Master Bond Supreme 42HT-2ND Black是一种由两部分组成的不滴漏环氧体系,专为粘接、密封和涂层应用而设计。gydF4y2Ba
它能够承受高达450°F(232°C)的温度,并提供玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba) 130-135°C。gydF4y2Ba

Master Bond EP5TC-80是一个部分,NASA低排气额定环氧树脂,导热系数为3.3-3.7 W/(m·K),gydF4y2Ba
同时也保持了它的导电性。它需要在80°C下固化1.5至2小时。gydF4y2Ba
为了优化性能,建议在80°C下固化1-2小时。gydF4y2Ba

MasterSil 323AO-LO是一种双组份有机硅弹性体,具有自吸特性,专为粘接、密封和缝隙填充应用而设计。gydF4y2Ba
这种电绝缘和导热化合物符合NASA低放气规格,可用于gydF4y2Ba
航空航天、电子、光电及特种OEM行业。gydF4y2Ba

Master Bond EP4CL-80Med是一种单组分光学透明环氧树脂,开发用于医疗设备组装应用。gydF4y2Ba
它经得起反复的灭菌循环,并通过ISO 10993-5测试无细胞毒性。gydF4y2Ba
本产品在大约80-85°C的中等温度下在60 - 90分钟内固化,在稍高的温度下固化更快。gydF4y2Ba

Master Bond EP40ND是一种双组分环氧树脂体系,专为粘接、密封和涂层应用而设计。gydF4y2Ba
它是一种不滴漏,增韧系统,易于使用,按重量或体积1:1混合比例。EP40ND符合NASA低脱气规格,在75°F下具有80-90%的高伸长率。gydF4y2Ba

Master Bond EP17TF是一种具有糊状稠度的单组分环氧树脂,可以很容易地均匀均匀地分配。gydF4y2Ba
它具有中等高的玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba150-155°C,使用温度范围从-150°F到+550°F。gydF4y2Ba
设计用于补偿热不匹配,该化合物抵抗冲击,振动,冲击和严格的热循环。gydF4y2Ba

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