单组分和双组分环氧化合物已开发用于航空航天粘接,灌封,填充和修复应用。这些高性能组合物可用于低粘度和高粘度环境。特定等级符合NASA低放气规范,符合UL 94V-0阻燃要求,通过FAR标准14 CFR 25.853(a)下的垂直和水平燃烧测试。这些符合RoHS标准的产品不含任何REACH规定的高度关注物质(SVHCs)。此外,等级通过波音规范BSS 7238修订C低烟和7239修订A毒性。它们还成功地测试了空中客车的点火、烟雾的光学密度和毒性。
航空航天应用结构增韧膏粘接剂的优点
- 与复合材料、铝、不锈钢和钛等类似和不同基材的结合强度高
- 抗循环疲劳
- 高剥离强度
- 超强的耐久性和韧性
- 优异的抗压强度
- 快速设定系统
- 定制的包装
- 高玻璃化转变温度
- 可自动化的应用
结构膏体配方具有低凹陷特性,可以填充粘接表面之间的间隙,并适用于垂直基材。它们易于应用,可以精确分配,可以在环境温度下储存。双组分系统通常具有较长的工作寿命,而单组分不混合产品具有“无限”的工作寿命。选择的等级被设计成在低温下快速固化。系统可用于热压罐和非热压罐连接。这些组合物最有效地连接不同形状和厚度,甚至薄的基材。最重要的是,它们改善了粘接接头上的应力分布,防止腐蚀,增强空气动力学,美观,消除钻孔,突出紧固件,提供光滑的轮廓,节省时间,减轻重量,降低成本。创新等级将在极端操作环境(包括高温/低温)下保持性能。这些无溶剂化合物还具有抗冲击、抗微裂纹、耐多种化学物质的性能,为飞机制造商提供了灵活的设计。
Master Bond b级环氧薄膜胶粘剂可随时使用,无需混合,可控制流量,以获得最大的粘合完整性,一致的粘合线厚度。它们可在一定厚度和重量范围内作为薄板或卷使用。这些结构胶粘剂具有高结合强度,适用于金属对金属,复合材料粘接,蜂窝夹层结构应用。它们在适中的温度下表现出快速固化,具有优异的粘性,耐潮湿,化学物质,冲击疲劳。精选等级具有非凡的韧性,耐久性,耐热循环,高剥离和解理强度,长时间储存稳定性无需冷藏。产品适用于高性价比、大批量生产和便于复杂形状、大面积粘接。预制件可以预先切割成复杂的形状。尖端薄膜胶粘剂在满足极端环境条件,即使在狭窄的粘结线宽度证明。值得注意的是,Master Bond薄膜胶粘剂给许多航空航天制造公司带来了竞争优势,并通过消除浪费降低了成本。
Master Bond为航空航天应用提供专门的包装,包括预先测量的套件和方便的枪应用器。
最流行的增韧结构粘合剂
![]() |
EP21TDCHT-LO 双组份增韧环氧胶粘剂。高剥离强度,耐冲击。NASA低除气认证。方便一对一的混合比例。理想的粘接相似和不同的基材。耐压1000小时85°C/85% RH。可在-100°F至+350°F范围内使用。良好的流。易于应用。 |
![]() |
最高10 aoht-lo 导热绝缘,一份环氧胶粘剂。超强的韧性和尺寸稳定性。化学键能抵抗热循环和许多化学物质。可在4K至+400°F范围内使用。NASA批准了低除气。耐压1000小时85°C/85% RH。令人印象深刻的体力特性。 |
![]() |
EP125 耐500°F以上长期使用。优异的耐久性和抗弯强度。对金属和非金属基材具有高附着力。热固化体系。Tg + 240°C。特殊的双组份环氧树脂,使用寿命长。优异的抗压强度。服务工作温度范围为-80°F至+600°F。 |
![]() |
FLM36-LO NASA批准的b级环氧胶粘剂。坚韧而灵活。延伸率大于50%。导热/绝缘的。经得起严格的热循环。可以模切成自定义形状。挤出是最小的。适用于需要精确粘结线的应用。抗高达+500°F。 |
![]() |
EP21TDC-2LO 高弹性,导热/绝缘环氧胶粘剂。高伸长。具有优异的剪切和剥离强度。可在4K至250°F范围内使用。耐热循环、热冲击和机械冲击。通过NASA低放气测试。在室温下固化或在高温下固化更快。 |
![]() |
EP90FR-V 两部分环氧树脂通过垂直燃烧测试部分的标准14 CFR 25.853(a)的阻燃性。通过波音标准BSS 7238,低烟修订C和BSS 7239,毒性修订A。与各种基材粘结良好。按重量一比一的混合比例。中等粘度。可在-60°F至+250°F范围内使用。优良的电绝缘体。Non-halogenated系统。 |
![]() |
EP93AOFR 双组份高强度阻燃环氧体系,符合FAR标准14 CFR 25.853(a)严格的水平燃烧测试部分。非卤化系统可在-80°F至+300°F的温度下使用。允许按重量一比一的混合比例。良好的电绝缘性。 |