主键已经开发了许多介质和导电表面山胶粘剂系统(sma)用于各种电子应用程序。这些可以是一个组件的化合物治疗与热化学反应或两个组件在室温下可以治愈。电绝缘表面山粘合剂提供优良的粘结强度和回流焊过程中可以容纳组件到位。导电sma材料用于各种先进电子设备来代替焊接。gydF4y2Ba
选择最合适的配方是依赖于尺寸/类型的组件、应用条件、养护及处理要求,和分配需求。常见的应用方法包括丝网印刷和注射器/针配药。gydF4y2Ba
这些产品没有提供任何尾矿,有限流组件放置后,吸湿性低,工作温度范围宽,优秀的抗机械冲击和振动,和高体力属性。gydF4y2Ba
性能属性的主键表面的粘合剂gydF4y2Ba
一些最重要的性能属性是:gydF4y2Ba
- 导热/电绝缘gydF4y2Ba
- 导电gydF4y2Ba
- 一致的点资料gydF4y2Ba
- 非腐蚀性gydF4y2Ba
- 空虚填满gydF4y2Ba
- 承受热应力gydF4y2Ba
- 没有串接gydF4y2Ba
- 颜色编码的要求gydF4y2Ba
了解我们的gydF4y2Ba银导电表面山粘合剂旨在取代焊锡膏gydF4y2Ba
常见应用程序具有主键表面的环氧树脂gydF4y2Ba
这些通用的产品广泛使用于大型电子产品、汽车、医疗、航空、和专业OEM公司。他们已经成功地满足了严格的规范和标准,供这些组织使用。自动化表面山粘合剂的应用使得准确、有效的分配在狭小空间使设计工程师新产品机会增强功能和高收益。一些例子:gydF4y2Ba
- 芯片上组件gydF4y2Ba
- 模拟设备gydF4y2Ba
- x射线和成像设备gydF4y2Ba
- 光电传感设备gydF4y2Ba
最受欢迎的表面环氧树脂gydF4y2Ba
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最高3 htnd-1smgydF4y2Ba 一部分,烤箱固化系统(治疗125 - 150°C)与快速固化。良好的物理性能。粘贴的一致性。推荐用于表面安装。空白填补。低ioinic杂质。优越的“绿色”的力量。没有串接。承受热应力。一致的点。 Can be automatically dispensed for high volume applications. Serviceable from -100°F to +350°F. |
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EP21TDCHTgydF4y2Ba 高强度,耐高温,两部分系统具有优良的粘结强度和热循环功能。的从-100°F + 350°F。符合mil - std - 883 j部分3.5.2热稳定性。中等粘度。优越的韧性。经受振动、冲击,冲击。良好的尺寸稳定性。方便一比一混合比例。可靠的电气绝缘性能。gydF4y2Ba |
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最高11 aohtgydF4y2Ba 导热、电绝缘环氧胶粘剂。符合mil - std - 883 j部分3.5.2热稳定性。高皮和抗剪强度特性。Non-drip系统。拒绝-112°F + 400°F。钢化系统。可以承受严格的热循环。方便一比一混合比例按重量或体积。在室温下治疗。gydF4y2Ba |
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最高3 htnd-2dagydF4y2Ba 一个组件、快速固化模具粘合胶。优秀的抗剪强度而死。的从-100°F + 400°F。较低的离子。优越的热导率和电气绝缘性能。分配顺利没有尾矿或流血。治疗在5 - 10分钟150°C。美国国家航空航天局低出气批准。注射器。适合自动配药。 Performed well in 85°C/85% RH testing. |
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EP17HTDA-1gydF4y2Ba 单组分热固化环氧胶粘剂/密封剂。Non-drip系统。拒绝525°F。符合美国国家航空航天局低出气规范。符合mil - std - 883 j部分3.5.2热稳定性。高搭接剪切强度和抗压强度。TgydF4y2BaggydF4y2Ba后固化后的230 - 240°C。gydF4y2Ba |
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EP3HTSDA-2gydF4y2Ba 银导电环氧树脂快速治愈速度。体积电阻率低,耐高温。优越的粘结强度。非常低的导热热阻。光滑的粘贴,一致性。可用在注射器兼容各种类型的自动分配器或手动分配。的从-80°F + 450°F。gydF4y2Ba |
