用于高级应用的底填充密封剂gydF4y2Ba

为了提高可靠性,Master Bond系列的环氧底填料组合物提供了优异的底填料,用于模具钝化,以及与各种基材的出色附着力。它们改善了机械支撑,降低了焊点的应变,并提供优越的防潮保护。gydF4y2Ba

环氧底填充灌封剂的应用gydF4y2Ba

  • 倒装芯片设备gydF4y2Ba
  • 球栅阵列gydF4y2Ba
  • 芯片规模封装gydF4y2Ba

主粘结底填系统的优点gydF4y2Ba

可使用流动和非流动系统。此外,为了提高生产效率,还引入了快速固化和可修复系统。这些系统的主要特性包括:gydF4y2Ba

  • 高纯度gydF4y2Ba
  • 低压力gydF4y2Ba
  • 高附着力gydF4y2Ba
  • 低热膨胀系数(CTE)gydF4y2Ba
  • 低出气gydF4y2Ba
  • 高玻璃化转变温度(TgydF4y2BaggydF4y2Ba)gydF4y2Ba
  • 高的杨氏模量gydF4y2Ba
  • 抗湿性gydF4y2Ba
  • 治疗周期短gydF4y2Ba
  • 结构稳定性gydF4y2Ba
  • 热循环阻力gydF4y2Ba
  • 抗冲击和抗振动gydF4y2Ba

我们最流行的倒装芯片底填充系统gydF4y2Ba

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