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EP101HTX-3 光学清除一组分环氧树脂具有出色的电绝缘性能。粘度300-1,000 CPS。服务温度范围为-60至+ 500°F。优异的热抗震性。 |
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EP110F6. 高性能两种组分环氧系统灌封，密封，封装和铸造。中等粘度液体具有良好的流动性。卓越的热抗冲击性。精湛的机械和电绝缘性能。可从-55°C可维修至+ 155°C。 |
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EP110F8-1 高性能两种组分环氧系统灌封，密封，封装和铸造。低粘度液体具有良好的流动性。卓越的热抗冲击性。精湛的机械和电绝缘性能。可从-80°F至+ 325°F可维修。 |
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EP110F8-3 高性能两种组分环氧系统灌封，密封，封装和铸造。低粘度液体具有良好的流动性。卓越的热抗冲击性。精湛的机械和电绝缘性能。可从-100°F至+ 300°F可维修。 |
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EP110F8-5 高性能两种组分环氧系统灌封，密封，封装和铸造。具有良好流量的中等粘度。增强的尺寸稳定性和卓越的热循环电阻。精湛的机械和电绝缘性能。可从-100°F至+ 300°F可维修。 |
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EP112. 灌封，封装，涂层，密封，浸渍化合物。优异的光学透明度和物理强度。介电常数和低耗散因子。高达1,000小时85°C / 85％RH。长工作寿命。可从-60°F至450°F可维修。 |
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ep112ao. 低粘度灌封，铸造，包封化合物。两种组分，无溶剂，热固化环氧树脂。适度粘度。良好的水和耐化学性。优异的导热性和电绝缘性能。长工作寿命。粘度50-200cps。服务温度范围为-60°F至500°F。 |
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EP112FLAN-1 两个组分环氧制剂非常适合于灌封和包封。极高的导热性。高介电强度。良好的韧性。服务温度范围为-60°F至500°F。尺寸稳定性。有利的流动性能。 |
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EP112FLAO-1 增韧两个组分环氧树脂体系。高导热率和电绝缘特性。出色的尺寸稳定性。低膨胀系数。符合美国宇航局的低调要求。操作维修温度范围为-60至+ 450°F。 |
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ep112ls. 灌封，封装，密封和浸渍化合物。低粘度两种组分环氧系统。可固化。室温下的工作寿命长。精湛的光学透明度。非泛黄。可从-60°F至+ 450°F可维修。高介电强度。 |