散热器附件

一种和两个成分导电环氧树脂和硅酮化合物用于将散热器粘结到电子组件和电路板上以散热。这些高效的热界面材料包含特殊的氧化铝，氮化硼，二氧化硅，氮化铝填充剂或颗粒，以提高设备的可靠性和寿命。它们旨在帮助防止过热和过早组件故障。对陶瓷，复合，塑料，金属表面（如铝和铜）的粘附非常好。

产品经过设计，以填补阻碍热流的空白。室温和热固化系统可以手动或自动分配。典型的散热器粘结应用包括：

• 电脑
• LED
• 激光
• 电动汽车
• 冰箱
• 游戏系统
• 手机
• 内存设备

散热器粘合剂的特殊性能特性

随着电子设备和组件变得越来越小，更快，增加功能，消耗更多的功率，热量的有效传输变得更加重要。主键已经开发出具有较高导热率值的散热器粘合剂，以满足这些具有挑战性的不断发展的要求。这些无溶剂，符合ROHS的化合物可用于多种粘度，硬度，治疗速度和功能：

• 优越的缝隙填充功能
• 增强的冲击，冲击和振动阻力
• 卓越的电绝缘特性
• 热稳定性
• 出色的机械强度

重要的是要注意，除了热接口材料之外，还需要仔细考虑散热器宽度，长度，鳍密度，鳍间距，气流，以确保优化散热功能。

主键粘合剂系统消除了对机械紧固件的需求，例如螺钉，夹子，夹具，铆钉，推销供散热器附着。选择的等级为NASA低燃料批准，可承受1,000小时85°C/85％RH，并且具有快速的固定速度以提高生产率。吸收应力的弹性制剂是具有不同CTE的粘结表面的理想选择。特殊组成是可以重新设计的。

最显着的主键已经开发了环氧化合物的开发，这些化合物可以施加在10-15微米的粘合线中，并且具有极低的热电阻。