散热器附件

单组分和双组分导热环氧树脂和硅酮化合物用于将散热器连接到电子元件和电路板上以散热。这些高效的热界面材料含有特殊的氧化铝，氮化硼，二氧化硅，氮化铝填料或颗粒，以提高设备的可靠性和寿命。它们的设计有助于防止过热和过早的部件故障。对陶瓷，复合材料，塑料，铝和铜等金属表面的附着力极佳。

产品被设计用来填补阻碍热量流动的缝隙。室温和热固化系统可手动或自动分配。典型的散热器粘接应用包括:

• 电脑
• 发光二极管
• 激光
• 电动汽车
• 冰箱
• 游戏系统
• 移动电话
• 存储设备

散热器胶粘剂的特殊性能

随着电子设备和组件变得更小、更快、功能更丰富、消耗更多的能量，有效地传递热量变得更加重要。Master Bond开发了具有更高导热系数的散热器粘合剂，以满足这些具有挑战性的不断变化的要求。这些无溶剂，符合ROHS标准的化合物可用于各种粘度，硬度，固化速度和特征:

• 优越的缝隙填充能力
• 增强抗冲击、冲击和振动能力
• 优异的电绝缘性能
• 热稳定性
• 优异的机械强度

值得注意的是，除了热界面材料外，还需要仔细考虑散热片的宽度、长度、翅片密度、翅片间距、气流等，以确保优化散热能力。

Master Bond粘合剂系统消除了对机械紧固件的需求，如螺钉，夹子，夹子，铆钉，散热器附件的推销。精选等级是NASA批准的低排气，可承受1000小时85°C/85%RH，并具有快速的固定速度，以提高生产率。应力吸收弹性配方是粘结不同cte表面的理想选择。特殊成分是可修复的。

最重要的是，Master Bond率先开发了环氧化合物，可应用于10-15微米薄的粘结线，并具有超低热阻。