一个和两个组件系统旨在满足医疗设备制造商的需求。这些产品具有很高的可靠性，并可以承受使用中遇到的困难条件。它们在环境或升高的温度或暴露于紫外线时治愈。有关固化需求，关键特性和服务温度范围的更多信息生物相容性粘合剂的图表。
了解有关我们针对医疗行业的粘合剂系统的更多信息：
主债券医学粘合剂系统的主要好处
- 生物相容性 - USP VI批准
- 对灭菌的耐药性 - 选择化合物抵抗高压灭菌，辐射，氧化乙烷和冷灭菌剂
- 相似和不同底物的高粘结强度
- 溶剂免费
- 快速固化系统
- 间隙填充
- 容易自动化
- 光学清晰的配方
- 有多种硬度可用
- 热稳定性
特殊化合物可以承受多个灭菌周期。此外，已经开发出高度弹性的医学级产品用于压力放松和粘附的柔性底物，这些柔性底物通常很难与常规的医学级粘合剂粘合。
了解有关USP VI类批准的粘合剂系统的完整产品系列的更多信息。
我们一些最受欢迎的医疗环氧粘合剂
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EP42HT-2MED 低粘度，两部分环氧树脂具有出色的耐化学性。通过USP VI类生物相容性测试。能够重复进行灭菌周期，包括辐射，ETO，化学灭菌剂，高压灭菌。从-60°F到 +450°F。在房间或温度升高处固化。有琥珀色和黑色可供选择。厚度可达2-3英寸。 |
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EP41SMED 生物相容性。符合USP VI类测试规范。对化学灭菌剂在内的令人印象深刻的耐药性，包括氧化乙烷，漂白剂，戊二醛，基于过氧化氢的系统和甲乙酸型化合物。高粘结强度。电绝缘体。快速固化。快速处理时间。服务温度范围-60°F至 +250°F。 |
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EP30Med 生物相容性的两个组分环氧树脂。USP VI批准。低粘度。多功能治疗时间表。抵抗ETO，γ辐射和冷养育剂。高强度刚性键。从-60°F到 +250°F。每175.105 FDA规格可用于间接食物接触。 |
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EP21TDCSMed 具有低容量电阻率和USP VI类认证的银导电环氧树脂。在室温下固化或在升高温度下更快。耐用的。可从4K到 +250°F服务。光滑的糊状。一对一的混合比例按重量或体积。岸D硬度50-60。高粘结强度。 |
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EP3HTMED 快速固化，一部分环氧树脂。符合USP VI类生物相容性标准。触变的糊状粘度。高剪切强度。对高压灭菌，化学灭菌剂，辐射，Eto的极佳耐药性。从-60°F到 +400°F。 |
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UV15X-6Med-2 UV固化系统具有高灵活性，根据USP VI类测试是生物相容性的。中粘度。优质磨损性。非黄色。可靠的热和电绝缘体。从-80°F到 +250°F。 |
