表面贴装胶系统gydF4y2Ba

Master Bond开发了许多介电和导电表面贴装粘合剂系统(sma),用于各种电子应用。它们可以是单组分化合物,可以加热固化,也可以是双组分化合物,可以在室温下固化。电绝缘表面贴装胶粘剂提供优良的粘结强度,并能在焊料回流过程中固定组件。导电sma被应用于各种先进的电子设备中,以取代焊料。gydF4y2Ba

选择最合适的配方取决于组件的大小/类型,应用条件,固化和加工要求,以及分配需求。常用的应用方法包括丝网印刷和注射器/针头分配。gydF4y2Ba

这些产品无尾砂,组件放置后流量有限,吸湿率低,工作温度范围宽,抗机械冲击和振动性能好,物理强度高。gydF4y2Ba

Master Bond表面贴装胶的性能特性gydF4y2Ba

一些最重要的性能属性是:gydF4y2Ba

  • 导热/电绝缘gydF4y2Ba
  • 导电gydF4y2Ba
  • 一致的点资料gydF4y2Ba
  • 非腐蚀性gydF4y2Ba
  • 空虚填满gydF4y2Ba
  • 承受热应力gydF4y2Ba
  • 没有串接gydF4y2Ba
  • 颜色按要求编码gydF4y2Ba

了解我们的gydF4y2Ba设计用于取代焊锡膏的银导电表面贴装粘合剂gydF4y2Ba

Master Bond表面环氧树脂的常见应用gydF4y2Ba

这些多功能产品广泛应用于领先的电子、汽车、医疗、航空航天和专业OEM公司。它们成功地满足了这些组织使用的严格规范和标准。表面贴装粘合剂的自动化应用实现了在狭小空间中准确、有效的分配,为设计工程师提供了增强功能和高产量的新产品机会。一些例子:gydF4y2Ba

  • 板载芯片组件gydF4y2Ba
  • 模拟设备gydF4y2Ba
  • x光及成像设备gydF4y2Ba
  • 光电传感设备gydF4y2Ba

最流行的表面环氧树脂gydF4y2Ba

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