单组件和双组件系统是为满足医疗器械制造商的需求而设计的。这些产品提供了高可靠性，可以承受使用中遇到的困难条件。它们在常温或高温下固化，或在紫外线照射下固化。有关固化要求、关键特性和使用温度范围的更多信息，请查看这些生物相容性胶粘剂图表。
了解更多关于我们的医疗行业粘合剂系统:
Master Bond医用胶粘剂系统的主要优点
- 生物相容性- usp VI级批准
- 耐灭菌-选择化合物抗高压灭菌，辐射，环氧乙烷和冷灭菌剂
- 对相似和不同基材的粘结强度高
- 溶剂免费
- 快速固化系统
- 填缝
- 容易实现自动化
- 光学清晰的配方
- 可提供各种硬度
- 热稳定性
特殊的化合物可以承受多次杀菌循环。此外，高弹性的医用级产品已开发用于应力松弛和粘附通常难以与常规医用级粘合剂结合的柔性基材。
我们的一些最流行的医用环氧胶粘剂
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EP42HT-2Med 低粘度，双组分环氧树脂，具有优异的耐化学性。通过USP VI级生物相容性测试。能够承受多次灭菌循环，包括辐射，EtO，化学灭菌剂，高压灭菌。可在-60°F至+450°F范围内使用。在室温或高温下固化。有琥珀色和黑色可供选择。浇注料厚度可达2-3英寸。 |
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EP41SMed 生物相容性。符合USP VI类测试规范。对包括环氧乙烷、漂白剂、戊二醛、过氧化氢体系和对乙酸类化合物在内的化学灭菌剂具有强大的抵抗力。粘结强度高。电绝缘体。快速固化。处理时间快。使用温度范围-60°F至+250°F。 |
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EP30Med 生物相容性双组分环氧树脂。USP VI级批准。低粘度。多种治疗方案。抗EtO， γ射线和冷灭菌剂。高强度刚性粘结。可在-60°F至+250°F范围内使用。可用于食品间接接触175.105 FDA规范。 |
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EP21TDCSMed 低体积电阻率银导电环氧树脂，USP VI级认证。在室温下固化或在高温下固化更快。耐用。可在4k至+250°F范围内使用。光滑的糊状。按重量或体积一比一的混合比例。邵氏D硬度50-60。粘结强度高。 |
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EP3HTMed 快速固化，一份环氧树脂。符合USP VI类生物相容性标准。触变膏体粘度。抗剪强度高。极好的抗高压灭菌，化学灭菌剂，辐射，EtO。可在-60°F至+400°F范围内使用。 |
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UV15X-6Med-2 UV固化系统具有高灵活性，符合USP VI级测试的生物相容性。介质粘度。优异的耐磨性。专利技术。可靠的热电绝缘体。可在-80°F至+250°F范围内使用。 |
