Master Bond EP4CL-80Med是一种单部件、光学透明环氧树脂,开发用于医疗设备组装应用。gydF4y2Ba
它经得起重复的灭菌循环,并通过ISO 10993-5测试的非细胞毒性。gydF4y2Ba
该产品在80-85°C的中等温度下60 - 90分钟内固化,在稍高的温度下固化更快。gydF4y2Ba

主粘结EP40ND是一种双组份环氧树脂体系,设计用于粘结,密封和涂层应用。gydF4y2Ba
这是一种无滴漏,增韧系统,易于使用1:1混合比例的重量或体积。EP40ND符合NASA的低排气规格,在75°F下有80-90%的高伸长率。gydF4y2Ba

主粘结EP17TF是一种单组分环氧树脂,具有糊状稠度,可以很容易地均匀分配。gydF4y2Ba
它的玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba)的150-155°C和广泛的使用温度范围从-150°F到+550°F。gydF4y2Ba
设计用于补偿热不匹配,这种化合物抵抗冲击,振动,冲击和严格的热循环。gydF4y2Ba

Master Bond UV17Med是一种单组分,不可混合的UV固化系统。它是专门为许多tpu(热塑性聚氨酯)提供良好的附着力而配制的,gydF4y2Ba
它们被广泛认为是具有挑战性的粘接基质。这种化合物提供非常好的韧性和50-60%的高伸长率。gydF4y2Ba
UV17Med通过严格的ISO10993-5细胞毒性标准。gydF4y2Ba

MasterSil 323是一种双组分,添加固化系统,用于粘结,密封和灌封应用。gydF4y2Ba
该产品有一个方便的使用1:1的混合比例,并可以包装在双管枪弹从一个枪涂药器分配。gydF4y2Ba

主Bond EP4G-80Med是一种单组分环氧树脂,设计用于医疗设备的组装。gydF4y2Ba
该系统采用非金属石墨填料,具有良好的导热性和导电性。gydF4y2Ba

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