旨在提高可靠性、主键的环氧填充不足成分提供出色的未充满死亡钝化以及各种基板具有极好的附着力。他们改善机械支持、降低压力焊点和提供卓越的保护水分。gydF4y2Ba
申请环氧填充不足密封剂gydF4y2Ba
- 倒装芯片设备gydF4y2Ba
- 球栅阵列gydF4y2Ba
- 芯片规模封装gydF4y2Ba
主键填充不足系统的优点gydF4y2Ba
可流动的和非流动系统可供使用。此外,为了提高生产效率快速治愈和reworkable系统介绍了。论文系统的关键属性包括:gydF4y2Ba
- 高纯度gydF4y2Ba
- 低压力gydF4y2Ba
- 高附着力gydF4y2Ba
- 较低的热膨胀系数(CTE)gydF4y2Ba
- 低出气gydF4y2Ba
- 高玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba)gydF4y2Ba
- 高的杨氏模量gydF4y2Ba
- 抗湿性gydF4y2Ba
- 治疗周期短gydF4y2Ba
- 结构稳定性gydF4y2Ba
- 热循环阻力gydF4y2Ba
- 耐冲击和振动gydF4y2Ba
我们最受欢迎的倒装芯片填充不足系统gydF4y2Ba
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EP3RRLVgydF4y2Ba 烤箱治愈一部分系统(125 - 150°C)盆栽,封装和填充不足的应用程序。良好的尺寸稳定性和非常容易使用。治疗僵硬。导热/电绝缘。优秀的流动特性。优越的机械强度。可以投到1英寸厚。经受1000小时85°C / 85% RH。的从-60°F + 350°F。gydF4y2Ba |
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EP30AOgydF4y2Ba 低粘度、导热灌封、粘结和密封剂。在室温下治疗。优良的电气绝缘性能。抗压强度高。严格的债券。较低的热膨胀系数。良好的尺寸稳定性。经受1000小时85°C / 85% RH。的从-60°F + 250°F。gydF4y2Ba |
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EP37-3FLFgydF4y2Ba 高度灵活的、低粘度、剔透的粘合剂。对严重的热循环和热冲击。债券不同的基质。低系统温升。长使用寿命。优良的电气绝缘性能。操作温度范围从4 k + 250°F。一比一混合比例按重量或体积。gydF4y2Ba |
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EP30LTE-LO黑gydF4y2Ba 两个环氧系统组件。较低的热膨胀系数和尺寸稳定性。密封焊接,铸造复合。通过NASA低出气规范。室温固化。低收缩。耐用的4 k + 250°F。成功测试了1000小时85°C / 85% RH。gydF4y2Ba |
