Master Bond开发了许多介电和导电表面贴装粘合剂系统(sma)，用于各种电子应用。它们可以是单组分化合物，可以加热固化，也可以是双组分化合物，可以在室温下固化。电绝缘表面贴装胶粘剂提供优良的粘结强度，并能在焊料回流过程中固定组件。导电sma被应用于各种先进的电子设备中，以取代焊料。gydF4y2Ba
选择最合适的配方取决于组件的大小/类型，应用条件，固化和加工要求，以及分配需求。常用的应用方法包括丝网印刷和注射器/针头分配。gydF4y2Ba
这些产品无尾砂，组件放置后流量有限，吸湿率低，工作温度范围宽，抗机械冲击和振动性能好，物理强度高。gydF4y2Ba
Master Bond表面贴装胶的性能特性gydF4y2Ba
一些最重要的性能属性是:gydF4y2Ba
- 导热/电绝缘gydF4y2Ba
- 导电gydF4y2Ba
- 一致的点资料gydF4y2Ba
- 非腐蚀性gydF4y2Ba
- 空虚填满gydF4y2Ba
- 承受热应力gydF4y2Ba
- 没有串接gydF4y2Ba
- 颜色按要求编码gydF4y2Ba
了解我们的gydF4y2Ba设计用于取代焊锡膏的银导电表面贴装粘合剂gydF4y2Ba
Master Bond表面环氧树脂的常见应用gydF4y2Ba
这些多功能产品广泛应用于领先的电子、汽车、医疗、航空航天和专业OEM公司。它们成功地满足了这些组织使用的严格规范和标准。表面贴装粘合剂的自动化应用实现了在狭小空间中准确、有效的分配，为设计工程师提供了增强功能和高产量的新产品机会。一些例子:gydF4y2Ba
- 板载芯片组件gydF4y2Ba
- 模拟设备gydF4y2Ba
- x光及成像设备gydF4y2Ba
- 光电传感设备gydF4y2Ba
最流行的表面环氧树脂gydF4y2Ba
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最高3 htnd-1smgydF4y2Ba 一部分，烤箱固化系统(125-150°C固化)，快速固化。良好的物理性能。粘贴的一致性。推荐用于表面安装。空白填补。低ioinic杂质。优越的“绿色”的力量。没有串接。承受热应力。一致的点。 Can be automatically dispensed for high volume applications. Serviceable from -100°F to +350°F. |
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EP21TDCHTgydF4y2Ba 高强度，耐高温，两部分体系具有优异的粘结强度和热循环能力。可在-100°F至+350°F范围内使用。热稳定性符合MIL-STD-883J章节3.5.2。中等粘度。优越的韧性。抗振动、冲击、冲击。良好的尺寸稳定性。方便的一对一混合比例。可靠的电气绝缘性能。gydF4y2Ba |
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最高11 aohtgydF4y2Ba 导热、电绝缘环氧胶粘剂。热稳定性符合MIL-STD-883J章节3.5.2。高剥离和抗剪强度特性。Non-drip系统。抗-112°F至+400°F。钢化系统。能承受严格的热循环。便于按重量或体积进行一对一的混合比例。室温固化。gydF4y2Ba |
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最高3 htnd-2dagydF4y2Ba 单组份，快速固化模贴胶。优异的模具剪切强度。可在-100°F至+400°F范围内使用。较低的离子。优越的导热性和电绝缘性能。平稳分配，没有尾巴或出血。在150°C下固化5-10分钟。NASA批准低排气。注射器。非常适合自动点胶。 Performed well in 85°C/85% RH testing. |
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EP17HTDA-1gydF4y2Ba 单组分热固化环氧环氧胶/密封胶。Non-drip系统。抵抗高达525°F。符合NASA低排气规格。热稳定性符合MIL-STD-883J章节3.5.2。高搭接抗剪、抗拉和抗压强度。TgydF4y2BaggydF4y2Ba固化后的温度为230-240°C。gydF4y2Ba |
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EP3HTSDA-2gydF4y2Ba 银填充导电环氧树脂具有快速固化速度。体积电阻率低，耐高温。优越的粘结强度。导热性强，热阻极低。光滑的粘贴,一致性。可在注射器兼容各种类型的自动分配器或手动分配器。可在-80°F至+450°F范围内使用。gydF4y2Ba |
