单组分和双组分系统是为满足医疗器械制造商的需求而设计的。这些产品具有高可靠性，可以承受使用中遇到的困难条件。它们在常温或高温下固化，或暴露在紫外线下固化。有关固化要求、关键性能和使用温度范围的更多信息，请查看这些生物相容性粘合剂图表。
了解更多关于我们的医疗行业粘合剂系统:
Master Bond医用胶粘剂系统的主要优点
- 生物相容性- usp VI级批准
- 耐灭菌性-精选化合物抗高压灭菌，辐射，环氧乙烷和冷灭菌剂
- 与相似和不同基体的结合强度高
- 溶剂免费
- 快速固化系统
- 填缝
- 容易实现自动化
- 剔透的配方
- 可在一系列的硬度
- 热稳定性
特殊的化合物可以承受多次杀菌循环。此外，高弹性的医疗级产品已被开发用于应力松弛和粘附柔性基材，通常难以与传统的医疗级粘合剂结合。
一些我们最流行的医用环氧胶粘剂
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EP42HT-2Med 低粘度，双组分环氧树脂，具有优异的耐化学性。通过USP VI级生物相容性测试。能够承受多次灭菌循环，包括辐射，EtO，化学灭菌剂，高压灭菌。可在-60°F至+450°F范围内使用。在室温或高温下固化。有琥珀色和黑色可供选择。浇注料厚度可达2-3英寸。 |
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EP41SMed 生物相容性。符合USP VI类测试规范。对化学消毒剂包括环氧乙烷、漂白剂、戊二醛、过氧化氢系统和对乙酰甲酯类化合物的显著抗性。高的粘结强度。电绝缘体。快速固化。快速处理时间。使用温度范围为-60°F至+250°F。 |
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EP30Med 生物相容性双组份环氧树脂。批准USP VI级。低粘度。多才多艺的治愈时间。抗EtO，伽马辐射和冷灭菌剂。高强度刚性键。可在-60°F至+250°F范围内使用。可用于食品间接接触175.105 FDA规范。 |
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EP21TDCSMed 银导电环氧低体积电阻率和USP VI级认证。在室温下固化或在高温下固化更快。耐用。可从4k到+250°F。光滑的糊状。按重量或体积的一比一混合比例。邵氏硬度50-60。高的粘结强度。 |
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EP3HTMed 快速固化，单组分环氧树脂。符合USP VI类生物相容性标准。触变糊粘度。高剪切强度。耐高压灭菌，化学灭菌剂，辐射，EtO。可在-60°F至+400°F范围内使用。 |
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UV15X-6Med-2 UV固化系统具有高灵活性，符合USP VI类测试的生物相容性。介质粘度。优越的耐磨性。专利技术。可靠的热电绝缘体。可在-80°F至+250°F范围内使用。 |
