印刷电路板应用的粘合剂|MasterBond.com - 新万博体育网页,万博手机版app下载体育官网

印刷电路板组件的聚合物化合物

从共形涂层到表面固定胶粘剂或从导电膜到热管理产品，主键正在引导电子组装应用。我们的环氧树脂，硅树脂，聚氨酯，多硫化物，氰基丙烯酸酯和紫外线疗法具有挑战性行业需求的创新解决方案。

主债券电子级化合物的好处

Master Bond积极参与为高级电子系统开发新产品。我们的化合物提供以下优势：

最宽的配方范围
一致的可再现高性能系统
最新技术
简单应用 - 简单包装（包括预混合和冷冻注射器）
可直接提供制造商
可用的定制配方

一个和两个组件系统，以满足电子装配行业的需求

	EP30AO 低粘度，导电盆栽，粘结和密封化合物。在室温下治疗。优质电绝缘特性。高抗压强度。刚性债券。低热膨胀系数。出色的维度稳定性。承受1,000小时85°C/85％RH。从-60°F到 +250°F。
	EP30LTE-LO 两个组件环氧系统。额外的低热膨胀系数和无与伦比的尺寸稳定性。粘结，密封，铸造化合物。通过NASA低燃气规格。室温固化。低收缩。可从4K到 +250°F服务。成功测试了1,000小时85°C/85％RH。
	最高10ANHT 我们的一部分最高10HT环氧系统的热导电版本具有出色的传热特性。出色的债券力量。导热率20-25 btu·in/ft²·HR/°F。可从4K到 +400°F服务。较高的耐用性。多功能治疗时间表在升高温度下。可以承受长时间暴露于水，燃料，油，有机溶剂的情况。灰色。
	EP21AOLV-2LO 两部分，环境温度固化的环氧盆栽/封装化合物。导电/电气隔离。放热非常低。适用于大型铸件。符合NASA低燃气规格。服务工作温度范围从-60°F到 +250°F。承受1,000小时85°C/85％RH。
	EP17HT-3 一部分快照环氧树脂。在250-300°F的2-3分钟内治疗。服务工作温度范围-60°F至 +400°F。粘合底物和应用受热循环的粘合底物和应用的理想选择。出色的电绝缘特性。在85°C/85％RH时承受1000小时。
	EP30FLAO 柔韧性，导热性，电绝缘盆栽化合物。出色的流动性。低热膨胀系数。尺寸稳定性。可从4K到 +250°F服务。抵抗水，油，许多溶剂。良好的体力特性。
	最高3HTND-2GT 优越的一部分全球顶部。出色的尺寸稳定性和抗温度。在125-150°C下快速固化。适用于Glob Toping的理想流程。从-100°F到 +400°F。优秀的电绝缘特性。低收缩。抵抗热循环。