非腐败。在75°F下的7-12分钟的固定时间快速治愈。岸上硬度35-45。延伸550-650％。用于粘结，密封，涂层和形成现场垫圈。 |
