印刷电路板用胶粘剂 - 新万博体育网页,万博手机版app下载体育官网

印刷电路板组装用聚合物化合物

从保形涂层到表面贴装粘合剂，或从导电薄膜到热管理产品，Master Bond在电子组装应用领域处于领先地位。我们的产品线包括环氧树脂，硅酮，聚氨酯，聚硫化物，氰基丙烯酸酯和UV固化剂，以创新的解决方案满足具有挑战性的行业要求。

主键电子级化合物的好处

邦德大师积极从事为先进电子系统开发新产品。我们的化合物具有以下优点:

最广泛的配方
一致的可重复的高性能系统
最新的技术
简易包装(包括预混和冷冻注射器)
可直接从制造商处获得
可定制配方

满足电子装配工业需求的单组件和双组件系统

	EP30AO 低粘度、导热灌封、粘接、密封复合材料。室温固化。优越的电气绝缘性能。抗压强度高。严格的债券。热膨胀系数低。极好的尺寸稳定性。耐1000小时85°C/85% RH。可在-60°F至+250°F范围内使用。
	EP30LTE-LO 双组份环氧体系。极低的热膨胀系数和无与伦比的尺寸稳定性。粘接、密封、铸造复合。通过NASA低排气规格。室温固化。低收缩。可从4k到+250°F。成功测试1000小时85°C/85% RH。
	最高10 anht 导热版的我们的部分Supreme 10HT环氧体系，具有优异的传热性能。出色的粘合强度。热导率20-25 BTU·in/ft²人力资源/°F。可从4k到+400°F。优越的耐用性。万能的高温固化程序。能承受长时间暴露在水，燃料，油，有机溶剂。灰色的颜色。
	EP21AOLV-2LO 两部分，室温固化环氧灌封/封装复合材料。导热/电隔离。放热非常低。适用于大型铸件。符合NASA低排气规格。服务工作温度范围为-60°F ~ +250°F。耐1000小时85°C/85% RH。
	EP17HT-3 一份快速固化环氧树脂。在250-300°F下固化2-3分钟。服务工作温度范围-60°F至+400°F。理想的粘结不同的基材和应用的热循环。优异的电气绝缘性能。在85°C/85%RH下可耐受1000小时。
	EP30FLAO 柔性，导热，电绝缘灌封复合材料。良好的流动性。热膨胀系数低。优越的尺寸稳定性。可从4k到+250°F。耐水，耐油，耐多种溶剂。良好的物理强度性能。
	最高3 htnd-2gt 优越的一份球状顶部。优异的尺寸稳定性和耐温性。快速固化在125-150°C。理想的流量为球状顶部。可在-100°F至+400°F范围内使用。优良的电气绝缘性能。低收缩。抵抗热循环。