1和2组件导热环氧树脂和有机硅化合物用于成键电子组件的散热片和电路板散热。这些高效的热界面材料包含特殊氧化铝、氮化硼、氮化硅、铝填料或粒子来提高设备的可靠性和寿命。他们旨在帮助防止过热和过早组件失败。粘附陶瓷、复合材料、塑料、铝和铜等金属表面都是很好的。
产品设计,以填补空白,阻碍热量的流动。室温和高温固化系统可以手动或自动分发。典型的散热器焊接的应用包括:
- 电脑
- 发光二极管
- 激光
- 电动汽车
- 冰箱
- 游戏系统
- 移动电话
- 存储设备
特殊的散热片粘合剂的性能特性
电子设备和组件变得更小,更快,增加功能,消耗更多的功率,高效率热量的传递变得更加重要。主键已经开发了散热器粘合剂具有较高导热系数值来满足这些挑战不断变化的需求。这些溶剂免费,通过无铅认证化合物可用于一系列粘度、硬度,治愈速度和特点:
- 卓越的填缝能力
- 增强的冲击、影响和抗振性
- 优秀的电气绝缘性能
- 热稳定性
- 优秀的机械强度
重要的是要注意,除了热界面材料,需要谨慎地考虑散热器宽度、长度、密度翅片,翅片间距,气流,确保优化散热能力。
主键胶粘剂系统消除对机械紧固件的需求如螺丝、剪辑、夹子、铆钉、图钉散热器附件。选择成绩NASA低出气批准,承受1000小时85°C / 85% rh,定位速度快,提高生产率。应力吸收弹性配方适合焊接表面不同的ct。特殊成分reworkable。
最重要的是掌握债券的发展开创了环氧化合物可以应用在债券线一样瘦10 - 15微米,超低热阻。
1和2为散热器组件系统附件
最高18 tc 单组分环氧胶粘剂的特性无与伦比的传热特性。能够应用于债券线一样瘦10 - 15微米。较低的热膨胀系数。符合美国国家航空航天局低出气规范。低收缩在养护操作温度是4 k + 400°F。 |
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EP21AN 导热/电绝缘环氧树脂。在环境温度下两部分系统治疗。方便的一比一混合比例按重量或体积。优秀的传热特性。高的粘结强度。海岸D硬度85 - 90。低膨胀系数。的从-60°F + 250°F。 |
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EP21AOHT 二组分环氧胶粘剂的特性热稳定性和散热特性。极好的电绝缘体。抗压强度高。良好的尺寸稳定性。拒绝-60°F + 400°F。非关键一比一混合比例按重量或体积。填缝系统。 |
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MasterSil 705 tc 导热和电隔离。易于使用的硅胶为高性能焊接,密封和涂层。无腐蚀性的和室温固化。适合应用程序需要灵活性和耐高温。 |
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最高10 aoht 一部分,烤箱固化环氧树脂体系具有优良的导热性和极好的热循环阻力。主要用于焊接散热片和传感器的传热是可取的。耐用的4 k + 400°F。方便处理。 |
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EP30LTE-LO黑 两个环氧系统组件。较低的热膨胀系数和尺寸稳定性。密封焊接,铸造复合。通过NASA低出气规范。室温固化。低收缩。耐用的4 k + 250°F。成功测试了1000小时85°C / 85% RH。 |
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ep5tc - 80 一个组件可流动的粘贴环氧树脂粘结,密封和小封装的应用程序。高导热和绝缘特性。超细粒子填充材料,允许应用程序在很薄的部分。温升低,大尺寸稳定性。的从-50°C到+ 150°C。 |
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最高3 anlv-1 钢化,单组分耐高温热导电胶。良好的电绝缘性能。不需要搅拌。胶粘剂债券相似和不同的基质。可流动的粘度。海岸D硬度80 - 90。的从-100°F + 300°F。 |