单组分环氧树脂组合物旨在消除浪费，加快生产力，同时减轻对混合比例，称重，工作寿命和保质期的担忧。
单组分环氧树脂体系的常用应用
特殊配方的单组分环氧树脂体系具有优异的性能，长期耐用性和易于应用。这些无混合化合物用于电子、航空航天、医疗、电气、汽车、石油/化学加工和光学行业。
单组分环氧树脂体系的固化机理
在热固化环氧树脂潜伏固化剂混合到环氧树脂单组分配方中，在指定温度下热活化前保持货架寿命稳定性。
- 热治疗．大多数单组分体系需要125°C至150°C的固化温度。它们根据温度和固化时间分为三大类:常规固化、快速固化和快速固化。
- 低温热固化(80°- 100°C)。阅读更多低温热固化环氧树脂。
- b级环氧体系已部分固化，在室温下为固体。它们可以在更高的温度下液化和完全固化。阅读更多b级环氧树脂体系。
为紫外光固化环氧树脂，在适当的强度和波长下，用合适的光源激活反应。这种类型的系统提供了快速的固化速度和更低的能耗。
- 紫外光固化。阅读更多紫外光固化环氧树脂。
- 双固化:紫外线和加热。阅读更多ManBetX全站
预混和冷冻环氧树脂是完全混合的两个组件系统，包装在单一部分的墨盒或注射器。这些体系在室温下固化。阅读更多预混和冷冻环氧树脂。
单组分环氧化合物特殊认证
Master Bond的许多单组分粘合剂、密封剂和涂料已被批准用于各种应用和行业。此外，具体等级满足以下认证:
- NASA低放气
- USP VI级生物相容性
- 无卤素
- 精选产品已在85°C/85% RH条件下测试1000小时。
性能属性
与Master Bond家族中的所有产品一样，特定等级的粘度、固化速度、耐化学性和电气性能各不相同，但可以定制配方以满足您的应用需求。我们广泛的单组份系统可用于粘接，密封，涂层，灌封，封装和浸渍应用。具体职系提供:
- 耐高温
- 低温可服务性
- 导电或绝缘
- 光学清晰
- 热导率
- 灵活性和韧性
- 对相似和不同基材的粘结强度高
一些流行的单组分环氧胶粘剂，密封剂，涂料和盆栽化合物
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EP17HT-LO 一部分，没有混合环氧树脂符合NASA低除气规格。使用温度可达600°F。Tg是225°C。具有较高的剪切、拉伸和抗压强度。在300F下90-120分钟即可固化。耐压1000小时85°C/85% RH。 |
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EP15 没有混合化合物具有特殊的抗拉强度性能。优越的尺寸稳定性。用于测试符合ASTM C633标准的火焰喷涂涂层的附着力和/或内聚强度。固化后收缩率低。粘度40000 - 65000 cps。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
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最高3 ht - 80 在175°F(80°C)环境下快速固化。推荐用于粘接热敏性基底。出色的热循环能力。单部件无混合系统。可在-100°F至+350°F范围内使用。坚韧耐用。在85°C/85% RH下可耐受1000小时。 |
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EP3HTMed 快速固化，一份环氧树脂。符合USP VI类生物相容性标准。触变膏体粘度。抗剪强度高。极好的抗高压灭菌，化学灭菌剂，辐射，EtO。可在-60°F至+400°F范围内使用。 |
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最高10 anht 导热版本的一份Supreme 10HT环氧体系，具有优异的传热性能。优异的粘结强度。热导率20-25 BTU·in/ft2人力资源/°F。可在4k至+400°F范围内使用。优越的耐用性。在高温下的多功能固化时间表。可以承受长时间暴露在水，燃料，油，有机溶剂。灰色的颜色。 |
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EP3HTS 银填充导电环氧胶粘剂固化速度快。体积电阻率低，耐高温。优越的粘结强度。导热。膏体光滑，粘稠度好。可从注射器上取下。可在-60°F至+400°F范围内使用。 |
