印刷电路板组件的聚合物化合物

从共形涂层到表面固定胶粘剂或从导电膜到热管理产品,主键正在引导电子组装应用。我们的环氧树脂,硅树脂,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和紫外线疗法具有挑战性行业需求的创新解决方案。

主债券电子级化合物的好处

Master Bond积极参与为高级电子系统开发新产品。我们的化合物提供以下优势:

  • 最宽的配方范围
  • 一致的可再现高性能系统
  • 最新技术
  • 简单应用 - 简单包装(包括预混合和冷冻注射器)
  • 可直接提供制造商
  • 可用的定制配方

一个和两个组件系统,以满足电子装配行业的需求

分享这个