用于预先申请的底板封装GydF4y2Ba

旨在提高可靠性,主债券的环氧底部填充作品系列为钝化和对各种底物的出色粘附提供了出色的底层填充。它们改善了机械支撑,降低焊接接头的应变,并提供了较高的防潮保护。GydF4y2Ba

环氧底部填料的申请GydF4y2Ba

  • 翻转芯片设备GydF4y2Ba
  • 球网阵列GydF4y2Ba
  • 芯片比例包装GydF4y2Ba

主债券下填充系统的优势GydF4y2Ba

可使用的流动系统和非流量系统都可以使用。此外,还引入了提高生产快照和可重新处理系统的效率。这些系统系统的关键属性包括:GydF4y2Ba

  • 高纯度GydF4y2Ba
  • 低压GydF4y2Ba
  • 高粘附GydF4y2Ba
  • 低热膨胀系数(CTE)GydF4y2Ba
  • 低气口GydF4y2Ba
  • 高玻璃过渡温度(TGydF4y2BaGGydF4y2Ba)GydF4y2Ba
  • 高杨的模量GydF4y2Ba
  • 耐水性GydF4y2Ba
  • 简短的治疗周期GydF4y2Ba
  • 结构稳定性GydF4y2Ba
  • 热循环阻力GydF4y2Ba
  • 冲击和振动性GydF4y2Ba

我们最受欢迎的翻转芯片下填充系统GydF4y2Ba

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