部分环氧组合物的设计旨在消除浪费，加快生产力，同时减轻对混合比例，称重，工作寿命和货架寿命的担忧。
单组分环氧树脂体系的常用应用
特殊配方的单组分环氧树脂体系具有优异的性能，长期耐用，易于使用。这些无混合化合物用于电子、航空航天、医疗、电气、汽车、石油/化工加工和光学工业。
单组分环氧树脂体系的固化机理
在热固化环氧树脂潜伏固化剂混合到环氧树脂单组分配方中，在指定温度下热激活前保持货架寿命的稳定性。
- 热治疗．大多数单件系统需要125°C至150°C的温度进行固化。根据养护温度和养护时间，可分为常规养护、快速养护和快速养护三大类。
- 低温热固化(80°- 100°C)。阅读更多关于低温热固化环氧树脂。
- b级环氧树脂体系已部分固化，在室温下为固体。它们可以在更高的温度下液化并完全固化。阅读更多关于B-stages环氧系统。
为紫外光固化环氧树脂，在适当强度和波长的适当光源下，反应被激活。这种类型的系统提供了快速的治疗速度和较低的能源消耗。
- 紫外线治疗。阅读更多关于紫外光固化环氧树脂。
- 双重固化:紫外线和加热。阅读更多关于ManBetX全站
预混和冷冻的环氧树脂完全混合的两组分系统，包装在单一部分的墨盒或注射器。这些系统在室温下固化。阅读更多关于预混和冷冻的环氧树脂。
单组分环氧化合物的特殊认证
Master Bond的许多单件粘合剂、密封剂和涂料被批准用于各种应用和行业。此外，具体等级满足以下认证:
- 美国国家航空航天局低出气
- 生物相容性USP VI级
- 无卤素
- 所选产品已在85°C/85% RH下测试1000小时。
性能属性
与Master Bond家族中的所有产品一样，特定的等级在粘度、固化速度、耐化学性和电气性能方面有所不同，但可以定制配方以满足您的应用需求。我们广泛的单组分系统可用于粘结，密封，涂层，灌封，封装和浸渍应用。具体的成绩提供:
- 耐高温
- 低温可服务性
- 导电性或绝缘性
- 光学清晰
- 热导率
- 弹性和韧性
- 与相似和不同基体的结合强度高
一些流行的单组分环氧胶粘剂，密封剂，涂料和灌封化合物
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EP17HT-LO 一部分，无混合环氧符合NASA低排气规格。可在600°F的高温下使用。Tg是225°C。具有高的剪切、拉伸和抗压强度。在300华氏度下固化90-120分钟。可耐受1000小时85°C/85% RH。 |
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EP15 没有混合料具有特殊的抗拉强度性能。优良的尺寸稳定性。根据ASTM C633，用于测试火焰喷涂涂层的附着力和/或内聚强度。固化后收缩率低。40000 - 65000 cps粘度。可在-60°F至+250°F范围内使用。 |
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最高3 ht - 80 快速固化环境175°F(80°C)。推荐用于粘接热敏基板。出色的热循环能力。单部件无混合系统。可在-100°F至+350°F范围内使用。艰难的和持久的。可在85°C/85% RH环境下耐受1000小时。 |
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EP3HTMed 快速固化，单组分环氧树脂。符合USP VI类生物相容性标准。触变糊粘度。高剪切强度。耐高压灭菌，化学灭菌剂，辐射，EtO。可在-60°F至+400°F范围内使用。 |
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最高10 anht 导热版的我们的部分Supreme 10HT环氧体系，具有优异的传热性能。杰出的粘结强度。热导率20-25 BTU·in/ft2人力资源/°F。可从4k到+400°F。优越的耐用性。万能的高温固化程序。能承受长时间暴露在水，燃料，油，有机溶剂。灰色的颜色。 |
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EP3HTS 银填充导电环氧胶固化速度快。体积电阻率低，耐高温。优越的粘结强度。导热。光滑的粘贴,一致性。可从注射器涂抹器。可在-60°F至+400°F范围内使用。 |
