为了提高可靠性，Master Bond系列的环氧底填料组合物为模具钝化提供了出色的底填料，以及与各种基材的出色附着力。它们改善了机械支撑，降低了焊点的应变，并提供了优越的防潮保护。gydF4y2Ba
环氧树脂底填料的应用gydF4y2Ba
- 倒装芯片器件gydF4y2Ba
- 球栅阵列gydF4y2Ba
- 芯片级封装gydF4y2Ba
Master Bond底填系统的优点gydF4y2Ba
可流动和非流动系统均可使用。此外，为了提高生产效率，还介绍了快速固化和可修复系统。这些系统的主要特性包括:gydF4y2Ba
- 高纯度gydF4y2Ba
- 低压力gydF4y2Ba
- 高附着力gydF4y2Ba
- 低热膨胀系数(CTE)gydF4y2Ba
- 低出气gydF4y2Ba
- 高玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba）gydF4y2Ba
- 高杨氏模量gydF4y2Ba
- 抗湿性gydF4y2Ba
- 治疗周期短gydF4y2Ba
- 结构稳定性gydF4y2Ba
- 热循环阻力gydF4y2Ba
- 抗冲击和振动gydF4y2Ba
我们最受欢迎的倒装芯片底填系统gydF4y2Ba
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EP3RRLVgydF4y2Ba 一段烤箱固化系统(125-150°C)用于灌封，封装和底填充应用。良好的尺寸稳定性和非常容易使用。治疗僵硬。导热/绝缘的。优良的流动性能。机械强度优越。可以浇铸到1英寸厚。耐压1000小时85°C/85% RH。可在-60°F至+350°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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EP30AOgydF4y2Ba 低粘度、导热灌封、粘接、密封复合材料。在室温下固化。优越的电绝缘性能。抗压强度高。严格的债券。热膨胀系数低。极好的尺寸稳定性。耐压1000小时85°C/85% RH。可在-60°F至+250°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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EP37-3FLFgydF4y2Ba 高柔韧性，低粘度，光学透明的粘合剂。耐剧烈热循环和热冲击。能很好地与不同的基材结合。低放热系统。使用寿命长。优越的电绝缘性能。使用温度范围从4K到+250°F。按重量或体积一比一的混合比例。gydF4y2Ba |
