印刷电路板应用粘合剂| MasterBond.com - 新万博体育网页,万博手机版app下载体育官网

高分子化合物为印刷电路板组装

从保形涂层表面山粘合剂或导电薄膜热管理产品,主键是领先的电子组装应用程序的方式。直线的环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚硫、cyanoacrylates和紫外线治疗功能创新的解决方案具有挑战性的行业需求。

主键的电子级的化合物

主键是积极参与先进电子系统的开发新产品。我们的化合物提供了以下优点:

广泛的配方
一致的可再生的高性能系统
最新的技术
容易application-simple包装(包括预拌和冷冻注射器)
可以直接从制造商
自定义公式可用

一个和两个组件系统来满足电子装配行业的需求

	EP30AO 低粘度、导热灌封、粘结和密封剂。在室温下治疗。优良的电气绝缘性能。抗压强度高。严格的债券。较低的热膨胀系数。良好的尺寸稳定性。经受1000小时85°C / 85% RH。的从-60°F + 250°F。
	EP30LTE-LO 两个环氧系统组件。额外的低的热膨胀系数和无与伦比的尺寸稳定性。密封焊接,铸造复合。通过NASA低出气规范。室温固化。低收缩。耐用的4 k + 250°F。成功测试了1000小时85°C / 85% RH。
	最高10 anht 导热的一部分最高10 ht环氧树脂体系具有优良的传热性能。杰出的粘结强度。热导率20 - 25 BTU /英国《金融时报》²人力资源/°F。耐用的4 k + 400°F。优越的耐用性。通用的治疗计划在升高的温度下。可以承受长时间暴露于水、燃料、油、有机溶剂。灰色的颜色。
	EP21AOLV-2LO 两部分,室温固化环氧灌封/封装化合物。导热/电隔离。温升很低。适用于大型铸件。符合美国国家航空航天局低出气规范。服务操作温度范围从-60°F + 250°F。经受1000小时85°C / 85% RH。
	EP17HT-3 一部分快速固化环氧树脂。治疗2 - 3分钟在250 - 300°F。服务操作温度范围-60°F + 400°F。适合焊接不同基质和应用热循环。优秀的电气绝缘性能。经受1000小时在85°C / 85% rh。
	EP30FLAO Flexibilized、导热、电绝缘灌封化合物。良好的流动性。较低的热膨胀系数。优良的尺寸稳定性。耐用的4 k + 250°F。抗水,油,许多溶剂。好体力属性。
	最高3 htnd-2gt 优越的一部分水珠。出色的尺寸稳定性和耐热性。快速治疗125 - 150°C。理想流一滴浇头。的从-100°F + 400°F。优良的电气绝缘性能。低收缩。能抵抗热循环。
	EP51AN 室温快速固化导热/电绝缘胶。快速胶凝。CTE低。耐用的4 k + 250°F。高的粘结强度。优越的热耗散特性。在尺寸上稳定。化学抗性。