一部分环氧构成旨在消除浪费，加速生产力，同时减轻对混合比，称重，工作生活和保质期的担忧。
一个组件环氧系统的常用应用
专门配制的一个组件环氧系统具有出色的性能性能，长期耐用性和易于应用。这些没有混合化合物在电子，航空航天，医疗，电气，汽车，石油/化学加工和光学行业中使用。
一部分环氧系统的固化机制
在热固化环氧树脂将潜在的固化剂混合到环氧树脂单一组件公式中，以便在指定温度下进行热量激活之前保持货架寿命稳定性。
- 加热固化。大多数一部分系统需要温度为125°C至150°C以固化。根据温度和固化时间，它们分为三类：常规，快速和快速固化。
- 低温热固化（80°-100°C）。阅读更多有关低温热固化环氧树脂。
- B级环氧系统已部分治愈，并在室温下保持固体。它们可以在较高的温度下液化并完全固化。阅读更多有关B级环氧系统。
为了紫外光固化环氧树脂，以适当的强度和波长的形式通过合适的光源激活反应。这种类型的系统提供快速的治疗速度和降低的能耗。
- 紫外线固化。阅读更多有关紫外线固化环氧树脂。
- 双疗法：紫外线和热量。阅读更多有关ManBetX全站
预混合和冷冻的环氧树脂是彻底混合了两个组件系统，它们包装在单部分墨盒或注射器中。这些系统在室温下治愈。阅读更多有关预混合和冷冻的环氧树脂。
一部分环氧化合物的特殊认证
Master Bond的许多一部分粘合剂，密封胶和涂料都被批准用于各种应用和行业。此外，特定等级符合以下认证：
- NASA低气
- USP VI生物相容性
- 无卤素
- 精选产品已在85°C/85％RH下测试1000小时。
性能属性
与主债券家族中的所有产品一样，特定等级的粘度，治疗速度，耐化学性能和电气性能各不相同，但可以定制以满足您的应用需求。我们广泛的一个组件系统可用于键合，密封，涂料，盆栽，封装和浸渍应用。特定等级提供：
- 高温抗性
- 低温可服务性
- 电导率或绝缘
- 光学清晰度
- 导热系数
- 灵活性和韧性
- 相似和不同底物的高粘结强度
一些流行的一部分环氧胶，密封胶，涂料和盆栽化合物
 |
EP17HT-LO 一部分，没有混合环氧树脂符合NASA低燃料规格。可维修高达600°F。TG为225°C。高剪切，拉伸和抗压强度。在300F时在90-120分钟内治疗。承受1000小时85°C/85％RH。 |
 |
EP15 没有混合化合物具有出色的拉伸强度特性。尺寸稳定性。用于测试每ASTM C633的火焰喷涂涂层的粘附和/或粘性强度。治愈后低收缩。粘度40,000-65,000 cps。从-60°F到 +250°F。 |
 |
最高3HT-80 在环境175°F（80°C）下快速固化。建议用于粘结热敏感底物。出色的热循环功能。单部分无混合系统。从-100°F到 +350°F。坚韧而耐用。在85°C/85％RH时承受1,000小时。 |
 |
EP3HTMED 快速固化，一部分环氧树脂。符合USP VI类生物相容性标准。触变的糊状粘度。高剪切强度。对高压灭菌，化学灭菌剂，辐射，Eto的极佳耐药性。从-60°F到 +400°F。 |
 |
最高10ANHT 我们的一部分最高10HT环氧系统的热导电版本具有出色的传热特性。出色的债券力量。导热率20-25 btu·in/ft2·HR/°F。可从4K到 +400°F服务。较高的耐用性。多功能治疗时间表在升高温度下。可以承受长时间暴露于水，燃料，油，有机溶剂的情况。灰色。 |
 |
EP3HT 银填充的导电环氧粘合剂具有快速的固化速度。低体积电阻率和高温电阻。出色的粘结强度。导电。光滑的糊状，一致性。注射器涂抹器可分配。从-60°F到 +400°F。 |
