为了提高可靠性，Master Bond系列的环氧底填料组合物提供了优异的底填料，用于模具钝化，以及与各种基材的出色附着力。它们改善了机械支撑，降低了焊点的应变，并提供优越的防潮保护。gydF4y2Ba
环氧底填充灌封剂的应用gydF4y2Ba
- 倒装芯片设备gydF4y2Ba
- 球栅阵列gydF4y2Ba
- 芯片规模封装gydF4y2Ba
主粘结底填系统的优点gydF4y2Ba
可使用流动和非流动系统。此外，为了提高生产效率，还引入了快速固化和可修复系统。这些系统的主要特性包括:gydF4y2Ba
- 高纯度gydF4y2Ba
- 低压力gydF4y2Ba
- 高附着力gydF4y2Ba
- 低热膨胀系数(CTE)gydF4y2Ba
- 低出气gydF4y2Ba
- 高玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba）gydF4y2Ba
- 高的杨氏模量gydF4y2Ba
- 抗湿性gydF4y2Ba
- 治疗周期短gydF4y2Ba
- 结构稳定性gydF4y2Ba
- 热循环阻力gydF4y2Ba
- 抗冲击和抗振动gydF4y2Ba
我们最流行的倒装芯片底填充系统gydF4y2Ba
 |
EP3RRLVgydF4y2Ba 一份烤炉固化系统(125-150°C)用于灌封，封装和底填充应用。尺寸稳定性好，使用方便。治疗僵硬。导热/电绝缘。优秀的流动特性。优越的机械强度。可浇注至1英寸厚。耐1000小时85°C/85% RH。可在-60°F至+350°F范围内使用。gydF4y2Ba |
 |
EP30AOgydF4y2Ba 低粘度、导热灌封、粘接、密封复合材料。室温固化。优越的电气绝缘性能。抗压强度高。严格的债券。热膨胀系数低。良好的尺寸稳定性。耐1000小时85°C/85% RH。可在-60°F至+250°F范围内使用。gydF4y2Ba |
 |
EP37-3FLFgydF4y2Ba 高弹性，低粘度，光洁胶。抗严重的热循环和热冲击。能很好地与不同的基质结合。低系统温升。长使用寿命。优越的电气绝缘性能。使用温度范围为4K至+250°F。按重量或体积的一比一混合比例。gydF4y2Ba |
