电子封装的盖封

电绝缘环氧糊和b级预成型胶粘剂为盖密封应用中的缝焊、焊接或玻璃附件提供了经济有效的替代方案。它们还提供低温处理和避免金属颗粒污染。这些化合物具有高粘结强度，热稳定性和优越的防潮保护。预成型系统在中等高温下快速固化，具有可控流量和长存储稳定性。