主键已开发出许多用于各种电子应用的介电和导电表面固定粘合系统（SMA）。这些可以是用热量固化的一种成分化合物，也可以是可以在室温下固化的两种成分化学。电绝缘的表面固定胶胶提供了出色的粘结强度，并且可以在焊接过程中将组件保持在适当的位置。电导导电SMA用于各种高级电子设备中替代焊料。GydF4y2Ba
选择最合适的配方取决于组件的大小/类型，应用程序条件，固化和处理要求以及分配需求。常见的申请方法包括屏幕打印和注射器/针头分配。GydF4y2Ba
这些产品不提供尾部，零件放置后的流量有限，水分吸收低，工作温度范围较大，对机械冲击和振动的极好抵抗力以及高体强度的性能。GydF4y2Ba
大师邦德表面上的粘合剂的性能特性GydF4y2Ba
一些最重要的性能属性是：GydF4y2Ba
- 导电/电绝缘GydF4y2Ba
- 导电GydF4y2Ba
- 一致的点配置文件GydF4y2Ba
- 非腐蚀性GydF4y2Ba
- 无效填充GydF4y2Ba
- 承受热应力GydF4y2Ba
- 没有串GydF4y2Ba
- 根据需要编码颜色GydF4y2Ba
了解我们的GydF4y2Ba银导电表面安装粘合剂旨在取代焊料GydF4y2Ba
带有大师邦德表面上的环氧树脂的常见应用GydF4y2Ba
这些多功能产品由领先的电子产品，汽车，医疗，航空航天和专业OEM公司广泛使用。他们成功满足了这些组织使用的严格规格和标准。自动化的表面安装粘合剂的应用已使在紧密空间中的准确，有效分配，从而使设计工程师能够具有增强功能和高收益的新产品机会。一些例子是：GydF4y2Ba
- 董事会筹码GydF4y2Ba
- 模拟设备GydF4y2Ba
- X射线和成像设备GydF4y2Ba
- 电流感觉设备GydF4y2Ba
最受欢迎的表面坐骑环氧树脂GydF4y2Ba
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最高3HTND-1SMGydF4y2Ba 一部分是烤箱固化系统（在125-150°C下固化），并快速固化。良好的物理特性。粘贴一致性。建议进行表面安装。无效填充。低的杂质。优越的“绿色”力量。没有串。承受热应力。一致的点配置文件。 Can be automatically dispensed for high volume applications. Serviceable from -100°F to +350°F. |
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EP21TDCHTGydF4y2Ba 高强度，耐高温，两部分系统具有出色的粘结强度和热循环功能。从-100°F到 +350°F。满足MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性。中等粘度。优越的韧性。承受振动，冲击，冲击。良好的维稳定性。方便的一对一混合比。可靠的电绝缘特性。GydF4y2Ba |
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最高11aohtGydF4y2Ba 导电，电绝缘环氧粘合剂。满足MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性。高骨和剪切强度的特性。非滴水系统。抵抗-100°F至 +400°F。加强的系统。可以承受严格的热循环。方便地按重量或体积计量的一对一混合比。在室温下治疗。GydF4y2Ba |
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最高3HTND-2DAGydF4y2Ba 一个组件，快速固化模具附着粘合剂。出色的剪切力。从-100°F到 +400°F。低离子学。高导热率和电绝缘性能。平稳地分配而无需尾巴或流血。在150°C的5-10分钟内固化。NASA低口气已获得批准。可在注射器上使用。非常适合自动分配。 Performed well in 85°C/85% RH testing. |
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EP17HTDA-1GydF4y2Ba 单个成分可加热的环氧环氧粘合剂/密封剂。非滴水系统。距离高达525°F。符合NASA低燃气规格。满足MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性。高圈剪，拉伸和抗压强度。tGydF4y2BaGGydF4y2Ba治愈后230-240°C。GydF4y2Ba |
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EP3HTSDA-2GydF4y2Ba 银填充的导电环氧树脂具有快速的治疗速度。低体积电阻率和高温电阻。出色的粘结强度。热电阻的热导电性。光滑的糊状，一致性。与各种类型的自动分配器或手动分配兼容的注射器可用。从-80°F到 +450°F。GydF4y2Ba |
