电子包装的盖封

电绝缘环氧浆糊和b级预制胶粘剂在盖封应用中提供了具有成本效益的缝焊、焊接或玻璃附件的替代方案。它们还提供低温处理和避免金属颗粒污染。这些化合物具有高结合强度，热稳定性和优越的防潮保护。预成型系统在适度的高温下快速固化，具有可控的流量和长时间的存储稳定性。