Master Bond开发了许多介电和导电表面贴装胶系统(sma)，用于各种电子应用。它们可以是单组分化合物，可以加热固化，也可以是双组分化学，可以在室温固化。电绝缘表面贴装胶粘剂提供优异的粘结强度，可以在焊料回流过程中保持组件的位置。导电sma被应用于各种先进的电子设备中，以取代焊料。gydF4y2Ba
选择最合适的配方取决于组件的尺寸/类型，应用条件，固化和加工要求，以及分配需求。常用的应用方法包括丝网印刷和注射器/针头分发。gydF4y2Ba
这些产品具有无尾砂，组件放置后流量有限，吸湿性低，工作温度范围宽，抗机械冲击和振动性能优异，物理强度高。gydF4y2Ba
Master Bond表面贴装胶粘剂的性能gydF4y2Ba
一些最重要的性能属性是:gydF4y2Ba
- 导热/绝缘gydF4y2Ba
- 导电gydF4y2Ba
- 网点轮廓一致gydF4y2Ba
- 非腐蚀性gydF4y2Ba
- 空虚填满gydF4y2Ba
- 耐热应力gydF4y2Ba
- 没有串接gydF4y2Ba
- 颜色按要求编码gydF4y2Ba
了解我们的gydF4y2Ba用于取代锡膏的银导电表面贴装粘合剂gydF4y2Ba
Master Bond表面贴装环氧树脂的常见应用gydF4y2Ba
这些多功能产品被领先的电子、汽车、医疗、航空航天和专业OEM公司广泛使用。它们成功地满足了这些组织使用的严格规范和标准。表面贴装粘合剂的自动化应用实现了在狭小空间中准确、有效的点胶，为设计工程师提供了功能增强和产量高的新产品机会。一些例子是:gydF4y2Ba
- 板载芯片组件gydF4y2Ba
- 模拟设备gydF4y2Ba
- x射线及成像设备gydF4y2Ba
- 光电感应装置gydF4y2Ba
最流行的表面贴装环氧树脂gydF4y2Ba
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最高3 htnd-1smgydF4y2Ba 一部分，烤箱固化系统(125-150°C固化)，快速固化。物理性能好。粘贴的一致性。建议用于表面安装。空白填补。低碘杂质。优越的“绿色”实力。没有串接。能承受热应力。网点轮廓一致。 Can be automatically dispensed for high volume applications. Serviceable from -100°F to +350°F. |
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EP21TDCHTgydF4y2Ba 高强度，耐高温，两部分体系具有优异的粘结强度和热循环能力。可在-100°F至+350°F范围内使用。满足MIL-STD-883J章节3.5.2的热稳定性要求。中等粘度。优越的韧性。耐振动、冲击、冲击。尺寸稳定性好。方便一对一的混合比例。可靠的电绝缘性能。gydF4y2Ba |
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最高11 aohtgydF4y2Ba 导热、绝缘环氧胶粘剂。满足MIL-STD-883J章节3.5.2的热稳定性要求。高剥离和抗剪强度。Non-drip系统。抗-112°F到+400°F。钢化系统。可承受严格的热循环。方便的按重量或体积一比一的混合比例。在室温下固化。gydF4y2Ba |
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最高3 htnd-2dagydF4y2Ba 单组份，快速固化模贴胶。优异的模具剪切强度。可在-100°F至+400°F范围内使用。较低的离子。优越的导热性和电绝缘性能。配药平稳，无尾迹或出血。在150°C下5-10分钟即可固化。NASA批准了低除气。可在注射器。非常适合自动点胶。 Performed well in 85°C/85% RH testing. |
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EP17HTDA-1gydF4y2Ba 单组分热固化环氧环氧胶/密封胶。Non-drip系统。耐高温525°F。符合NASA低除气规格。满足MIL-STD-883J章节3.5.2的热稳定性要求。高的搭接剪切、拉伸和抗压强度。TgydF4y2BaggydF4y2Ba230-240°C后固化。gydF4y2Ba |
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EP3HTSDA-2gydF4y2Ba 银填充导电环氧树脂具有快速固化速度。体积电阻率低，耐高温。优越的粘结强度。导热，具有极低的热阻。膏体光滑，粘稠度好。可在注射器，与各种类型的自动配药或手动配药兼容。可在-80°F至+450°F范围内使用。gydF4y2Ba |
