未充满密封剂提前应用gydF4y2Ba

旨在提高可靠性、主键的环氧填充不足成分提供出色的未充满死亡钝化以及各种基板具有极好的附着力。他们改善机械支持、降低压力焊点和提供卓越的保护水分。gydF4y2Ba

申请环氧填充不足密封剂gydF4y2Ba

  • 倒装芯片设备gydF4y2Ba
  • 球栅阵列gydF4y2Ba
  • 芯片规模封装gydF4y2Ba

主键填充不足系统的优点gydF4y2Ba

可流动的和非流动系统可供使用。此外,为了提高生产效率快速治愈和reworkable系统介绍了。论文系统的关键属性包括:gydF4y2Ba

  • 高纯度gydF4y2Ba
  • 低压力gydF4y2Ba
  • 高附着力gydF4y2Ba
  • 较低的热膨胀系数(CTE)gydF4y2Ba
  • 低出气gydF4y2Ba
  • 高玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba)gydF4y2Ba
  • 高的杨氏模量gydF4y2Ba
  • 抗湿性gydF4y2Ba
  • 治疗周期短gydF4y2Ba
  • 结构稳定性gydF4y2Ba
  • 热循环阻力gydF4y2Ba
  • 耐冲击和振动gydF4y2Ba

我们最受欢迎的倒装芯片填充不足系统gydF4y2Ba

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