Master Bond系列的环氧薄膜可以激光或模切成不同的配置,以满足特定的应用要求。预制件易于使用,无需混合,减少浪费。它们的厚度为2到8密耳,最大可达16英寸见方。它们对相似和不同的基材都具有优异的粘结强度,并且具有较高的耐化学性和防潮性。
Master Bond预制件有导电、导热和绝缘版本。配方可以量身定制,以满足在耐温性,耐化学性,灵活性等方面的特定要求。