印刷电路板组装用聚合物化合物

从保形涂层到表面贴装粘合剂,或从导电薄膜到热管理产品,Master Bond在电子组装应用领域处于领先地位。我们的产品线包括环氧树脂,硅酮,聚氨酯,聚硫化物,氰基丙烯酸酯和UV固化剂,以创新的解决方案满足具有挑战性的行业要求。

主键电子级化合物的好处

邦德大师积极从事为先进电子系统开发新产品。我们的化合物具有以下优点:

  • 最广泛的配方
  • 一致的可重复的高性能系统
  • 最新的技术
  • 简易包装(包括预混和冷冻注射器)
  • 可直接从制造商处获得
  • 可定制配方

满足电子装配工业需求的单组件和双组件系统

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