环氧一部分作品旨在消除浪费,加快生产力而减轻担心混合比率,称重,工作生活和保质期。
常见的应用程序的一个组件环氧系统
专门制定一个组件环氧系统特性表现突出的属性,长期耐用性和简单的应用程序。这些没有混合化合物用于电子、航空航天、医疗、电力、汽车、石油/化学处理和光学行业。
固化环氧树脂一部分系统的机制
在热固化环氧树脂环氧树脂潜伏性固化剂混合成单一组件的公式,以便保质期稳定维持在热激活指定的温度。
- 热治疗。大多数系统需要一部分温度为125°C到150°C的养护。它们分为三种:基于温度和固化时间:常规、快速和快速固化。
- 低温热治疗(80°- 100°C)。阅读更多关于低温热固化环氧树脂。
- B-staged环氧系统已经部分治愈,在室温下是固体。它们可以液化,在更高的温度完全治愈。阅读更多关于B-stages环氧系统。
为紫外光固化环氧树脂反应被激活时,一个合适的光源的强度和波长。这种类型的系统提供快速治愈速度和降低能源消耗。
- 紫外线治疗。阅读更多关于紫外光固化环氧树脂。
- 双重治疗:紫外线和热。阅读更多关于ManBetX全站
预拌和冷冻环氧树脂彻底混合两个组件系统打包成单个部分墨盒或注射器。这些系统治疗在房间温度。阅读更多关于预拌和冷冻环氧树脂。
特殊认证一部分环氧化合物
主键的一部分粘合剂、密封剂和涂料被批准用于各种应用程序和行业。此外,具体成绩满足以下证书:
- 美国国家航空航天局低出气
- USP第六类生物相容性
- 无卤素
- 选择产品已经测试了1000个小时在85°C / 85% RH。
性能属性
主键与所有产品家族,具体成绩不同粘度,治愈速度、抗化学腐蚀和电特性,但可以制定定制以满足您的应用程序需求。我们广泛的一个组件系统可以用于粘接,密封,渗涂料、盆栽、封装和应用程序。具体的成绩提供:
- 耐高温
- 低温可服务性
- 导电性或绝缘
- 光学清晰
- 热导率
- 弹性和韧性
- 高粘结强度相似和不同的基质
一些流行的一部分环氧粘合剂、密封剂、涂料和灌封化合物
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EP17HT-LO 一部分,没有混合环氧树脂满足NASA低出气规范。耐用的600°F。Tg是225°C。高剪切强度和抗压强度属性。治疗90 - 120分钟300 f。经受1000小时85°C / 85% RH。 |
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EP15 没有混合化合物具有特殊的抗拉强度属性。优良的尺寸稳定性。用于测试附着力和/或每ASTM C633火焰喷涂涂层的粘结强度。低收缩后治愈。40000 - 65000 cps粘度。的从-60°F + 250°F。 |
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最高3 ht - 80 快速治疗方法在环境175°F (80°C)。建议结合热敏感基板。优秀的热循环功能。单没有混合系统的一部分。的从-100°F + 350°F。艰难的和持久的。经受1000小时在85°C / 85% RH。 |
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EP3HTMed 快速固化环氧一部分。符合USP第六类生物相容性标准。触变糊粘度。高剪切强度。极好的耐高压灭菌法、化学消毒剂、辐射,埃托奥。的从-60°F + 400°F。 |
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最高10 anht 导热的一部分最高10 ht环氧树脂体系具有优良的传热性能。杰出的粘结强度。热导率20 - 25 BTU /英国《金融时报》2人力资源/°F。耐用的4 k + 400°F。优越的耐用性。通用的治疗计划在升高的温度下。可以承受长时间暴露于水、燃料、油、有机溶剂。灰色的颜色。 |
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EP3HTS 银填充导电环氧胶粘剂具有快速固化速度。体积电阻率低,耐高温。优越的粘结强度。导热。光滑的粘贴,一致性。从注射器涂布不容忽视。的从-60°F + 400°F。 |
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ep5tc - 80 一个组件可流动的粘贴环氧树脂粘结,密封和小封装的应用程序。高导热和绝缘特性。超细粒子填充材料,允许应用程序在很薄的部分。温升低,大尺寸稳定性。的从-50°C到+ 150°C。 |
