散热器附件

1和2组件导热环氧树脂和有机硅化合物用于成键电子组件的散热片和电路板散热。这些高效的热界面材料包含特殊氧化铝、氮化硼、氮化硅、铝填料或粒子来提高设备的可靠性和寿命。他们旨在帮助防止过热和过早组件失败。粘附陶瓷、复合材料、塑料、铝和铜等金属表面都是很好的。

产品设计,以填补空白,阻碍热量的流动。室温和高温固化系统可以手动或自动分发。典型的散热器焊接的应用包括:

• 电脑
• 发光二极管
• 激光
• 电动汽车
• 冰箱
• 游戏系统
• 移动电话
• 存储设备

特殊的散热片粘合剂的性能特性

电子设备和组件变得更小,更快,增加功能,消耗更多的功率,高效率热量的传递变得更加重要。主键已经开发了散热器粘合剂具有较高导热系数值来满足这些挑战不断变化的需求。这些溶剂免费,通过无铅认证化合物可用于一系列粘度、硬度,治愈速度和特点:

• 卓越的填缝能力
• 增强的冲击、影响和抗振性
• 优秀的电气绝缘性能
• 热稳定性
• 优秀的机械强度

重要的是要注意,除了热界面材料,需要谨慎地考虑散热器宽度、长度、密度翅片,翅片间距,气流,确保优化散热能力。

主键胶粘剂系统消除对机械紧固件的需求如螺丝、剪辑、夹子、铆钉、图钉散热器附件。选择成绩NASA低出气批准,承受1000小时85°C / 85% rh,定位速度快,提高生产率。应力吸收弹性配方适合焊接表面不同的ct。特殊成分reworkable。

最重要的是掌握债券的发展开创了环氧化合物可以应用在债券线一样瘦10 - 15微米,超低热阻。